一种服务器及计算机制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，公开了一种服务器及计算机；其中，服务器包括中央处理器以及与所述中央处理器接触的导热板，所述导热板为采用具有超导热性能的材料和/或元件制备而成的板状结构。上述服务器中，中央处理器与超导热材料和/或元件制备的导热板相接触，因此，中央处理器产生的热量可以快速传导至导热板上，进而，中央处理器产生的热量可以同时通过中央处理器与导热板共同进行发散或者导出，即该导热板可以增大中央处理器的散热面积、避免热量积累；并且，由于该导热板为超导热材料和/或元件制备、导热效率很高，因此，中央处理器的热量可以通过该导热板高效快速地散发或导出；综上所述，上述服务器的散热效率较高。

Server and computer

The utility model relates to the technical field of computer, discloses a server and a computer; the server comprises a heat conducting plate and the central processor and the central processor contact, the heat conducting plate for use with the thermal properties of superconducting materials and / or element prepared a plate structure. The server in the central processor, and superconductive materials and / or components prepared by conducting plate contact, therefore, the energy produced by the central processor can quickly transfer to the heat conducting plate, and then, the central processor can generate heat at the same time by the central processing unit and a heat conducting plate together or divergent is derived, the heat radiating area, i.e. board can increase the CPU to avoid heat accumulation; and, because of the heat conducting plate for heat superconducting materials and / or component preparation, thermal efficiency is high, therefore, the central processor can heat by the heat conducting plate quickly and efficiently distribute or export; to sum up, higher cooling efficiency of the server.

【技术实现步骤摘要】
一种服务器及计算机
本技术涉及计算机
，特别涉及一种服务器及计算机。
技术介绍
服务器的核心元件是中央处理器(CPU)，CPU的用电量占服务器全部用电量的70％，而由于CPU全部用电量的97％最终将转变为热量，因此，CPU在工作状态时一般温度都很高，而高温会导致CPU的工作效率降低，所以，服务器的散热降温技术一直是保证服务器工作效率的重要技术之一。目前给CPU降温的方法主要是采用风扇，通过风扇带动的冷空气直接对CPU进行降温散热。但是，由于目前CPU的体积非常小、且集成度也越来越高，因此，上述散热方法的散热效率已逐渐无法满足服务器的散热需求。
技术实现思路
本技术提供了一种服务器及计算机，用于提高服务器的散热效率。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种服务器，包括中央处理器以及与所述中央处理器接触的导热板，所述导热板为采用具有超导热性能的材料和/或元件制备而成的板状结构。上述服务器中，中央处理器的外壳与超导热材料和/或元件制备的导热板相接触，因此，中央处理器产生的热量可以快速传导至导热板上，进而，中央处理器产生的热量可以同时通过中央处理器的外壳与导热板共同进行发散或者导出，即该导热板可以增大中央处理器的散热面积、避免热量积累；并且，由于该导热板为超导热材料和/或超导热元件制备、导热效率很高，因此，其可以将中央处理器的热量高效快速地散发或导出；综上所述，上述服务器的散热效率较高。优选地，所述导热板的表面面积大于所述中央处理器的表面面积。优选地，所述导热板的表面面积为所述中央处理器的表面面积的20～30倍。优选地，所述中央处理器呈立方体，所述中央处理器的一个侧面与所述导热板的板面相接触。优选地，所述服务器还包括用于为服务器散热的风扇组件。优选地，所述服务器还包括壳体，所述壳体设有相对设置的进风口和出风口；所述风扇组件设置于所述壳体的出风口处；所述导热板和中央处理器位于所述服务器壳体内、且位于所述进风口和出风口之间。优选地，所述导热板与所述服务器的壳体相接触。优选地，所述超导热材料为采用微热管阵列制备而成的板状结构。一种计算机，包括上述任一技术方案所述的服务器。附图说明图1为本技术实施例提供的一种中央处理器及导热板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种服务器的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1和图2。如图1和图2所示，本技术实施例提供的一种服务器，包括中央处理器1以及与中央处理器1接触的导热板2，该导热板2为采用具有超导热性能的材料和/或元件制备而成的板状结构。上述服务器中，中央处理器1的外壳与超导热材料和/或元件制备的导热板2相接触，因此，中央处理器1产生的热量可以快速传导至导热板2上，进而，中央处理器1产生的热量可以同时通过中央处理器1与导热板2共同进行发散或者导出，即该导热板2可以增大中央处理器1的散热面积、避免热量积累；并且，由于该导热板2为超导热材料和/或超导热元件制备、导热效率很高，因此，其可以将中央处理器1的热量高效且快速地散发和导出；综上所述，上述服务器的散热效率较高。另外，上述服务器可以直接在现有技术的服务器结构上进行改进，易于推广使用且适用范围较广。如图1所示，一种具体的实施例中，上述导热板2的表面面积大于中央处理器1的表面面积；一种优选的实施例中，上述导热板2的表面面积为中央处理器1的表面面积的20～30倍，由于导热板2的表面积远远大于中央处理器1的表面积，进而可以相当于该导热板2将中央处理器1的“点”散热变成了“面”散热，加之该导热板2的超导热特性，使之导热效率很高、散热速度很快，因此，中央处理器1的散热效率可以大大得到提升。如图1所示，在上述实施例的基础上，一种具体的实施例中，中央处理器1与导热板2为面接触；具体地，中央处理器1一般为立方体形状，因此，可以将中央处理器1的一个侧面与导热板2的板面相接触，以尽可能增大中央处理器与导热板2的接触面积、进而提升热传导效率，以将中央处理器1的热量尽快导走；优选地，中央处理器1与导热板2之间可以是通过硅胶等散热胶实现粘接接触。如图2所示，在上述两个实施例的基础上，一种具体的实施例中，本技术实施例的服务器还可以包括用于为服务器散热的风扇组件3。如图2所示，进一步地，本技术实施例的服务器还可以包括保护壳体4，该壳体4上设有进风口5和出风口6；具体地，导热板2和中央处理器1位于服务器壳体内；风扇组件设置于出风口6处。现有技术的服务器中，一般需要两组风扇，第一组风扇设置于服务器出风口处、用于将冷空气抽入内服务器壳体内；第二组风扇专门设置于中央处理器的旁边、主要用于为中央处理器散热；此种散热方式，一般需要周围环境温度保持在18℃左右才能保证风扇的送风温度、进而保证中央处理器的工作效率，因此，需要很高的冷空气调节能耗；而在同等条件下，本申请实施例的服务器可以省去第二组专门为中央处理器散热的风扇，同时只需要21℃左右的环境温度即可以保证其中央处理器的工作效率；根据经验和计算分析，空调的调节温度每提高1度，空调系统可节能3％；因此，本申请的服务器可以很大程度上减少冷空气调节的能耗，节约能源。如图2所示，在上述实施例的基础上，一种具体的实施例中，本技术实施例的服务器中，导热板2和中央处理器1位于进风口5和出风口6之间的气流路径上，且优选地，导热板2和中央处理器1靠近进风口5处；进一步优选地，进风口5和出风口6相对设置。如图2所示，在上述各实施例的基础上，一种优选的实施例中，本技术实施例的服务器中，导热板2与服务器1的壳体4相接触，进而，导热板2不仅可以利用冷空气进行降温散热，还可以直接利用服务器壳体4将热量导出。在上述各实施例的基础上，一种具体的实施例中，本技术实施例的服务器中，导热板2可以采用微热管阵列(复合毛细芯结构)等具有超导热性能的元件制备，也可以采用纳米碳晶等具有超导热性能的材料制备。当然，本技术服务器中的导热板2的结构材料并不限于上述超导热元件或者材料。本技术实施例还提供了一种计算机，该计算机包括上述任一技术方案中的服务器。由于该计算机的服务器散热效果好、工作效率高，所以，该计算机的工作效率较高、且不容易出现死机等现象；并且，该计算机的服务器散热所需能耗较低、比较节省能源。显然，本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种服务器，其特征在于，包括中央处理器以及与所述中央处理器接触的导热板，所述导热板为采用具有超导热性能的材料和/或元件制备而成的板状结构；所述服务器还包括风扇组件和壳体，所述壳体设有相对设置的进风口和出风口；所述风扇组件设置于所述壳体的出风口处；所述导热板和中央处理器位于所述服务器壳体内、且位于所述进风口和出风口之间。

【技术特征摘要】
1.一种服务器，其特征在于，包括中央处理器以及与所述中央处理器接触的导热板，所述导热板为采用具有超导热性能的材料和/或元件制备而成的板状结构；所述服务器还包括风扇组件和壳体，所述壳体设有相对设置的进风口和出风口；所述风扇组件设置于所述壳体的出风口处；所述导热板和中央处理器位于所述服务器壳体内、且位于所述进风口和出风口之间。2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述导热板的表面面积大于所述中央处理器的表面面积。3.根据权利要求2所述的服务...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟景华，
申请(专利权)人：世源科技工程有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11