一种全自动电镀流水线制造技术

本发明专利技术公开了电镀技术领域中的一种全自动电镀流水线，包括放料卷和收料卷，放料卷和收料卷之间设有电镀装置，电镀装置包括若干个镀液池、抗氧化池，抗氧化池的入液端和出液端均设有水洗池，电镀装置的前端和后端均设有展平辊，镀液池的入液端和出液端、收料卷的入卷处均设有张力辊，张力辊检测对应位置的铜膜的张力并反馈至控制系统，与收料卷对应的张力辊的后端设有膜厚检测器，膜厚检测器与控制系统连接。本发明专利技术采用分段梯度张力控制，实现了铜膜的稳定、匀速的张力输出和速度控制，避免铜膜受损，同时保证其收卷紧实，同时实现了对铜膜厚度进行在线监测，进而通过闭环控制系统控制镀液池内的电解液浓度和电流密度，保证了产品膜厚一致。

A fully automatic electroplating line

The invention discloses a full-automatic electroplating assembly line in the field of electroplating technology, which comprises a discharging coil and a receiving coil. An electroplating device is arranged between the discharging coil and the receiving coil. The electroplating device includes a number of plating bath, an anti-oxidation pool, wherein the liquid inlet end and the liquid outlet end of the anti-oxidation pool are provided with a water washing pool, the front end and the rear end of the electroplating device are provided with a flattening roller, and the liquid inlet end and the liquid outlet end of the plating bath . tension roller is set at the feeding position of the coiler. The tension roller detects the tension of the copper film at the corresponding position and feeds it back to the control system. The back end of the tension roller corresponding to the coiler is equipped with a film thickness detector, which is connected with the control system. The invention adopts the sectional gradient tension control to realize the stable and uniform tension output and speed control of the copper film, avoid the damage of the copper film, at the same time, ensure the tight winding, realize the online monitoring of the thickness of the copper film, and then control the electrolyte concentration and current density in the bath through the closed-loop control system to ensure the consistent thickness of the product film.

