均热板制造技术

均热板(1a)具备：壳体(2)；柱(3)，其配置于上述壳体(2)的内部空间，并从内侧支承上述壳体(2)；以及工作液，其被封入上述壳体(2)的内部空间，在上述壳体(2)的主外表面的至少局部具备凹部(9)。

Soaking plate

The soaking plate (1a) is provided with a shell (2), a column (3) arranged in the internal space of the shell (2) and supporting the shell (2) from the inside, and a working fluid sealed into the internal space of the shell (2), and at least part of the main external surface of the shell (2) is provided with a concave part (9).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】均热板
本专利技术涉及均热板。
技术介绍
近年来，由于元件的高集成化、高性能化引起的发热量增加。另外，由于产品的小型化发展，所以发热密度增加，因此散热对策较为重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域中特别显著。近年来，作为热对策构件，多使用石墨片等，但由于其热输送量不充分，所以正研究各种热对策构件的使用。其中，为了能够非常有效地使热扩散，研究面状的导热管亦即均热板的使用。均热板是指在平板状的密闭用器内封入容易挥发的适量的工作流体的部件。工作流体因来自热源的热而气化，在内部空间内移动后，向外部放出热而恢复成液体。恢复成液体的工作流体通过被称为芯体的毛细管构造而被再次向热源附近运输，再次气化。通过反复上述动作，均热板能够不具有外部动力而自主地工作，利用工作流体的蒸发/冷凝潜热而使热以高速地二维扩散。专利文献1记载有具有工作流体凝集的凝集部和工作流体蒸发的蒸发部的导热管。在专利文献1中，在导热管的容器的内部封入工作流体，在容器的内壁形成有芯体构造，由此，实现上述那样的二维的热的扩散。专利文献1:日本特开2012-057841号公报在专利文献1那样的导热管的使用时，容器内部和发热部被将容器壁、容器和发热体接合起来的接合材料隔开。现在，为了进一步提高导热管的热扩散力，期望改善导热管的容器壁与发热体的热耦合性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供改善了发热体与均热板的热耦合性的均热板。为了解决上述课题，本专利技术的某个方面所涉及的均热板具备：壳体；柱，其配置于上述壳体的内部空间，并从内侧支承上述壳体；和工作液，其被封入上述壳体的内部空间，在上述壳体的主外表面的至少局部具备凹部。另外，一技术方案的均热板在上述壳体的主内表面的至少局部具备：与上述主外表面的凹部对应的形状的凸部。另外，在一技术方案的均热板中，上述壳体由外缘部被密封了的对置的两个片材构成。另外，在一技术方案的均热板中，上述两个片材双方在其外表面的至少局部具备凹部。另外，在一技术方案的均热板中，上述两个片材双方在其内表面的至少局部具备凹部。另外，一技术方案的均热板在上述壳体内至少具有一个芯体。另外，在一技术方案的均热板中，上述至少一个芯体夹设于上述壳体与上述柱之间。另外，在一技术方案的均热板中，上述芯体存在两个，一个芯体与上述壳体的一个主内表面接触，另一个芯体与上述壳体的另一个主内表面接触。另外，在一技术方案的均热板中，上述凹部为大致圆柱形状。另外，在一技术方案的均热板中，上述凹部为大致四棱柱形状。另外，在一技术方案的均热板中，上述凹部的底面的等效圆直径为1μm以上且500μm以下。另外，在一技术方案的均热板中，上述凹部为槽。另外，在一技术方案的均热板中，上述槽的一部分沿着第1方向形成，其他上述槽沿着第2方向形成。另外，在一技术方案的均热板中，上述第1方向与上述第2方向垂直。另外，在一技术方案的均热板中，上述槽的宽度为1μm以上且500μm以下。另外，在一技术方案的均热板中，上述凹部的深度为1μm以上且100μm以下。另外，在一技术方案的均热板中，邻接的凹部间的距离为1μm以上且500μm以下。并且，根据本专利技术，提供具有本专利技术的均热板而成的散热设备。并且，根据本专利技术，提供具有本专利技术的均热板或者本专利技术的散热设备而成的电子设备。根据本专利技术，提供改善了导热管的容器壁与接合材料的接合部间的热耦合性的均热板、和具备它的散热设备和电子设备。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的均热板的剖视图。图2是与发热体接合的图1的均热板的剖视图。图3是本专利技术的一实施方式的均热板的剖视图。图4是本专利技术的一实施方式的均热板的剖视图。图5是本专利技术的一实施方式的均热板的剖视图。图6是本专利技术的一实施方式的均热板的剖视图。图7是本专利技术的一实施方式的均热板的剖视图。图8是本专利技术的一实施方式的均热板的剖视图。图9是本专利技术的一实施方式的均热板的主面的仰视立体图。图10是本专利技术的一实施方式的均热板的主面的仰视立体图。图11是本专利技术的一实施方式的均热板的主面的仰视立体图。图12是本专利技术的一实施方式的均热板的主面的仰视立体图。图13是本专利技术的一实施方式的均热板的主面的仰视立体图。图14是本专利技术的一实施方式的均热板的主面的仰视立体图。图15是本专利技术的一实施方式的均热板的主面的仰视立体图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术更详细地进行说明。图1和图3～图8分别是本专利技术的均热板1a～1g的剖视图。如图1和图3～图8所示那样，本专利技术的均热板具有：壳体2；和柱3，其配置于壳体2的内部空间，并从内侧支承壳体2，在壳体2的主外表面的至少局部具备凹部9。另外，虽未图示，但本专利技术的均热板还具有被封入壳体2的内部空间的工作液。本专利技术的均热板在壳体2的主外表面的至少局部具备凹部9，因此在壳体2与如图2所示那样将壳体2和发热体11接合的接合材料10之间产生锚固效应，能够使壳体2与接合材料10稳固地接合。另外，通过存在凹部9从而接合时的接合材料10的流动性提高，因此能够抑制接合部形成虚位，能够提高安装后的可靠性。如上述那样本专利技术的均热板在壳体2的主外表面的至少局部具备凹部9，能够通过锚固效应使壳体2与接合材料10稳固地接合，因此即便使用的接合材料10的量少也可得到较高的接合力。因此，与不具有凹部9的均热板相比，使用的接合材料10的量为少量即可，与此对应地，可减少从发热体11向壳体2的热阻，因此发热体11的热容易向壳体2的内部空间传递，即，发热体11与壳体2的热耦合性提高，能够更有效地产生由均热板形成的热扩散。另外，本专利技术的均热板在壳体2的主外表面的至少局部具备凹部9，通过毛细管现象使接合材料10的浸润扩展性提高，因此，即使是因接合不具有凹部9的均热板而浸润扩展性不充分的接合材料10，也能够使用于本专利技术的均热板。即，均热板的壳体2的材料和接合材料10的种类选择的自由度提高。另外，本专利技术的均热板在壳体2的主外表面的至少局部具备凹部9，由于存在这样的凹部9，使接合时的接合材料的流动性提高，混入到接合材料的内部的气体等不易存留在壳体2与接合材料10之间。由此，能够防止在接合材料10的固化后在接合材料10中形成虚位，能够提高安装后的可靠性。另外，本专利技术的均热板在壳体2的主外表面的至少局部具备凹部9，因此，与不具有凹部9的壳体2相比，表面积大。由此，由于有效地进行壳体2的内部空间与外部之间的吸热和散热，所以本专利技术的均热板具有较高的吸热性和散热性。另外，本专利技术的均热板在壳体2的主外表面的至少局部具备凹部9，因此，与不具有凹部9的壳体相比，容易挠曲。由此，能够使壳体2的内部产生的应力有效地向其他部分逃逸，因此与不具有凹部9的结构相比，本专利技术的均热板不易破损。...

