电子设备制造技术

实施方式提供不良更少的具有新的结构的电子设备。在实施方式的电子设备中，具有第一壳、第二壳及子组件。上述子组件具有基板、部件及一体成形部件。上述基板位于上述第一壳与上述第二壳之间，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面及上述第一面与上述第二面之间的外缘。上述部件被安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面。上述一体成形部件通过弹性体构成，以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间。

Electronic equipment

The embodiment provides less defective electronic equipment with a new structure. The electronic device according to the embodiment has a first shell, a second shell and a sub assembly. The sub assembly has a base plate, a component and an integral forming component. The substrate is located between the first shell and the second shell, and has a first face, a second face on the opposite side of the first face and an outer edge between the first face and the second face. The component is mounted on at least one of the first and second sides. The integrated forming part is composed of an elastic body to integrate with the substrate in a state of clamping the substrate, and is clamped between the first shell and the second shell.

【技术实现步骤摘要】
电子设备【关联申请】本申请享受以日本专利申请2018－105618号(申请日：2018年5月31日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及电子设备。
技术介绍
以往，已知有在用第一壳及第二壳构成的壳体的内侧收容安装有电子部件的基板的电子设备。在该电子设备中，通过用第一壳和第二壳夹着密封橡胶，而具有第一壳与第二壳间的防水性及防尘性等的密封性能。
技术实现思路
实施方式提供不良更少的新的结构的电子设备。实施方式的电子设备具备第一壳、第二壳及子组件。上述子组件具有基板、部件及一体成形部件。上述基板位于上述第一壳与上述第二壳之间，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面及上述第一面与上述第二面之间的外缘。上述部件被安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面。上述一体成形部件通过弹性体构成，以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间。附图说明图1是从斜上方观看本专利技术的第1实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。图2是本专利技术的第1实施方式的电子设备的例示性的且示意性的分解立体图。图3是表示本专利技术的第1实施方式的在基板上设置有一体成形部件的子组件的例示性的且示意性的立体图。图4是基于图1的IV-IV线的例示性的且示意性的剖视图。图5是将图4的A部放大后的例示性的且示意性的剖视图。图6是将图4的B部放大后的例示性的且示意性的剖视图。图7是从斜上方观看本专利技术的第2实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。图8是本专利技术的第2实施方式的电子设备的例示性的且示意性的分解立体图。图9是基于图7的IX-IX线的例示性的且示意性的剖视图。图10是图9中的基板与一体成形部件的例示性的且示意性的分解立体图。图11是从斜上方观看本专利技术的第3实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。图12是表示本专利技术的第3实施方式的一体成形部件的例示性的且示意性的立体图。图13是表示将图11的第1盖部打开后的状态的例示性的且示意性的立体图。图14是从斜上方观看本专利技术的第4实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。图15是表示将图14的第2盖部打开后的状态的例示性的且示意性的立体图。图16是表示本专利技术的第4实施方式的一体成形部件的例示性的且示意性的立体图。图17是从斜上方观看本专利技术的第5实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。图18是表示本专利技术的第5实施方式的子组件的例示性的且示意性的立体图。图19是从斜下方观看本专利技术的第5实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。具体实施方式以下，揭示本专利技术的例示性的实施方式。以下所示的实施方式的构成以及通过该构成而带来的作用及结果(效果)是一例。另外，在以下所揭示的多个实施方式中，包含同样的构成要素。因此，以下，对这些同样的构成要素附以共通的符号，并且省略重复的说明。另外，在以下的各图中，为了方便，定义互相正交的X方向、Y方向及Z方向。[第1实施方式]首先，对第1实施方式的电子设备100进行说明。图1是从斜上方观看本专利技术的第1实施方式的电子设备100的立体图。图2是本专利技术的第1实施方式的电子设备100的分解立体图。如图1、图2所示，第1实施方式的电子设备100例如具备第一壳200、第二壳300及子组件400。第一壳200例如具有上壁部201、第1侧壁部210、第2侧壁部220、第3侧壁部230及第4侧壁部240。上壁部201例如具有长方形的形状，在四角分别设置有在Z方向贯通的螺栓孔202。第1侧壁部210从上壁部201中的Y方向的相反方向侧的端缘朝向Z方向的相反方向延伸。第2侧壁部220从上壁部201中的Y方向侧的端缘朝向Z方向的相反方向延伸。第3侧壁部230从上壁部201中的X方向侧的端缘朝向Z方向的相反方向延伸。第4侧壁部240从上壁部201中的X方向的相反方向侧的端缘朝向Z方向的相反方向延伸。第二壳300例如具有底壁部301、第5侧壁部350、第6侧壁部360、第7侧壁部370、第8侧壁部380及凸缘部302。底壁部301例如具有长方形的形状，在四角在与第一壳200的螺栓孔对应的部位分别设置有固定连接座303。在固定连接座303中设置有能够与未图示的螺栓的外螺纹固定连接的内螺纹。第5侧壁部350从底壁部301中的Y方向的相反方向侧的端缘朝向Z方向延伸。第6侧壁部360从底壁部301中的Y方向侧的端缘朝向Z方向延伸。第7侧壁部370从底壁部301中的X方向侧的端缘朝向Z方向延伸。第8侧壁部380从底壁部301中的X方向的相反方向侧的端缘朝向Z方向延伸。凸缘部302设置在第5侧壁部350的Y方向的相反方向侧及第6侧壁部360的Y方向侧。在凸缘部302设置有在Z方向上贯通的螺栓贯通孔305。在固定电子设备100的未图示的被安装部件上，在与例如螺栓贯通孔305对应的部位设置有内螺纹孔。因此，以使凸缘部302的螺栓贯通孔305与被安装部件的内螺纹孔吻合的状态将电子设备100载置于被安装部件之上，并从螺栓贯通孔305插入螺栓并固定连接于被安装部件的内螺纹孔，由此能够将电子设备100固定于被安装部件。另外，如图2所示，第一壳200中的第1侧壁部210到第4侧壁部240的下端203，具有长方形的环形状。并且，第二壳300中的第5侧壁部350到第8侧壁部380的上端304，具有沿着第一壳200的下端203的、长方形的环形状。另外，第一壳200及第二壳300的材质例如是铝合金等的金属。铝合金具有轻量、具有强度并且散热性优的特征。图3是表示本专利技术的第1实施方式的在基板410上设置有一体成形部件500的子组件400的立体图。图4是基于图1的IV-IV线的剖视图。图5是将图4的A部放大后的剖视图。图6是将图4的B部放大后的剖视图。子组件400具有基板410、电子部件420及连接器421等的部件、以及一体成形部件500。基板410如图2、图3所示那样，在Z方向上位于第一壳200与第二壳300之间，另外构成为在从Z方向观看的情况下(俯视时)为长方形状。在基板410的四角，设置有在Z方向上贯通的螺栓贯通孔401。并且，如图4所示那样，基板410具有Z方向侧的第一面402、Z方向的相反侧的第二面403、第一面402及第二面403的外缘404。即，第二面403位于与第一面402相反一侧。外缘404也能够称为端面。如图2～图4所示那样，在基板410的第一面402及第二面403，安装有多个电子部件420、连接器421。电子部件420例如是半导体元件、无源元件等，在本实施方式中，例如，通过焊料被安装于基板410。另外，电子部件420及连接器421是部件的一例。一体成形部件500，通过例如嵌件成型而一体地设置于基板410的周缘部。即，一体成形部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，具备：/n第一壳；/n第二壳；以及/n子组件，该子组件位于上述第一壳与上述第二壳之间，该子组件具有：基板，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面和上述第一面与上述第二面之间的外缘；安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面的部件；以及与上述基板一体化的一体成形部件，通过弹性体构成、以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间。/n

【技术特征摘要】
20180531 JP 2018-1056181.一种电子设备，具备：
第一壳；
第二壳；以及
子组件，该子组件位于上述第一壳与上述第二壳之间，该子组件具有：基板，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面和上述第一面与上述第二面之间的外缘；安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面的部件；以及与上述基板一体化的一体成形部件，通过弹性体构成、以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
上述一体成形部件具有与上述第一面接触的第一部位、与上述第二面接触的第二部位及将上述第一部位与上述第二部位连接的第三部位，上述第一部位与上述第二部位以夹着上述基板的状态与该基板一体化。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
上述第一壳包括具有环形状的第一周缘，
上述第二壳包括具有沿着上述第一周缘的环形状的第二周缘，
上述第三部位具有沿着上述第一周缘的环形状，并遍布其整周地被夹在上述第一周缘与上述第二周缘之间。


4.根据权利要求3所述的电子设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：表广布史，太田宽，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP