用于粘性地封阻半成品光学元件的装置制造方法及图纸

封阻装置包括支撑构件，所述支撑构件被配置用于为所述半成品光学元件(11)提供刚性支撑，所述支撑构件包括由形状记忆材料制成的支撑元件(23)，所述形状记忆材料在低于预定温度时具有刚性状态并且在高于所述预定温度时具有塑性状态、并且在被加热到高于所述预定温度时在没有外力的情况下呈现预定记忆形状，所述支撑构件具有接触面，所述光学元件(11)的第一面(14)有待施加到所述接触面上，所述支撑构件的所述接触面是所述支撑元件的表面(25)，所述形状记忆材料被配置成具有对所述光学元件(11)的所述第一面(14)的粘附特性，所述粘附特性足以将所述光学元件(11)的所述第一面(14)贴附至所述支撑元件(23)的所述接触面(14)。

Device for viscous sealing of semi-finished optical elements

The blocking device includes a support member configured to provide a rigid support for the semi-finished optical element (11), the support member includes a support member (23) made of a shape memory material which has a rigid state when it is lower than a predetermined temperature and a plastic state when it is higher than a predetermined temperature, and is heated to a temperature higher than a predetermined temperature The support member has a contact surface, and the first surface (14) of the optical element (11) is to be applied to the contact surface. The contact surface of the support member is the surface (25) of the support element, and the shape memory material is configured to have a contact surface (14) of the optical element (11) An adhesion characteristic sufficient to attach the first surface (14) of the optical element (11) to the contact surface (14) of the support element (23).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于粘性地封阻半成品光学元件的装置
本专利技术涉及半成品光学元件的封阻。
技术介绍
已知半成品光学元件、例如半成品眼科镜片具有成品面和与成品面相反的未成品面，所述未成品面有待进行表面处理以获得具有期望的光学特性的光学元件。还已知用机器(有时称为发生器)对未成品面进行表面处理，所述机器被配置用于经由预先贴附至半成品光学元件的成品面的封阻装置来固持半成品光学元件。日本专利申请JP2013-180373披露了一种镜片固持器，所述镜片固持器具有夹具，即，被设置用于通过界定构件来固持镜片的固持元件。固持元件具有形状记忆特性并且在预定的条件下维持与镜片的光学表面的形状一致的形状。固持元件在另一预定条件下进行自变形，变形成为将削弱对镜片的固位强度的形状。在加工完成后进行自变形以对镜片解除封阻。自变形过程还使得固持元件在被再使用之前恢复形状。为了将镜片固定在固持元件上，对固持构件施加UV可固化树脂4a。接着，将固持元件加热以变成顺应性的，并且抵靠固持元件按压镜片以使该固持元件顺应镜片。接着，使UV可固化树脂固化以变成界定构件，接着将组件冷却。本专利技术涉及一种用于封阻半成品光学元件的封阻装置，该封阻装置得到改善和优化并且更方便、简单、经济且容易制造。
技术实现思路
因此，本专利技术提供了一种用于封阻半成品光学元件的封阻装置，所述半成品光学元件具有第一面并且具有与所述第一面相反的第二面，所述封阻装置有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置来固持所述半成品光学元件，所述封阻装置包括：-安装部分，所述安装部分被设置用于将所述封阻装置安装在所述表面处理机器的相应安装构件上；以及-封阻部分，所述封阻部分被配置用于封阻所述半成品光学元件；所述封阻部分包括支撑构件，所述支撑构件被配置用于对所述半成品光学元件提供刚性支撑，所述支撑构件包括由形状记忆材料制成的支撑元件，所述形状记忆材料在低于预定温度时具有刚性状态并且在高于所述预定温度时具有塑性状态，所述支撑元件在被加热到高于所述预定温度时在没有外力的情况下具有预定记忆形状，所述支撑构件具有接触面，所述半成品光学元件的所述第一面有待施加到所述接触面上；其特征在于，所述支撑构件的所述接触面是所述支撑元件的表面，并且所述形状记忆材料被配置成当所述支撑元件的所述接触面与所述半成品光学元件的所述第一面彼此直接接触时具有对所述半成品光学元件的所述第一面的粘附特性，所述粘附特性足以将所述半成品光学元件的所述第一面贴附至所述支撑元件的所述接触面，使得所述半成品光学元件可以用所述表面处理机器进行表面处理。由于形状记忆材料的粘附特性，光学元件可以被直接施加到所述支撑构件上以将所述光学元件贴附至封阻装置。由此，避免了使用例如胶水或树脂等粘合剂，或避免将例如真空发生器等固位机构集成到封阻装置中。因此，根据本专利技术的封阻装置是方便、简单、经济、且容易制造的。根据对于具体化根据本专利技术的封阻装置而言非常简单、方便且经济的优选特征：-所述预定温度在10℃与50℃之间；-所述材料在低于所述预定温度时具有5与100MPa之间的牵拉杨氏模量，并且在高于所述预定温度时具有0.3与3MPa之间的牵拉杨氏模量；-所述材料包括铁磁性元素，使得所述支撑元件被配置成被感应加热到高于所述预定温度；-所述铁磁性元素呈分散在所述材料中的粉末形式；-所述铁磁性元素占10％与40％之间的体积比；-所述封阻装置包括珀耳帖效应单元，所述珀耳帖效应单元位于所述支撑元件的与所述接触面相反的一侧；所述珀耳帖效应单元被配置用于将所述支撑元件冷却到低于所述预定温度和/或将所述支撑元件加热到高于所述预定温度；和/或-所述粘附特性在所述光学元件的所述第一面与所述支撑构件的所述接触面之间提供0.5与5MPa之间的牵拉粘附力。