The utility model discloses a chip sot packaging product feeding mechanism, which is composed of a vibrating plate component, a straight vibration track cutting component, an electrical box and an ion fan component; the vibrating plate component includes a feeding plate, a feeding regulating plate and a vibrating plate, and the straight vibration track cutting component includes a straight vibration base, a straight vibration track, a straight vibration anti card component, a feeding detection component, a cutting component and a material component Box, electric box includes pressure regulating valve, control valve assembly and air block, and ion fan assembly includes ion fan bracket and ion fan. The utility model has the advantages of fast feeding speed, high stability and extremely low blocking rate, which improves the assembly accuracy and efficiency of semiconductor products and reduces the labor intensity. At the same time, the utility model has the advantages of convenient processing, easy guarantee of processing accuracy, quick assembly, short maintenance cycle, etc., which meets the requirements of the new semiconductor product sorter for high speed product detection and packaging in the future The requirement of high speed, stability and easy maintenance of the feeding system is produced.
【技术实现步骤摘要】
一种贴片SOT封装产品上料机构
本技术涉及一种贴片SOT封装产品上料机构,应用于半导体行业中封装产品的供料系统上。
技术介绍
根据摩尔定律,半导体价格在稳步下降,需求量却在急剧增加,生产商对于半导体产品的生产效率要求越来越高。同时,随着工业4.0的推广,生产商对于半导体产品生产的智能化和低故障率的要求也持续走高。然而,目前市场上的半导体产品上料机构普遍存在上料速度低,卡料率高等问题,严重影响半导体产品分选机的速度和良率问题,因此已经无法满足日益增长的市场需求。
技术实现思路
针对上述这种现状,本技术提供了一种贴片SOT封装产品上料机构,旨在提高半导体产品的组装精度,组装效率以及降低人工劳动强度。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现:一种贴片SOT封装产品上料机构,由振动盘组件、直振轨道切料组件、电气盒以及离子风扇组件组成;所述振动盘组件包括上料底板、上料调节底板、振动盘固定板、振动盘和上料组调节块,所述上料调节底板可调节地安装在所述上料底板上,并通过若干个所述上料组调节块限位固定,所述振动盘通过所述振动盘固定板固定安装在所述上料调节底板上;所述直振轨道切料组件包括直振底座、直振轨道、直振防卡组件、供料检测组件、切料组件和料盒,所述直振底座和所述切料组件均固定安装在所述上料调节底板上,所述直振轨道安装在所述直振底座的顶部,且所述直振轨道的一端与所述振动盘的出料口对接,所述直振轨道的另一端与所述切料组件的切料工位对接,所述料盒设置在所述切料组件的 ...
【技术保护点】
1.一种贴片SOT封装产品上料机构,其特征在于:由振动盘组件(1)、直振轨道切料组件(2)、电气盒(3)以及离子风扇组件(4)组成;/n所述振动盘组件(1)包括上料底板(101)、上料调节底板(102)、振动盘固定板(103)、振动盘(104)和上料组调节块(105),所述上料调节底板(102)可调节地安装在所述上料底板(101)上,并通过若干个所述上料组调节块(105)限位固定,所述振动盘(104)通过所述振动盘固定板(103)固定安装在所述上料调节底板(102)上;/n所述直振轨道切料组件(2)包括直振底座(201)、直振轨道(202)、直振防卡组件(203)、供料检测组件(204)、切料组件(205)和料盒(206),所述直振底座(201)和所述切料组件(205)均固定安装在所述上料调节底板(102)上,所述直振轨道(202)安装在所述直振底座(201)的顶部,且所述直振轨道(202)的一端与所述振动盘(104)的出料口对接,所述直振轨道(202)的另一端与所述切料组件(205)的切料工位对接,所述料盒(206)设置在所述切料组件(205)的落料口的下方,所述直振轨道(202)的 ...
【技术特征摘要】
1.一种贴片SOT封装产品上料机构,其特征在于:由振动盘组件(1)、直振轨道切料组件(2)、电气盒(3)以及离子风扇组件(4)组成;
所述振动盘组件(1)包括上料底板(101)、上料调节底板(102)、振动盘固定板(103)、振动盘(104)和上料组调节块(105),所述上料调节底板(102)可调节地安装在所述上料底板(101)上,并通过若干个所述上料组调节块(105)限位固定,所述振动盘(104)通过所述振动盘固定板(103)固定安装在所述上料调节底板(102)上;
所述直振轨道切料组件(2)包括直振底座(201)、直振轨道(202)、直振防卡组件(203)、供料检测组件(204)、切料组件(205)和料盒(206),所述直振底座(201)和所述切料组件(205)均固定安装在所述上料调节底板(102)上,所述直振轨道(202)安装在所述直振底座(201)的顶部,且所述直振轨道(202)的一端与所述振动盘(104)的出料口对接,所述直振轨道(202)的另一端与所述切料组件(205)的切料工位对接,所述料盒(206)设置在所述切料组件(205)的落料口的下方,所述直振轨道(202)的上方设置有所述直振防卡组件(203),所述直振轨道(202)的两端分别设置有一个所述供料检测组件(204);
所述电气盒(3)包括电气安装板(301)、防护钣金壳(302)、调压阀固定板(303)、调压阀(304)、控制阀组件(305)、插头防护钣金(306)和分气块(307),所述调压阀(304)通过所述调压阀固定板(303)固定安装在由所述电气安装板(301)和所述防护钣金壳(302)合围成的空间内,所述控制阀组件(305)和所述分气块(307)分别通过六角柱(308)固定安装在所述电气安装板(301)的内、外侧面上,所述插头防护钣金(306)固定安装在所述防护钣金壳(302)的外部;
所述离子风扇组件(4)是一种去除产品表面静电的机构,包括离子风扇支架固定块(401)、离子风扇支架(402)、离子风扇转接块(403)、离子风扇水平轴(404)、离子风扇固定块(405)和离子风扇(406),所述离子风扇支架(402)通过所述离子风扇支架固定块(401)安装在所述上料调节底板(102)上,所述离子风扇水平轴(404)通过所述离子风扇转接块(403)安装在所述离子风扇支架(402)的顶部,所述离子风扇(406)通过所述离子风扇固定块(405)安装在所述离子风扇水平轴(404)的前端,且所述离子风扇(406)对准所述振动盘(104)的顶部。
2.根据权利要求1所述的贴片SOT封装产品上料机构,其特征在于:所述直振轨道(202)包括两根轨道(2021),两根所述轨道(2021)内侧面的顶部均开设有一条凹槽(2022),两根所述轨道(2021)通过若干个定位锁紧销(2023)固定在一起形成直振轨道本体,两条所述凹槽(2022)构成可允许产品通过的送料通道;两根所所述直振轨道本体的上表面设置有一条用于遮盖所述送料通道的轨道盖板(2024),所述直振轨道本体前端的一侧设置有弹性压料机构(2025),所述直振轨道本体的另一侧设置有气管接头(5),所述直振轨道本体下表面的前后两端分别设置有一个气管接头(5),所述直振轨道本体下表面的中部设置有一个高度调节块(2026),所述高度调节块(2026)的下表面设置有两根用于与所述直振底座(201)固定的轨道定位销(2027)。
3.根据权利要求1所述的贴片SOT封装产品上料机构,其特征在于:所述直振防卡组件(203)包括一个固定安装在所述直振轨道(202)一侧的磁铁固定支架(2031),所述磁...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵腾,
申请(专利权)人:苏州灿途智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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