【技术实现步骤摘要】
一种全自动电镀流水线
本专利技术涉及电镀
，具体的说，是涉及一种全自动电镀流水线。
技术介绍
电镀工艺已经广泛应用在各种领域，其是对走带行进中的铜膜进行电镀的工艺，随着人们对产品尺寸的要求不断提高，超薄柔性材料(≦6um)的应用越来越广，这种材料在电镀过程中，受到电解液的附着，容易在其表面形成水膜，这对镀膜的速度和张力的控制带来相当大的难度，进而容易造成铜膜的破损，同时导致走带极易打皱、收卷不实、厚度均匀性差等缺陷；另外，在铜膜电镀的过程中，电解液的浓度并非是一成不变的，其随着电镀过程进行而不断变化，并且变化过程没有对应的的跟踪记录装置，导致整个铜膜的厚度薄厚不易，且不能调控，影响收卷铜膜的质量。上述缺陷，值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种全自动电镀流水线。本专利技术技术方案如下所述：一种全自动电镀流水线，包括放料卷和收料卷，所述放料卷和所述收料卷之间设有电镀装置，所述放料卷放出的铜膜经过所述电镀装置电镀后在所述收料卷上收料，其特征在于，所述电镀装置包括若干个镀液池、抗氧化池，所述抗氧化池的入液端和出液端均设有水洗池，所述电镀装置的前端和后端均设有展平辊，所述展平辊用于对所述铜膜进行展平；所述镀液池的入液端和出液端、所述收料卷的入卷处均设有张力辊，所述张力辊检测对应位置的所述铜膜的张力并反馈至控制系统，所述控制系统调节根据该反馈值调节该位置的铜膜张力；与所述收料卷对应的所述张力辊的后端设有膜厚检测器，所述膜厚检测器与控制系统连接，所述控制系统控制所述镀液池的电流密度和电解液浓度。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述电镀装置还包括上层机架和下层机架，所述展平辊、所述张力辊均固定在所述上层机架上，所述镀液池、所述水洗池以及所述抗氧化池均固定在所述下层机架上。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述镀液池的入液端设有第一镀液池入液导电辊和第二镀液池入液导电辊，所述镀液池的出液端设有第一镀液池出液导电辊和第二镀液池出液导电辊，所述第一镀液池入液导电辊与第一镀液池入液压辊配合连接，所述第二镀液池入液导电辊与第二镀液池入液压辊配合连接，所述第一镀液池出液导电辊与第一镀液池出液压辊配合连接，所述第二镀液池出液导电辊与第二镀液池出液压辊配合连接。进一步的，所述第一镀液池入液压辊、所述第二镀液池入液压辊、所述第一镀液池出液压辊以及所述第二镀液池出液压辊均为弹性橡胶压辊。进一步的，所述第一镀液池入液压辊、所述第二镀液池入液压辊、所述第一镀液池出液压辊以及所述第二镀液池出液压辊的外部均包裹有两层包膜，且内层包膜的硬度小于外层包膜的硬度。更进一步的，所述内层包膜的材质为聚氨酯PU弹性材料，所述外层包膜的材质为三元乙丙橡胶。进一步的，所述第一镀液池入液导电辊和第二镀液池入液导电辊并排设置，所述第一镀液池入液压辊和所述第二镀液池入液压辊位于所述第一镀液池入液导电辊和所述第二镀液池入液导电辊连线的两侧；所述第一镀液池出液导电辊和第二镀液池出液导电辊并排设置，所述第一镀液池出液压辊和所述第二镀液池出液压辊位于所述第一镀液池出液导电辊和所述第二镀液池出液导电辊连线的两侧。进一步的，所述镀液池内部设有镀液池液下辊，所述铜膜依次绕过所述第一镀液池入液导电辊、所述第二镀液池入液导电辊、所述镀液池液下辊、所述第一镀液池出液导电辊以及所述第二镀液池出液导电辊后穿出，位于所述镀液池液下辊前侧的所述铜膜处设有钛阳极板，位于所述镀液池液下辊后侧的所述铜膜处设有钛蓝，通过调节流经所述钛蓝的电解液流量，进而调节所述镀液池内的电解液浓度。更进一步的，位于所述镀液池液下辊前侧的所述铜膜的左右两侧均设有钛阳极板，位于所述镀液池液下辊后侧的所述铜膜的左右两侧均设有钛蓝。进一步的，所述电镀池底部设有电镀池液下辊：一条皮带的头部内侧绕过所述第一电镀池入液导电辊、外侧绕过所述第二电镀池入液导电辊、内侧绕过所述电镀池液下辊后与其尾部连接；另一条皮带的头部内侧绕过所述第二电镀池出液导电辊、外侧绕过所述第一电镀池出液导电辊、内侧绕过所述电镀池液下辊后与其尾部连接。更进一步的，所述电镀池液下辊通过电镀池液下辊轴承座固定在所述电镀装置的下层机架上。更进一步的，所述电镀池的两侧设有转向轴，其中一个所述转向轴位于所述第一电镀池入液导电辊和所述第二电镀池入液导电辊之间，另一所述转向轴位于所述第一电镀池出液导电辊和第二电镀池出液导电辊之间，并且两条所述皮带均绕过对应的所述转向轴后再与所述电镀池液下辊连接。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述镀液池内设有上下两条前后方向的进液管，所述进液管上分布有若干喷孔，所述镀液池的前后两侧设有回液管，电解液经由所述进液管流入并经由所述喷孔喷出，反应后的电解液经由所述回液管进行回收利用。进一步的，所述进液管与调节电流密度的电镀电源连接，所述电镀电源与所述控制系统通讯，所述控制系统通过控制所述电镀电源的电流大小，进而控制所述镀液池的电流密度。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述水洗池的内部设有水洗池液下辊，所述水洗池液下辊通过水洗池液下辊轴承座固定在所述电镀装置的下层机架上。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述水洗池的出液端设有水洗池出液压辊，所述水洗池出液压辊的一侧设有与其配对使用的切液过辊，所述水洗池出液压辊和所述切液过辊对从所述水洗池中穿出的铜膜进行切液。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述抗氧化池的内部设有抗氧化池液下辊，所述抗氧化池液下辊通过抗氧化池液下辊轴承座固定在所述电镀装置的下层机架上。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述抗氧化池的入液端设有第一抗氧化池入液导电辊和第二抗氧化池入液导电辊，所述第一抗氧化池入液导电辊和所述第二抗氧化池入液导电辊并排设置，所述铜膜依次反向绕过所述第一抗氧化池入液导电辊和所述第二抗氧化池入液导电辊后进入所述抗氧化池内。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，位于所述抗氧化池后侧的所述水洗池出液端设有烘箱，所述烘箱的出口处设有风冷柜。根据上述方案的本专利技术，其特征在于，位于所述电镀装置后端的所述展平辊出口处设有切边器，所述铜膜两侧切边后端废料经过废料卷进行收卷。根据上述方案的本专利技术，其有益效果在于，本专利技术采用分段梯度张力控制，从铜膜放卷到电镀、收卷的过程中，通过不同位置的张力辊对铜膜的张力进行检测，并智能控制铜膜的张力，实现了铜膜的稳定、匀速的张力输出和速度控制，解决了超薄铜膜在切液过程中容易打皱的现象，避免铜膜受损，同时保证其收卷紧实；本专利技术在电镀装置尾端设置膜厚检测装置，对铜膜厚度进行在线监测，进而通过闭环控制系统控制镀液池内的电解液浓度和电流密度，保证了产品膜厚一致。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为放卷机构的结构示意图。图3为镀液池部分的结构示意图。图4为镀液池内部的结构示意图。图5为镀液池动力传动部分的示意图。图6为镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动电镀流水线，包括放料卷和收料卷，所述放料卷和所述收料卷之间设有电镀装置，所述放料卷放出的铜膜经过所述电镀装置电镀后在所述收料卷上收料，其特征在于，所述电镀装置包括若干个镀液池、抗氧化池，所述抗氧化池的入液端和出液端均设有水洗池，/n所述电镀装置的前端和后端均设有展平辊，所述展平辊用于对所述铜膜进行展平；/n所述镀液池的入液端和出液端、所述收料卷的入卷处均设有张力辊，所述张力辊检测对应位置的所述铜膜的张力并反馈至控制系统，所述控制系统调节根据该反馈值调节该位置的铜膜张力；/n与所述收料卷对应的所述张力辊的后端设有膜厚检测器，所述膜厚检测器与控制系统连接，所述控制系统控制所述镀液池的电流密度和电解液浓度。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动电镀流水线，包括放料卷和收料卷，所述放料卷和所述收料卷之间设有电镀装置，所述放料卷放出的铜膜经过所述电镀装置电镀后在所述收料卷上收料，其特征在于，所述电镀装置包括若干个镀液池、抗氧化池，所述抗氧化池的入液端和出液端均设有水洗池，
所述电镀装置的前端和后端均设有展平辊，所述展平辊用于对所述铜膜进行展平；
所述镀液池的入液端和出液端、所述收料卷的入卷处均设有张力辊，所述张力辊检测对应位置的所述铜膜的张力并反馈至控制系统，所述控制系统调节根据该反馈值调节该位置的铜膜张力；
与所述收料卷对应的所述张力辊的后端设有膜厚检测器，所述膜厚检测器与控制系统连接，所述控制系统控制所述镀液池的电流密度和电解液浓度。


