The utility model discloses a mic array noise reduction control system, which comprises a CPU chip, a main ADC chip, a sub ADC chip and a mic array. The CPU chip and the sub ADC chip are all connected with the main ADC chip. The mic array includes a first mic chip, a second mic chip, a third mic chip, a fourth mic chip, a fifth mic chip, a sixth mic chip, a seventh mic chip and an eighth mic chip, a first mic chip The second mic chip, the third mic chip and the fourth mic chip are all connected with the main ADC chip, and the fifth mic chip, the sixth mic chip, the seventh mic chip and the eighth mic chip are all connected with the sub ADC chip. The utility model collects more sound signals and improves the noise reduction effect through 8 channels of MIC.
【技术实现步骤摘要】
MIC阵列降噪控制系统
本技术属于智能硬件
，尤其涉及一种MIC阵列降噪控制系统。
技术介绍
目前，近年来，带语音交互的产品，例如手机，只含有两个MIC，可用于语音通话时候的降噪处理。手机设计的2个MIC应用场景局限，目前只能用于通话时候的降噪处理，实际降噪效果不佳，更智能的产品，如人机对话类产品（智能音响、声控类产品），对语音识别率要求更高，需要能更完美的滤除周边环境噪音，实现更高的语音识别率，现有的MIC控制系统不满足上述需求。因此，现有技术有待于改善。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种MIC阵列降噪控制系统，尤其适用于智能手机中，旨在解决
技术介绍
中所提及的技术问题，提高降噪效果。本技术的MIC阵列降噪控制系统，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列，CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接，MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二M...
【技术保护点】
1.一种MIC阵列降噪控制系统，其特征在于，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列，CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接，MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均与主ADC芯片连接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均与副ADC芯片连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种MIC阵列降噪控制系统，其特征在于，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列，CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接，MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均与主ADC芯片连接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均与副ADC芯片连接。
2.如权利要求1所述MIC阵列降噪控制系统，其特征在于，第五MIC芯片为第一芯片，还包括第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，第一芯片的第一插脚同时与第...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏涛，
申请(专利权)人：深圳市研强物联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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