一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法。监视装置包括：发光装置、偏光片、相位延迟器、PCB基板、受光装置和控制部，发光装置、偏光片、相位延迟器正向依次配置，透过偏光片的光线偏光透过相位延迟器而投射到检查对象PCB基板，PCB基板位于相位延迟器的前方，对入射的圆偏光或椭圆偏光光线进行反射，PCB基板反射后逆向行进的反射光重新依次经过相位延迟器和偏光片，位于偏光片后方的受光装置对反射光进行聚光并变换成电信号，控制部判断在PCB基板表面是否附着有膜。它能够解决以往目视或利用无偏光影像分析的确认膜剥离与否的问题，准确而迅速地自动判断膜的剥离与否或膜一部分是否残余。

A device and method for monitoring the peeling off of protective film for semiconductor substrate

The invention relates to a monitoring device and method for peeling off or not of a protective film for a semiconductor substrate. The monitoring device includes a light-emitting device, a polarizer, a phase retarder, a PCB base plate, a light receiving device and a control unit. The light-emitting device, a polarizer and a phase retarder are arranged in the positive direction in sequence. The light polarized through the polarizer is projected to the PCB base plate of the inspection object through the phase retarder. The PCB base plate is located in the front of the phase retarder and reverses the incident circular or elliptical polarized light After reflection, the reflected light in reverse direction of PCB board passes through the phase retarder and polarizer in turn. The light receiving device behind the polarizer focuses the reflected light and transforms it into an electrical signal. The control unit determines whether there is a film on the surface of PCB board. It can solve the problem of visual inspection or unbiased image analysis to determine whether the film is peeled off or not, and accurately and quickly judge whether the film is peeled off or not or whether a part of the film is residual.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法
本专利技术涉及半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法。
技术介绍
授权专利10-1119571号(半导体印刷电路板的保护膜自动剥离机及膜剥离方法)提供一种半导体印刷电路板的保护膜自动剥离机，其特征在于，包括：装料机，其将在上下面附着有膜的基板加载到工作台上；对齐机，其对齐位于工作台上的基板；刮扒器，其在膜的一侧(基板行进的方向侧)边缘形成上、下刮痕部，在基板与膜之间形成缝隙；上部运载器，其在工作台上吸附基板的上部，构成得按第一往复距离往复运动；下部带单元，其使第一粘着性带附着于形成有刮痕部的下部膜的一侧，所述上部运载器使基板移动到一侧，或下部带单元移动到另一侧，使下部膜剥离；下部运载器，其从所述上部运载器接受传递剥离了下部膜的基板并把持，构成得按第二往复距离往复运动；上部带单元，其使第二粘着性带附着于形成有刮痕部的上部膜的一侧，下部运载器使基板移动到一侧，或上部带单元移动到另一侧，剥离上部膜。授权专利第10-1837443号(权利权人：与本专利技术的申请人相同)公开“一种利用视频照相机的半导体基板用保护膜剥离与否确认系统及利用视频照相机的半导体基板用保护膜剥离与否确认系统中使用的影像处理算法，其特征在于，包括：视频照相机10，其向剥离的基板照射照明而获得影像；影像处理部20，其执行为了在所述视频照相机10获得的影像中确认膜残存与否而对基板和膜进行区分的影像处理算法；控制部30，其根据所述影像处理部20的处理结果，控制膜自动剥离装置或者向操作者或管理者提出警告”。如上所述，需要一种确认膜是否被膜自动剥离装置完全剥离的装置或方法，本申请人的数次测试结果显示，就无偏光影像分析的情况而言，存在因误感知以及未感知导致的问题。这成为影响量产、降低设备可靠度的因素。因此，需要一种准确判断剥离是否正确进行的系统。本申请人在数年前开发膜自动剥离装置并商用化成功后，数年来尝试开发能现场应用的残存膜有无判别装置，但在技术开发及现场应用性方面存在障碍，最终终于开发了现场应用性优秀及差别误差极小、装置构成不复杂的本系统。