本专利技术进一步提供了一种用于将如上文描述的封阻装置与半成品光学元件在预定相对位置相贴附的设备，所述半成品光学元件具有第一面并且具有与所述第一面相反的第二面，所述封阻装置有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置来固持所述半成品光学元件，所述设备包括定位系统，所述定位系统被配置用于确定所述半成品光学元件相对于所述设备的参考框架的当前位置、并且被配置用于将所述半成品光学元件相对于所述参考框架定位到所述预定相对位置。根据对于具体化根据本专利技术的设备而言非常简单、方便且经济的优选特征：-所述设备包括加热装置，所述加热装置被配置用于将所述封阻装置的所述支撑元件加热到高于所述预定温度，所述加热装置包括电磁线圈，并且所述封阻装置的所述支撑元件的所述形状记忆材料包括铁磁性元素，使得所述支撑元件被配置成被所述电磁线圈感应加热到高于所述预定温度；和/或-所述设备包括加热装置和/或冷却装置，所述热装置和/或冷却装置被配置用于将所述封阻装置的所述支撑元件加热、相应地冷却到高于、相应地低于所述预定温度，并且所述加热装置和/或所述冷却装置包括位于所述封阻装置中的珀耳帖效应单元。本专利技术进一步涉及一种用于将如上文描述的封阻装置与半成品光学元件在预定相对位置相贴附的方法，所述半成品光学元件具有第一面并且具有与所述第一面相反的第二面，所述封阻装置有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置来固持所述半成品光学元件，所述方法包括以下步骤：-提供处于初始状态的所述封阻装置，在所述初始状态下，所述支撑元件的所述材料处于所述刚性状态，并且所述支撑元件呈现所述记忆形状；-接着将所述支撑元件加热到高于所述预定温度，使得所述材料达到所述塑性状态；-接着使所述半成品光学元件的所述第一面与所述支撑元件的所述接触面直接接触、并且抵靠所述接触面推动所述半成品光学元件以使所述支撑元件顺应，直到所述接触面再现所述第一面的与所述接触面相接触的这部分的形状，并且所述半成品光学元件相对于所述封阻装置处于预定相对位置；-接着，将所述支撑元件冷却到低于所述预定温度，使得所述材料达到所述刚性状态。根据按照本专利技术的方法的另外特征：-为达到所述材料的塑性状态，将所述支撑元件加热到大约55℃的温度，并且为了达到所述材料的刚性状态，将所述支撑元件冷却到大约20℃的温度；和/或-所述材料在高于所述预定温度时展现出所述粘附特性，所述方法进一步包括以下步骤：将所述支撑元件加热到高于所述预定温度，使得所述支撑元件恢复其预定记忆形状时施加的力克服所述粘附特性，从而使所述半成品光学元件与所述封阻装置分开。附图说明现在以通过非限制性实例并且参考附图在下文给出的优选实施例的详细描述来继续描述本专利技术。在这些图中：-图1是表面处理机器的示意性截面视图，所述表面处理机器设置有根据本专利技术的封阻装置以及表面处理工具，半成品光学元件具有贴附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封阻半成品光学元件(11)的封阻装置，所述半成品光学元件具有第一面(14)并且具有与所述第一面(14)相反的第二面(15)，所述封阻装置(13)有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器(10)进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置(13)固持所述半成品光学元件(11)，所述封阻装置(13)包括：/n-安装部分(20)，所述安装部分被设置用于将所述封阻装置(13)安装在所述表面处理机器(10)的相应安装构件(17)上；以及/n-封阻部分(21)，所述封阻部分被配置用于封阻所述半成品光学元件(11)；/n所述封阻部分(21)包括支撑构件，所述支撑构件被配置用于为所述半成品光学元件(11)提供刚性支撑，所述支撑构件包括由形状记忆材料制成的支撑元件(23)，所述形状记忆材料在低于预定温度时具有刚性状态并且在高于所述预定温度时具有塑性状态，所述支撑元件(23)在被加热到高于所述预定温度时在没有外力的情况下呈现预定记忆形状，所述支撑构件具有接触面，所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)有待施加到所述接触面上；/n其特征在于，所述支撑构件的所述接触面是所述支撑元件(23)的表面(25)，并且所述形状记忆材料被配置成当所述支撑元件(23)的所述接触面与所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)彼此直接接触时具有对所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)的粘附特性，所述粘附特性足以将所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)贴附至所述支撑元件(23)的所述接触面(14)，使得所述半成品光学元件(11)能够用所述表面处理机器(10)进行表面处理。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170612 EP 17305708.41.一种用于封阻半成品光学元件(11)的封阻装置，所述半成品光学元件具有第一面(14)并且具有与所述第一面(14)相反的第二面(15)，所述封阻装置(13)有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器(10)进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置(13)固持所述半成品光学元件(11)，所述封阻装置(13)包括：
-安装部分(20)，所述安装部分被设置用于将所述封阻装置(13)安装在所述表面处理机器(10)的相应安装构件(17)上；以及
-封阻部分(21)，所述封阻部分被配置用于封阻所述半成品光学元件(11)；
所述封阻部分(21)包括支撑构件，所述支撑构件被配置用于为所述半成品光学元件(11)提供刚性支撑，所述支撑构件包括由形状记忆材料制成的支撑元件(23)，所述形状记忆材料在低于预定温度时具有刚性状态并且在高于所述预定温度时具有塑性状态，所述支撑元件(23)在被加热到高于所述预定温度时在没有外力的情况下呈现预定记忆形状，所述支撑构件具有接触面，所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)有待施加到所述接触面上；
其特征在于，所述支撑构件的所述接触面是所述支撑元件(23)的表面(25)，并且所述形状记忆材料被配置成当所述支撑元件(23)的所述接触面与所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)彼此直接接触时具有对所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)的粘附特性，所述粘附特性足以将所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)贴附至所述支撑元件(23)的所述接触面(14)，使得所述半成品光学元件(11)能够用所述表面处理机器(10)进行表面处理。


2.根据权利要求1所述的封阻装置，其特征在于，所述预定温度在10℃与50℃之间。


3.根据权利要求1和2中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述材料在低于所述预定温度时具有在5与100MPa之间的牵拉杨氏模量，并且在高于所述预定温度时具有在0.3与3MPa之间的牵拉杨氏模量。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述材料包括铁磁性元素(27)，使得所述支撑元件(23)被配置成被感应加热到高于所述预定温度。


5.根据权利要求4所述的封阻装置，其特征在于，所述铁磁性元素(27)呈分散在所述材料中的粉末形式。


6.根据权利要求4和5中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述铁磁性元素(27)占10％与40％之间的体积比。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述封阻装置(13)包括珀耳帖效应单元(36)，所述珀耳帖效应单元位于所述支撑元件(23)的与所述接触面(25)相反的一侧；所述珀耳帖效应单元(36)被配置用于将所述支撑元件(23)冷却到低于所述预定温度和/或将所述支撑元件(23)加热到高于所述预定温度。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述粘附特性在所述光学元件(11)的所述第一面(14)与所述支撑构件(23)的所述接触面(25)之间提供0.5与5MPa之间的牵拉粘附力。


9.一种用于将根据权利要求1至8中任一项所述的封阻装置(13)与半成品光学元件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·皮诺特，L·马丁，J·莫伊内，X·比尔泰，
申请(专利权)人：依视路国际公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR