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本实用新型公开了一种MIC阵列降噪控制系统,包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列,CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接,MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、...该专利属于深圳市研强物联技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市研强物联技术有限公司授权不得商用。
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