The utility model relates to the technical field of high thermal conductivity composite material, in particular to a copper base high thermal conductivity composite material. A diamond layer copper based high thermal conductive composite material comprises a base layer, an intermediate layer and a metal foil in turn. The middle layer is composed of copper net or foam copper and diamond particles, and the diamond particles are uniformly dispersed on the copper net or foam copper. The diamond layer is coated with copper based high thermal conductive composite material, and metal foil, copper mesh or foam copper and diamond particles are placed in the sequence of work order, and are prepared by pier pressure, welding and hot pressing processing technology. They have high thermal conductivity and low thermal expansion rate, and the samples are light and regular.
【技术实现步骤摘要】
一种金刚石层铺铜基高导热复合材料
本技术涉及高导热复合材料
，特别是涉及一种铜基高导热复合材料。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，对于电子封装材料的要求不断提高，作为新一代电子封装材料的金刚石颗粒增强的Cu、Al、Ag等金属基复合材料，具有优良的热物理性能和良好的机械性能，一般采用金属基体合金化、金刚石表面金属化及先进制造方法三种途径来制备金刚石增强金属基复合材料。金刚石增强金属基复合材料的传统制造方法，如等离子放电烧结法、传统粉末冶金法、高温高压法和无压渗透法，仅适用于实验室制备，难以用于实际工业化生产，且多存在不足。如等离子放电烧结法、无压渗透法难以连续化生产且生产样品较为厚重，传统粉末冶金法制备样品多含有缺陷且热导率低。
技术实现思路
本技术目的在于弥补现有技术的不足，提供一种新型金属基导热复合材料及其制备方法。为达到上述目的，本技术采用的第一个技术方案是：一种金刚石层铺铜基高导热复合材料，依次包括基底层、中间层、金属箔片；所述的中间层由负载金刚石颗粒的铜网或泡沫铜组成，所述的金...
【技术保护点】
1.一种金刚石层铺铜基高导热复合材料，其特征在于：依次包括基底层、中间层、金属箔片；所述的中间层由负载金刚石颗粒的铜网或泡沫铜组成，所述的金刚石颗粒均匀分散在所述的铜网或泡沫铜上。/n
【技术特征摘要】
1.一种金刚石层铺铜基高导热复合材料，其特征在于：依次包括基底层、中间层、金属箔片；所述的中间层由负载金刚石颗粒的铜网或泡沫铜组成，所述的金刚石颗粒均匀分散在所述的铜网或泡沫铜上。
2.根据权利要求1所述的金刚石层铺铜基高导热复合材料，其特征在于：所述的基底层为单层金属箔片或多层复合材料；所述的多层复合材料由N层金属箔片和N-1层中间层交替叠加而成，N≥2。
3.根据权利要求2所述的金刚石层铺铜基高导热复合材料，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪涛，吴宝才，果春焕，张文杰，李海新，杨振林，何鹏，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学烟台研究院，威海东海船舶修造有限公司，哈尔滨工业大学威海，
类型：新型
国别省市：山东;37
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