A method for connecting a device includes the following steps: (1) applying a metal slurry containing organic solvent to the contact surface of the first device, (2) applying the metal slurry to the contact surface of the second device to be connected with the first device as appropriate, (3) applying a metal slurry to the contact surface of the first device and the contact surface of the second device as appropriate The material is dried, (4) the interlayer configuration is made with the two devices and the dried metal slurry between them, and (5) the interlayer configuration including the layer composed of the dried metal slurry is pressurized sintered, which is characterized in that the drying is carried out by irradiating with IR radiation with a peak wavelength ranging from 750 to 1500nm.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】借助金属浆料来连接器件的方法本专利技术涉及一种借助金属浆料来连接器件的方法。在功率电子与消费电子领域,对具有较高压力敏感性及温度敏感性的器件的连接工作提出极高要求。有鉴于此,通常通过粘合来将这些压力敏感及温度敏感的器件连接在一起。但粘合技术的缺点是,在器件之间会产生导热性或导电性接触点有所不足的接触点。现有技术中解决这项难题的解决方案是,通过加压烧结来将待连接器件连接在一起。加压烧结是一项将器件牢固连接在一起的非常简单的工艺。这项工艺通常是将含有有机溶剂的金属浆料施覆至待连接器件中的一或两个的待连接接触面,并通常在循环空气炉中将其干燥。通常需要在80至150℃的炉温下实施干燥过程10至30分钟。而后使得待连接接触面彼此朝向地以位于其间的经干燥的金属浆料发生接触,从而形成夹层配置。随后在高温下实施加压烧结步骤,在这个过程中在器件之间产生固态的机械连接。例如可以使用经加热的烧结压机、在具有例如实施为压印机的压制装置的炉子中,或者在过压炉中实施加压烧结。实践表明,使用下文将予揭示的本专利技术的方法后,便能大幅缩短真正意义上的加压烧结前的干燥时间。本专利技术的方法是一种连接器件的方法,包括以下步骤:(1)将含有有机溶剂的金属浆料施覆至第一器件的接触面,(2)视情况将所述金属浆料施覆至需要与所述第一器件连接在一起的第二器件的接触面,(3)对施覆至所述第一器件的接触面和视情况施覆至所述第二器件的接触面的金属浆料进行干燥,(4)用所述两个器件及位于其间的经干燥的金属浆料制造夹层配置,以及(5) ...
【技术保护点】
1.一种连接器件的方法,包括以下步骤:/n(1)将含有有机溶剂的金属浆料施覆至第一器件的接触面,/n(2)视情况将所述金属浆料施覆至需要与所述第一器件连接在一起的第二器件的接触面,/n(3)对施覆至所述第一器件的接触面和视情况施覆至所述第二器件的接触面的金属浆料进行干燥,/n(4)用所述两个器件及位于其间的经干燥的金属浆料制造夹层配置,以及/n(5)对包括由经干燥的金属浆料构成的层的夹层配置进行加压烧结,/n其特征在于,通过用具有波长范围为750至1500nm的峰值波长的IR辐射进行照射来实施所述干燥。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170512 EP 17170738.31.一种连接器件的方法,包括以下步骤:
(1)将含有有机溶剂的金属浆料施覆至第一器件的接触面,
(2)视情况将所述金属浆料施覆至需要与所述第一器件连接在一起的第二器件的接触面,
(3)对施覆至所述第一器件的接触面和视情况施覆至所述第二器件的接触面的金属浆料进行干燥,
(4)用所述两个器件及位于其间的经干燥的金属浆料制造夹层配置,以及
(5)对包括由经干燥的金属浆料构成的层的夹层配置进行加压烧结,
其特征在于,通过用具有波长范围为750至1500nm的峰值波长的IR辐射进行照射来实施所述干燥。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述器件的接触面积为1至150mm2。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述器件选自由衬底、有源器件和无源器件组成的群组。
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其中在步骤(1)中和视情况步骤(2)中所施覆的金属浆料含有25至90wt%的可烧结金属粒子,5至30wt%的有机溶剂,0至65wt%的金属前驱体化合物,0至5wt%的烧结助剂和0至5wt%...
【专利技术属性】
技术研发人员:W·施米特,M·沙福尔,S·K·杜赫,周莉美,J·纳赫赖纳,D·策希,J·韦尔,J·韦伯,
申请(专利权)人:贺利氏德国有限两合公司,贺利氏特种光源有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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