The invention discloses a clamping force adaptive ball grid array device stable transfer clamp, which aims to provide a clamping force adaptive ball grid array device stable transfer clamp with strong practicability, convenient operation and portability. The invention is realized by the following technical scheme: the sliding column with a handle at the top passes through the central through hole and spring of the sliding plate, connects the central linkage block, the z-transition narrow connecting rod and the z-transition wide connecting rod pass through the respective end-to-end hinged holes, rivets the connecting rod with the rivet assembly, and connects the left splint and the right splint with the screw assembly; the left splint and the right splint end are connected with the screw assembly The lower connecting rods on both sides form a joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the joint of the left and the right splints.
【技术实现步骤摘要】
夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具
本专利技术涉及球栅阵列器件植球
,特别是涉及一种夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具。
技术介绍
球栅阵列封装(以下简称BGA)一种高密度封装技术,是在管壳底面焊有许多球状凸点,通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。BGA封装能提供比其他双列直插封装(Dualin-linepackage)或四侧引脚扁平封装(QuadFlatPackage)所容纳更多的引脚数,整个封装体底部表面可全用来分布引脚,而不是只有封装体周围可分布引脚,比起引脚周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,具备更佳的高速效能。因此,BGA封装器件广泛应用于SMT生产装配技术中。由于BGA封装焊点隐藏在封装本体下方,焊接质量较难控制,生产组装时容易出现焊接不良缺陷需进行返修。为降低返修成本,将焊接不良BGA器件从印制板上取下,重新植球后组装到印制板上就成为一种必要。以往BGA采用植球台进行返修植球操作时,用镊子将BGA器件从植球台转移到加热区进行焊球热固化,在转移过程中,镊子夹持方式很难实现BGA器件平稳转移,导致器件基板上未经热固化的焊球经常出现焊球移位现象,影响BGA器件植球质量。
技术实现思路
本专利技术目的是针对上述现有技术存在的问题和不足之处,提供一种结构简单、实用性强,操作灵活方便,便于携带,夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具。为实现上述目的,本专利技术的技术方案:一种夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具,包括:通过滑板2的梯形铰接头两侧叉 ...
【技术保护点】
1.一种夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具,包括:通过滑板(2)梯形铰接头两侧叉耳铰接的上连杆(4),及其通过Z形过渡窄连杆(5)和Z形过渡宽连杆(6)组成的四连杆伸缩机构,其特征在于:顶端带有提手的滑柱(1)穿过滑板(2)的中心通孔及弹簧(3),相连中心联动块(11),Z性过渡窄连杆(5)和Z形过渡宽连杆(6)通过各自的端向铰接孔,用铆钉组件(12)铆接上连杆(4),用螺钉组件(13)分别连接左夹板(9)、右夹板(10);左夹板(9)和右夹板(10)尾端通过螺钉组件(13)相连两侧下连杆(7),构成一个两侧下连杆(7)共端相连中心联动块(11)两端,角度任意可调的共边平行四边形伸缩机构,并且所述共边平行四边形伸缩机构的张角开口的关节上,装配有固联在左夹板(9)、右夹板(10)尾端,相向对称的防滑夹持器。/n
【技术特征摘要】
1.一种夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具,包括:通过滑板(2)梯形铰接头两侧叉耳铰接的上连杆(4),及其通过Z形过渡窄连杆(5)和Z形过渡宽连杆(6)组成的四连杆伸缩机构,其特征在于:顶端带有提手的滑柱(1)穿过滑板(2)的中心通孔及弹簧(3),相连中心联动块(11),Z性过渡窄连杆(5)和Z形过渡宽连杆(6)通过各自的端向铰接孔,用铆钉组件(12)铆接上连杆(4),用螺钉组件(13)分别连接左夹板(9)、右夹板(10);左夹板(9)和右夹板(10)尾端通过螺钉组件(13)相连两侧下连杆(7),构成一个两侧下连杆(7)共端相连中心联动块(11)两端,角度任意可调的共边平行四边形伸缩机构,并且所述共边平行四边形伸缩机构的张角开口的关节上,装配有固联在左夹板(9)、右夹板(10)尾端,相向对称的防滑夹持器。
2.如权利要求1所述的夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具,其特征在于:四边形的四连杆伸缩机构和共边平行四边形伸缩机构在滑板(2)的驱动下发生伸缩形变,驱动左夹板(9)右夹板(10)张开或闭合,控制左右夹板尾端防滑夹持块快速平稳夹持及是否球栅阵列器件。
3.如权利要求1所述的夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具,其特征在于:Z形过渡窄连杆(5)、Z形过渡宽连杆(6)通过中部Z性关节孔上装配的把手(8),围绕把手(8)转动,滑柱(1)联动中心联动块(11)、推动下连杆(7),联动左夹板(9)、右夹板(10),构成一个任意四边形变化角度可调,两个共边平行四边形作伸缩运动的伸缩机构。
4.如权利1所述的夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具,其特征在于:当按压滑板(2)时,滑板(2)沿滑柱(1)向下运动,在弹簧(3)弹力作用下,滑板(2)所在的四连杆伸缩机构四边形夹角变大,把手(8)相连的中心联动块(11),带动左夹板(9)和右夹板(10)组成的共边平行四边形伸缩机构的平行四边形夹角变大,使得左、右夹板(9、10)张开。
5.如权利1所述的夹持力自适应球栅阵列器件平稳转移夹具,其特征在于:球栅阵列器件夹持过程中,左、右夹板(9、10)张开距离逐渐变小,直至防滑夹持块夹紧球栅阵列器件,在此过程中,左、右夹板(9、...
【专利技术属性】
技术研发人员:张冬梅,梁斌,林修文,
申请(专利权)人:西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所,
类型:发明
国别省市:四川;51
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