一种具有自动加液功能的电路板电镀线制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有自动加液功能的电路板电镀线，包括有电镀槽、正极导电杆、负极导电杆、供电电源、药水罐，药水罐的底部连接有带有电磁阀的加液管，药水罐中部设置有液位传感器，电镀槽的内侧设置有多个浓度计探头，所有浓度计探头通过导线连接有控制箱，液位传感器与电磁阀通过导线连接控制箱，控制箱上还设置有报警器，控制箱与供电电源电连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术可以在线检测电镀池内的药水浓度和自动添加药水，免去了人工检测电镀池内药水浓度以及自动添加药水的操作，减少了工人的劳动强度，而且让添加药水的周期变短，添加药水更加及时，提高工件的电镀质量。

A circuit board electroplating line with automatic filling function

The utility model discloses a circuit board electroplating line with automatic liquid adding function, which comprises an electroplating tank, a positive pole, a negative pole, a power supply and a liquid medicine tank. The bottom of the liquid medicine tank is connected with a liquid adding pipe with a solenoid valve, the middle of the liquid medicine tank is provided with a liquid level sensor, the inner side of the electroplating tank is provided with a plurality of concentration meter probes, and all the concentration meter probes are connected through wires There is a control box, the liquid level sensor and the solenoid valve are connected to the control box through wires, the control box is also equipped with an alarm, and the control box is electrically connected with the power supply. Compared with the prior art, the utility model can on-line detect the concentration of liquid medicine in the electroplating pool and automatically add liquid medicine, which avoids the operation of manually detecting the concentration of liquid medicine in the electroplating pool and automatically adding liquid medicine, reduces the labor intensity of workers, shortens the period of adding liquid medicine, adds liquid medicine in a more timely manner, and improves the electroplating quality of workpieces.

【技术实现步骤摘要】
一种具有自动加液功能的电路板电镀线
本技术属于电路板生产领域，特别地，涉及一种电路板电镀线。
技术介绍
印刷电路板在生产的时候，需要在电路板上进行镀铜、镀镍等等的工序，为的是让电路板具有优秀的导电和抗氧化功能。电镀的时候，工件放在电镀池内进行电镀，其中电镀的时候电镀池内的药水会随着电镀的进行而被消耗掉，于是需要经常给电镀池内添加药水，以维持电镀池内药水的浓度。在药水添加的时候，需要人工对电镀池内的电镀液进行抽样检查，若浓度不够的话便需要手工添加药水。这两个操作都需要工人进行配合，电镀线工人的劳动强度会非常大，而且添加药水的周期很长，不能及时为电镀池添加药水，进而导致工件电镀质量差。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术一种实施例提供一种减少工人劳动强度，提高工件电镀质量的具有加液功能的电路板电镀线。本技术一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有自动加液功能的电路板电镀线，包括有电镀槽、设置在所述电镀槽上侧的正极导电杆和负极导电杆、与所述正极导电杆和负极导电杆电连接的供电电源、位于电镀槽上方的药水罐，所述药水罐的底部连接有带有电磁阀的加液管，所述加液管的出口对应所述电镀槽，所述药水罐中部设置有液位传感器，所述电镀槽的内侧设置有多个从上到下依次等间距分布的浓度计探头，所有所述浓度计探头通过导线连接有控制箱，所述液位传感器与所述电磁阀通过导线连接所述控制箱，所述控制箱上还设置有报警器，所述控制箱与所述供电电源电连接。作为上述方案的改进，所述药水罐上还设置有与所述控制箱电连接的指示灯。作为上述方案的进一步改进，所述加液管上还设置有与所述控制箱电连接的电磁流量计。进一步，所述药水罐的上端通过螺纹连接有密封盖。进一步，所述浓度计探头有四个。本技术一种实施例的有益效果：与现有技术相比，本技术通过在电镀槽的上方设置有药水罐，然后配合设置在电镀槽内的浓度计探头和设置在加液管上的电磁阀，则在控制箱的控制下可以在线检测电镀池内的药水浓度和自动添加药水，免去了人工检测电镀池内药水浓度以及自动添加药水的操作，减少了工人的劳动强度，而且让添加药水的周期变短，添加药水更加及时，提高工件的电镀质量。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种实施例的整体结构示意图。具体实施方式参照图1，一种具有自动加液功能的电路板电镀线，包括有电镀槽1、设置在所述电镀槽1上侧的正极导电杆11和负极导电杆12、与所述正极导电杆11和负极导电杆12电连接的供电电源2、位于电镀槽1上方的药水罐3，所述药水罐3的底部连接有带有电磁阀32的加液管31，所述加液管31的出口对应所述电镀槽1，所述药水罐3中部设置有液位传感器33，所述电镀槽1的内侧设置有多个从上到下依次等间距分布的浓度计探头13，所有所述浓度计探头13通过导线连接有控制箱4，所述液位传感器33与所述电磁阀32通过导线连接所述控制箱4，所述控制箱4上还设置有报警器41，所述控制箱4与所述供电电源2电连接。所述电镀槽1用于盛放电镀药水以及让工件在药水内进行电镀工序。所述正极导电杆11和负极导电杆12均横跨在电镀槽1的上端开口处，用于挂正极材料以及需要电镀的工件，让其浸在电镀液中。所述供电电源2用于给电镀槽1的电镀供电以及给控制箱4供电。所述药水罐3内装有电镀槽1的添加药水，当电镀槽1内的药水浓度不够的时候，便可以通过开启所述电磁阀32，让药水通过加液管31通入电镀槽1内补充药水。所述浓度计探头13用于检测电镀槽1内的药水浓度多少，反馈信息给控制箱4，实现实时自动检测电镀池内药水的浓度的功能。所述液位传感器33安装在药水罐3的中部，即安装在药水罐3上的安全药水线上。当药水罐3内的药水液位下降到液位传感器33的时候，液位低于安全药水线，也会反馈信息给控制箱4，控制箱4将会利用报警器41进行报警，让工人为药水罐3添加药水至安全充足的液位，保证时刻有足够的药水可以添加到电镀槽1内。本实施例的工作流程：电镀槽1内先添加足够的药水，将正极材料和需要电镀的电路板工件挂在正极导电杆11和负极导电杆12上，让其浸入电镀药水，随后供电电源2通过正极导电杆11和负极导电杆12为工件进行电镀；随着电镀时间的进行，电镀槽1内的药水会被消耗，药水浓度逐渐降低，所述浓度计探头13将会检测到从上到下多个位置的药水浓度，经过控制箱4内的运算，得到一个药水浓度的值，当药水浓度小于控制箱4内设置的药水浓度值的时候，所述控制箱4将会开启电磁阀32，让药水罐3内的药水进入电镀槽1内进行补充，提高电镀槽1内药水的浓度，以保证电镀的效果，当药水添加之后，浓度计探头13检测电镀槽1内的药水的浓度升高到上限值的时候，所述控制箱4将会控制电磁阀32关闭，停止药水的添加。如此循环，便可以在线检测电镀池内的药水浓度和自动添加药水，保证电镀的效果，免去了人工检测电镀池内药水浓度以及自动添加药水的操作，减少了工人的劳动强度，而且让添加药水的周期变短，添加药水更加及时，提高工件的电镀质量。当药水罐3内的药水不够的时候，药水的液位下降，所述液位传感器33将会检测到药水不够，反馈信息给控制箱4，控制箱4将会控制报警器41进行报警，从而让工人及时为药水罐3添加药水，避免药水罐3内没有药水，无法及时为电镀槽1添加药水的情况。优选地，为了进一步提醒工人，所述药水罐3上还设置有与所述控制箱4电连接的指示灯34。所述指示灯34为红灯，当报警器41进行报警的时候，所述指示灯34也会亮，从而加强提醒的功能，确保药水罐3内的药水足够。优选地，为了更好地控制添加进电镀槽1内的药水的量，所述加液管31上还设置有与所述控制箱4电连接的电磁流量计35。所述电磁流量计35可以检测到药水从加液管31中经过的流量，当浓度不够的时候，控制箱4内通过运算将会得到需要添加药水的量，随后打开电磁阀32，让药水进入电镀槽1内进行添加药水；当电磁流量计35检测到药水的流量达到需要添加药水的量的时候，所述电磁阀32将会关闭，停止药水的添加。优选地，为了保证药水罐3里的药水的质量，所述药水罐3的上端通过螺纹连接有密封盖36。所述密封盖36用于将药水罐3密封，不让外部的杂质进入到药水内，保证药水的质量，不会出现药水变质等情况。优选地，为了方便运算和保证检测的精度，所述浓度计探头13有四个。所述浓度计探头13等间距分布，且在同一条直线上，位于正极导电杆11和负极导电杆12的中间，可以让药水的浓度检测更加精确，便于添加药水。与现有技术相比，本技术通过在电镀槽1的上方设置有药水罐3，然后配合设置在电镀槽1内的浓度计探头13和设置在加液管31上的电磁阀32，则在控制箱4的控制下可以在线检测电镀池内的药水浓度和自动添加药水，保证电镀的效果，免去了人工检测电镀池内药水浓度以及自动添加药水的操作，减少了工人的劳动强度，而且让添加药水的周期变短，添加药水更加及时，提高工件的电镀质量。以上所述只是本技术的较佳实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有自动加液功能的电路板电镀线，其特征在于：包括有电镀槽(1)、设置在所述电镀槽(1)上侧的正极导电杆(11)和负极导电杆(12)、与所述正极导电杆(11)和负极导电杆(12)电连接的供电电源(2)、位于电镀槽(1)上方的药水罐(3)，所述药水罐(3)的底部连接有带有电磁阀(32)的加液管(31)，所述加液管(31)的出口对应所述电镀槽(1)，所述药水罐(3)中部设置有液位传感器(33)，所述电镀槽(1)的内侧设置有多个从上到下依次等间距分布的浓度计探头(13)，所有所述浓度计探头(13)通过导线连接有控制箱(4)，所述液位传感器(33)与所述电磁阀(32)通过导线连接所述控制箱(4)，所述控制箱(4)上还设置有报警器(41)，所述控制箱(4)与所述供电电源(2)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有自动加液功能的电路板电镀线，其特征在于：包括有电镀槽(1)、设置在所述电镀槽(1)上侧的正极导电杆(11)和负极导电杆(12)、与所述正极导电杆(11)和负极导电杆(12)电连接的供电电源(2)、位于电镀槽(1)上方的药水罐(3)，所述药水罐(3)的底部连接有带有电磁阀(32)的加液管(31)，所述加液管(31)的出口对应所述电镀槽(1)，所述药水罐(3)中部设置有液位传感器(33)，所述电镀槽(1)的内侧设置有多个从上到下依次等间距分布的浓度计探头(13)，所有所述浓度计探头(13)通过导线连接有控制箱(4)，所述液位传感器(33)与所述电磁阀(32)通过导线连接所述控制箱(4)，所述控制箱(4)上还设置有报警器(41)，所述控制箱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴年升，
申请(专利权)人：江门市浩远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44