2.根据权利要求1所述的全自动电镀流水线，其特征在于，所述镀液池的入液端设有第一镀液池入液导电辊和第二镀液池入液导电辊，所述镀液池的出液端设有第一镀液池出液导电辊和第二镀液池出液导电辊，所述第一镀液池入液导电辊与第一镀液池入液压辊配合连接，所述第二镀液池入液导电辊与第二镀液池入液压辊配合连接，所述第一镀液池出液导电辊与第一镀液池出液压辊配合连接，所述第二镀液池出液导电辊与第二镀液池出液压辊配合连接。


3.根据权利要求2所述的全自动电镀流水线，其特征在于，所述第一镀液池入液导电辊和第二镀液池入液导电辊并排设置，所述第一镀液池入液压辊和所述第二镀液池入液压辊位于所述第一镀液池入液导电辊和所述第二镀液池入液导电辊连线的两侧；所述第一镀液池出液导电辊和第二镀液池出液导电辊并排设置，所述第一镀液池出液压辊和所述第二镀液池出液压辊位于所述第一镀液池出液导电辊和所述第二镀液池出液导电辊连线的两侧。


4.根据权利要求2所述的全自动电镀流水线，其特征在于，所述镀液池内部设有镀液池液下辊，所述铜膜依次绕过所述第一镀液池入液导电辊、所述第二镀液池入液导电辊、所述镀液池液下辊、所述第一镀液池出液导电辊以及所述第二镀液池...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏一娇，
申请(专利权)人：广东坤川实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44