散热结构及VR设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热结构及VR设备，属于电子设备技术领域，散热结构包括散热板和用于将所述散热板固定于主板的螺钉，所述螺钉为台阶螺钉，所述台阶螺钉的头部与所述主板的平面之间夹压有弹性件，所述主板设置有用于供所述台阶螺钉穿过的通孔，所述台阶螺钉位于所述通孔处的直径小于所述通孔的直径，所述台阶螺钉的台阶面顶靠在所述散热板上；VR设备包括主机，所述主机包括上盖和下盖，所述上盖与所述下盖之间安装有主板支架，所述主板支架上安装有主板，所述主板连接有上述的散热结构，本设计可避免主板和散热板热膨胀系数的不同而造成的形变影响主板的性能，保证图像的正常显示，延长设备的使用寿命。

Cooling structure and VR equipment

The utility model discloses a heat dissipating structure and VR equipment, belonging to the technical field of electronic equipment, the heat dissipating structure includes a heat dissipating plate and a screw for fixing the heat dissipating plate to the main board, the screw is a step screw, between the head of the step screw and the plane of the main board is clamped with an elastic part, the main board is provided with a through hole for the step screw to pass through, and the The diameter of the step screw at the through hole is smaller than the diameter of the through hole, and the step surface top of the step screw rests on the heat sink; VR device includes a host, the host includes an upper cover and a lower cover, between the upper cover and the lower cover is installed with a main board bracket, the main board bracket is installed with a main board, and the main board is connected with the heat sink structure, the design can Avoid the deformation caused by the difference of thermal expansion coefficient between the main board and the heat sink affecting the performance of the main board, ensure the normal display of the image, and extend the service life of the equipment.

【技术实现步骤摘要】
散热结构及VR设备
本技术属于电子设备
，具体涉及一种散热结构及VR设备。
技术介绍
随着虚拟现实和增强现实技术的不断发展，为了提高终端用户的体验，头戴设备主板的一些关键模块的处理能力越来越强，同时芯片的发热量也越来越大，所以散热问题就成了非常重要的环节。为了快速的将芯片的热量散出去,一些项目中会用到散热板，用螺钉将主板和散热板锁附在一起，这样可以达到快速散热的目的。但也有一些弊端，当主板工作一段时间，芯片的温度升高很快，主板和散热板也会温度升高；但由于主板和散热板的材料不同，热膨胀系数区别很大，这两个件紧紧锁在一起，主板会被散热板拉弯变形，主板上的芯片也会随着变形，造成器件的功能减弱。一些图像处理的元器件，因为芯片的变形，图像也会畸变的厉害，严重时会造成主板上元器件功能失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种散热结构及VR设备，可避免主板和散热板热膨胀系数的不同而造成的形变影响主板的性能，保证图像的正常显示，延长设备的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.散热结构，包括散热板和用于将所述散热板固定于主板的螺钉，其特征在于，所述螺钉为台阶螺钉，所述台阶螺钉的头部与所述主板的平面之间夹压有弹性件，所述主板设置有用于供所述台阶螺钉穿过的通孔，所述台阶螺钉位于所述通孔处的直径小于所述通孔的直径，所述台阶螺钉的台阶面顶靠在所述散热板上。/n

【技术特征摘要】
1.散热结构，包括散热板和用于将所述散热板固定于主板的螺钉，其特征在于，所述螺钉为台阶螺钉，所述台阶螺钉的头部与所述主板的平面之间夹压有弹性件，所述主板设置有用于供所述台阶螺钉穿过的通孔，所述台阶螺钉位于所述通孔处的直径小于所述通孔的直径，所述台阶螺钉的台阶面顶靠在所述散热板上。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述弹性件为O型圈。


3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述O型圈为橡胶圈。


4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述O型圈为硅胶圈。


5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述台阶螺钉的尾部穿过所述弹性件和所述主板后与所述散热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜滨，迟小羽，郑元景，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37