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法，能够解决以往目视或利用无偏光影像分析的确认膜剥离与否的问题，准确而迅速地自动判断膜的剥离与否或膜一部分是否残余。本专利技术旨在提供一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法，利用圆偏光入射后因残余膜导致的双折射现象，使有无膜时反射光受光特性差异(光的强度差异)放大后，利用光传感器，通过少量的数据处理，迅速判断既定区域的膜是否残存。旨在提供一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法，不进行以往的精密影像分析等，而是根据放大的光的强度差异，仅以光电二极管信号和判别器，便能够准确地判别检查区域的膜是否残存，因而相比于优秀的性能，可以以简单而相对低价的构成要素体现装置，因而半导体生产线现场应用性、生产率、商品性优秀。本专利技术的一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，包括：发光装置、偏光片、相位延迟器、PCB基板、受光装置和控制部，所述发光装置、偏光片、相位延迟器正向依次配置，透过偏光片的光线偏光透过相位延迟器而投射到检查对象PCB基板，PCB基板位于相位延迟器的前方，对入射的圆偏光或椭圆偏光光线进行反射，PCB基板反射后逆向行进的反射光重新依次经过相位延迟器和偏光片，位于偏光片后方的受光装置对反射光进行聚光并变换成电信号，控制部利用受光装置生成的与光线强度相关的电信号，判断在PCB基板表面是否附着有膜。一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，包括：发光装置，其发出第一光线(无偏光)并使之前进；偏光片，其隔开地位于所述发光装置的前方，使正向前进的所述发光装置的第一光线变换成第二线偏光；1/4λ波长板(Quarterwaveplate)，其邻接位于所述偏光片的前方，使正向通过的所述第二线偏光变换成第三圆偏光或椭圆偏光；光学透镜，其对碰到成为膜附着与否判断对象的PCB基板表面而反射后逆向依次通过1/4λ波长板和偏光片的光线进行聚光；光传感器，其对通过所述光学透镜的光线进行受光，生成与光线相关的电信号并传送给控制部；控制部，其利用从光传感器传送的光线相关电信号，算出光线的强度值，利用算出的光线的强度值，判断膜在检查对象PCB基板表面附着与否(膜剥离与否)。就本专利技术的半导体基板用保护膜剥离与否监视装置而言，优选发光装置发出的第一光线正向依次通过偏光片和1/4λ波长板(Quarterwaveplate)，碰到成为膜附着与否判断对象的PCB基板表面而反射后，重新依次逆向通过1/4λ波长板和偏光片，发生偏光阻断效果(反射光去除效果)，当在检查对象PCB基板的表面无膜时(相比有膜)，折射或双折射程度小，偏光阻断效果大，到达透镜的光线的强度表现得较弱(暗)，当在检查对象PCB基板的表面有膜时(相比无膜时)，折射或双折射程度大，偏光阻断效果小，到达透镜的光线的强度表现得相对较大(亮)，控制部利用从光传感器传送的光线相关电信号，算出光线的强度值，将算出的光线的强度值与光线强度相关比较值进行比较，判断膜在PCB基板表面附着与否(膜剥离与否)。一种半导体基板用保护膜剥离与否监视方法，其特征在于，包括：从发光装置发出第一光线并使之前进的步骤；所述发光装置的光线正向前进，通过偏光片而变换成第二线偏光的步骤；所述第二线偏光正向通过1/4λ波长板而成为第三圆偏光或椭圆偏光的步骤；所述第三圆偏光或椭圆偏光碰到成为膜附着与否判断对象的PCB基板表面，第四反射光逆向反射的步骤；所述第四反射光逆向通过1/4λ波长板而成为第五反射-中间波的步骤；所述第五反射-中间波通过偏光片而变换成第五反射-受光波的步骤；所述第五反射-受光波通过光学透镜而到达光传感器，所述光传感器生成与到达的光线相关的电信号并传送给控制部的受光及传送步骤；所述控制部利用从光传感器传送的光线相关电信号，算出光线的强度值，将算出的光线的强度值与光线强度相关的比较值进行比较，判断膜在PCB基板表面附着与否的步骤。本专利技术的有益效果为：根据本专利技术，提供一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法，能够解决以往目视或利用无偏光影像分析的确认膜剥离与否的问题，准确而迅速地自动判断膜的剥离与否或膜一部分是否残余。另外，提供一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法，能够利用圆偏光入射后因残余膜导致的双折射现象，使有无膜时反射光受光特性差异(光的强度差异)放大后，利用光传感器，通过少量的数据处理，迅速判断既定区域的膜是否残存。另外，提供一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法，不进行以往的精密影像分析等，而是根据放大的光的强度差异，仅以光电二极管信号和判别器，便能够准确地判别检查区域是否残存膜，因而相比于优秀的性能，可以以简单而相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，包括：/n发光装置(10)、偏光片(20)、相位延迟器(30)、PCB基板(T)、受光装置(450)和控制部(60)，/n所述发光装置(10)、偏光片(20)、相位延迟器(30)正向依次配置，透过偏光片的光线偏光透过相位延迟器而投射到检查对象PCB基板(T)，/nPCB基板(T)位于相位延迟器的前方，对入射的圆偏光或椭圆偏光光线进行反射，/nPCB基板反射后逆向行进的反射光重新依次经过相位延迟器和偏光片，位于偏光片(20)后方的受光装置(450)对反射光进行聚光并变换成电信号，/n控制部(60)利用受光装置(450)生成的与光线强度相关的电信号，判断在PCB基板(T)表面是否附着有膜。/n

【技术特征摘要】
20180604 KR 10-2018-00642831.一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，包括：
发光装置(10)、偏光片(20)、相位延迟器(30)、PCB基板(T)、受光装置(450)和控制部(60)，
所述发光装置(10)、偏光片(20)、相位延迟器(30)正向依次配置，透过偏光片的光线偏光透过相位延迟器而投射到检查对象PCB基板(T)，
PCB基板(T)位于相位延迟器的前方，对入射的圆偏光或椭圆偏光光线进行反射，
PCB基板反射后逆向行进的反射光重新依次经过相位延迟器和偏光片，位于偏光片(20)后方的受光装置(450)对反射光进行聚光并变换成电信号，
控制部(60)利用受光装置(450)生成的与光线强度相关的电信号，判断在PCB基板(T)表面是否附着有膜。


2.一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，包括：
发光装置(10)，其发出第一光线(L1)并使之前进；
偏光片(20)，其隔开地位于所述发光装置(10)的前方，使正向前进的所述发光装置(10)的第一光线(L1)变换成第二线偏光(L2)；
1/4λ波长板(30)，其邻接位于所述偏光片(20)的前方，使正向通过的所述第二线偏光(L2)变换成第三圆偏光(L3)或椭圆偏光；
光学透镜(40)，其对碰到成为膜附着与否判断对象的PCB基板(T)表面而反射后逆向依次通过1/4λ波长板(30)和偏光片(20)的光线进行聚光；
光传感器(50)，其对通过所述光学透镜(40)的光线进行受光，生成与光线相关的电信号并传送给控制部(60)；
控制部(60)，其利用从光传感器(50)传送的光线相关电信号，算出光线的强度值，利用算出的光线的强度值，判断膜在检查对象PCB基板表面附着与否。


3.根据权利要求2所述的半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其中，
所述发光装置(10)发出的第一光线(L1)正向依次通过偏光片(20)和1/4λ波长板(30)，碰到成为膜附着与否判断对象的PCB基板(T)表面而反射后，重新依次逆向通过1/4λ波长板(30)和偏光片(20)，发生偏光阻断效果，
当在检查对象PCB基板(T)的表面无膜时，折射或双折射程度小，偏光阻断效果大，到达透镜的光线的强度表现得较弱，
当在检查对象PCB基板(T)的表面有膜时，折射或双折射程度大，偏光阻断效果小，到达透镜的光线的强度表现得相对较大，
控制部(60)利用从光传感器(50)传送的光线相关电信号，算出光线的强度值，将算出的光线的强度值与光线强度相关比较值进行比较，判断膜在PCB基板(T)表面附着与否。


4.根据权利要求2所述的半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，所述光传感器(50)为光电传感器或光电二极管。


5.根据权利要求2所述的半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，还包括：
后壳(110)，其以塑料树脂形成；
前壳(150)，其以塑料树脂形成，结合于所述后壳(110)的前方；
固定口(130)，其位于由所述后壳(110)与前壳(150)形成的内腔的中间；
所述发光装置(10)、光学透镜(40)、光传感器(50)位于所述固定口(130)的后面与后壳(110)之间；
所述偏光片(20)、1/4λ波长板(30)位于所述固定口(130)的前面与前壳(150)之间；
所述发光装置(10)位于后壳(110)的前方，组成受光装置(450)的光传感器(50)和光学透镜(40)依次正向排列；
在固定部(130)的前面固定有玻璃罩(140)，在所述玻璃罩(140)的前面依次固定有偏光片(20)和1/4λ波长板(30)；
发光装置(10)与光传感器(50)以有线或无线方式与所述控制部(60)电连接。


6.根据权利要求5所述的半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，
所述固定口(130)包括在与所述发光装置(10)相应的位置处形成的发光用开口部(131)、在与所述光学透镜(40)相应的位置处形成的受光用开口部(133)，
所述前壳(150)包括供所述发光装置(10)的光线和受光用反射光通过的第三开口部(153)，
所述前壳(150)与所述后壳(110)结合而构成一个能移动的检查本体(B)，所述检查本体(B)连接于位移装置上，以便能够根据与能移动的检查本体(B)一体或独立地形成的控制部(60)的指令而在三维空间中位移。


7.根据权利要求2所述的半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，
所述发光装置(10)、偏光片(20)、1/4λ波长板(30)、光学透镜(40)和光传感器(50)内置于由前壳(150)与后壳(110)形成的空间中，构成一个能移动的检查本体(B)，检查本体(B)连接于位移装置上，以便能够根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄善伍，
申请(专利权)人：考姆爱斯株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR