用于筛选Wafer中不良Die的测试系统和方法技术方案

本申请涉及一种用于筛选Wafer中不良Die的测试系统、方法、计算机设备及存储介质，其中该系统包括：测试主机、传输卡、多个测试卡以及探针卡；其中，所述测试主机通过串口与传输卡通讯用于获取每个测试卡上每个测试通道的测试结果；所述传输卡用于给所述多个测试卡供电，所述多个测试卡与所述测试主机是通过传输卡的串口进行通讯；所述测试卡都可以用于测试多个通道，每个通道上的信号以及电源都是通过所述探针卡连接到对应待测试的Wafer。本发明专利技术中的测试系统以及方法可以直接应用于自动化平台上，并且能实现多个通道的自动测试，可以有效地提升测试效率。

Test system and method for screening bad die in wafer

The application relates to a test system, method, computer equipment and storage medium for screening bad die in wafer, wherein the system comprises a test host, a transmission card, a plurality of test cards and a probe card, wherein the test host communicates with the transmission card through a serial port to obtain the test results of each test channel on each test card, and the transmission card is used to give the test results of each test channel on each test card A plurality of test cards supply power, and the plurality of test cards communicate with the test host through the serial port of the transmission card; the test cards can be used to test a plurality of channels, and the signals and power supply on each channel are connected to the corresponding waver to be tested through the probe card. The test system and method in the invention can be directly applied to the automatic platform, and can realize the automatic test of multiple channels, and can effectively improve the test efficiency.

【技术实现步骤摘要】
用于筛选Wafer中不良Die的测试系统和方法
本专利技术涉及固态硬盘
，特别是涉及一种用于筛选Wafer中不良Die的测试系统、方法、计算机设备和存储介质。
技术介绍
目前，Wafer又称为晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。Wafer在公司用量最大、应用广，购买过来的Wafer如果可以对其进行测试筛选出不良，可以提升成品的良率，也可以节约成本，缩短制造和测试周期。在传统技术中，市面上已有很多手动测试Wafer的工具，但是这种手动进行测试的效率很低，没有办法满足实际生产的需要。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以实现提升测试效率的用于筛选Wafer中不良Die的测试系统、方法、计算机设备和存储介质。一种用于筛选Wafer中不良Die的测试系统，其特征在于，所述系统包括：测试主机、传输卡、多个测试卡以及探针卡；其中，所述测试主机通过串口与传输卡通讯用于获取每个测试卡上每个测试通道的测试结果；所述传输卡用于给所述多个测试卡供电，所述多个测试卡与所述测试主机是通过传输卡的串口进行通讯；所述测试卡都可以用于测试多个通道，每个通道上的信号以及电源都是通过所述探针卡连接到对应待测试的Wafer。在其中一个实施例中，所述传输卡与所述多个测试卡之间的信号以及供电链接需要在所述探针卡上实现，且所述传输卡与所述多个测试卡使用的连接器规格相同。在其中一个实施例中，所述测试卡的数量为4张。在其中一个实施例中，所述传输卡内设有传输子系统；其中，所述传输子系统中单片机的GPIO用于控制4个开关的电源；所述传输子系统中单片机的1个UART通过一个1选4路芯片来控制4个测试卡。在其中一个实施例中，所述测试卡内设有测试子系统；其中，所述测试子系统中信号切换模块用于信号开关切换；电源开关控制模块用于电源开关的控制以及电流测量；所述信号切换模块与所述电源开关控制模块均由系统芯片控制。一种应用于如上述任一项所述测试系统的用于筛选Wafer中不良Die的测试方法，所述方法包括：在测试电脑上打开测试软件；对测试卡和传输卡上电，并加载对应的固件程序；从服务器下载WaferMap，检查WaferMap后安装Wafer和Probe；读取产品信息检查原厂坏块，并进行电流检测、时间检测以及误码率检测；擦除所有数据恢复原始状态；确定最后的Wafer坐标，每当测完一组多个Die后，Probe需要移动到下一个待测位置直到Wafer上所有的Die都测试完成；对测试卡和传输卡下电，测试卡上测试的结果会通过串口通讯实时传给测试软件，测试软件统计最终的测试结果，测试结果将显示在测试界面上。在其中一个实施例中，所述从服务器下载WaferMap，检查WaferMap后安装Wafer和Probe的步骤包括：从服务器下载WaferMap，确定需要测试的Die；其中，WaferMap显示了一片Wafer上所有Die的位置坐标和好坏分类；对于需要测试Die，测试软件通过串口发送指令给单片机程序，单片机的GPIO控制选通芯片对需要测试Die进行信号连接；对于不需要测试的Die，不进行信号连接；控制Wafer机台上料一片Wafer，控制Probe下压到对应的测试位置。在其中一个实施例中，所述读取产品信息检查原厂坏块，并进行电流检测、时间检测以及误码率检测的步骤包括：读取产品的识别码等基本信息，检查基本功能是否正常；检查原厂坏块，读取产品的坏块数量并计算坏块容量；分别在产品进行擦除、读数据、写数据操作及待机状态下，检测电流的大小是否超过正常的标准；选取产品特定的块，分别在产品进行擦除、读数据及写数据操作下，检查完成操作的时间并判断是否超过正常标准；选取产品特定的块，进行写数据和读数据操作，通过读的数据与写的数据比对，检查单位大小内的数据错误个数。一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意一项方法的步骤。一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。上述用于筛选Wafer中不良Die的测试系统、方法、计算机设备及存储介质，该测试系统以及方法可以直接应用于自动化平台上，并且能实现多个通道的自动测试，可以有效地提升测试效率。此外，本专利技术除了不仅可以进行open/short测试来筛选不良的Die，还可以完成正常的读写和擦除的操作，并且该方案设计支持不同厂家的Wafer，具有广阔的市场应用前景。附图说明图1为一个实施例中用于筛选Wafer中不良Die的测试系统的结构框图；图2为一个实施例中用于筛选Wafer中不良Die的测试系统的硬件构架图；图3为一个实施例中用于筛选Wafer中不良Die的测试系统的连接框图；图4为一个实施例中TransferCard子系统的连接框图；图5为一个实施例中TesterCard子系统的连接框图；图6为一个实施例中用于筛选Wafer中不良Die的测试方法的流程示意图；图7为另一个实施例中用于筛选Wafer中不良Die的测试方法的流程示意图；图8为再一个实施例中用于筛选Wafer中不良Die的测试方法的流程示意图；图9为一个实施例中用于筛选Wafer中不良Die的测试方法的软件构架图；图10为一个实施例中用于筛选Wafer中不良Die的测试方法的软件流程图；图11为一个实施例中计算机设备的内部结构图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在一个实施例中，如图1所示，提供了一种用于筛选Wafer中不良Die的测试系统100：测试主机110、传输卡120、多个测试卡130以及探针卡140；其中，测试主机110通过串口与传输卡120通讯用于获取每个测试卡130上每个测试通道的测试结果；传输卡120用于给多个测试卡130供电，多个测试卡130与测试主机110是通过传输卡120的串口进行通讯；测试卡130都可以用于测试多个通道，每个通道上的信号以及电源都是通过探针卡140连接到对应待测试的Wafer。在本实施例中提供的用于筛选Wafer中不良Die的测试系统的硬件构架图如图2所示。该系统主要由MainPC、线缆、1个TransferCard、4个TesterCard、ProbingCard等部件所构成。具体地，MainPC通过线缆来获取每本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于筛选Wafer中不良Die的测试系统，其特征在于，所述系统包括：测试主机、传输卡、多个测试卡以及探针卡；/n其中，所述测试主机通过串口与传输卡通讯用于获取每个测试卡上每个测试通道的测试结果；/n所述传输卡用于给所述多个测试卡供电，所述多个测试卡与所述测试主机是通过传输卡的串口进行通讯；/n所述测试卡都可以用于测试多个通道，每个通道上的信号以及电源都是通过所述探针卡连接到对应待测试的Wafer。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于筛选Wafer中不良Die的测试系统，其特征在于，所述系统包括：测试主机、传输卡、多个测试卡以及探针卡；
其中，所述测试主机通过串口与传输卡通讯用于获取每个测试卡上每个测试通道的测试结果；
所述传输卡用于给所述多个测试卡供电，所述多个测试卡与所述测试主机是通过传输卡的串口进行通讯；
所述测试卡都可以用于测试多个通道，每个通道上的信号以及电源都是通过所述探针卡连接到对应待测试的Wafer。


2.根据权利要求1所述的用于筛选Wafer中不良Die的测试系统，其特征在于，所述传输卡与所述多个测试卡之间的信号以及供电链接需要在所述探针卡上实现，且所述传输卡与所述多个测试卡使用的连接器规格相同。


3.根据权利要求2所述的用于筛选Wafer中不良Die的测试系统，其特征在于，所述测试卡的数量为4张。


4.根据权利要求3所述的用于筛选Wafer中不良Die的测试系统，其特征在于，所述传输卡内设有传输子系统；
其中，所述传输子系统中单片机的GPIO用于控制4个开关的电源；
所述传输子系统中单片机的1个UART通过一个1选4路芯片来控制4个测试卡。


5.根据权利要求4所述的用于筛选Wafer中不良Die的测试系统，其特征在于，所述测试卡内设有测试子系统；
其中，所述测试子系统中信号切换模块用于信号开关切换；
电源开关控制模块用于电源开关的控制以及电流测量；
所述信号切换模块与所述电源开关控制模块均由系统芯片控制。


6.一种应用于如权利要求1-5任一项所述测试系统的用于筛选Wafer中不良Die的测试方法，其特征在于，所述方法包括：
在测试电脑上打开测试软件；
对测试卡和传输卡上电，并加载对应的固件程序；
从服务器下载WaferMap，检查WaferMap后安装Wafer和Probe；
读取产品信息检查原厂坏块，并进行电流检测、时间检测以及误码率检测；
擦除所有数据恢复原始状态；
确定最后...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林英，陈道华，
申请(专利权)人：深圳忆联信息系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44