【技术保护点】
1.一种均热板，其特征在于，具有：/n壳体；/n柱，其配置于所述壳体的内部空间，并从内侧支承所述壳体；以及/n工作液，其被封入所述壳体的内部空间，/n在所述壳体的主外表面的至少局部具备凹部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种均热板，其特征在于，具有：
壳体；
柱，其配置于所述壳体的内部空间，并从内侧支承所述壳体；以及
工作液，其被封入所述壳体的内部空间，
在所述壳体的主外表面的至少局部具备凹部。


2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，
在所述壳体的主内表面的至少局部具备：与所述主外表面的凹部对应的形状的凸部。


3.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，
所述壳体由外缘部被密封了的对置的两个片材构成。


4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，
所述两个片材双方在其外表面的至少局部具备凹部。


5.根据权利要求3或4所述的均热板，其特征在于，
所述两个片材双方在其内表面的至少局部具备凹部。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的均热板，其特征在于，
在所述壳体内至少具有一个芯体。


7.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，
所述至少一个芯体夹设于所述壳体与所述柱之间。


8.根据权利要求6或7所述的均热板，其特征在于，
所述芯体存在两个，一个芯体与所述壳体的一个主内表面接触，另一个芯体与所述壳体的另一个主内表面接触。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的均热板，其特征在于，
所述凹部大致为圆柱形状。

【专利技术属性】
技术研发人员：若冈拓生，久米宗一，池田治彦，中尾治，沼本龙宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP