一种硅片不良品检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅片不良品检测装置，涉及硅片检测技术领域。包括第一传送带，第一传送带的两侧均设置有第一工作架，第一工作架的外壁处通过连接杆焊接有第一左右检测摄像机，第一工作架的顶部固定连接有稳固架，稳固架下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机，稳固架下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机，第一传送带的一侧从左到右依次设置有转向装置、第二传送带和斜向检测装置，转向装置包括转盘。该硅片不良品检测装置，通过设置第一传送带、第一左右检测摄像机和顶部检测摄像机，利用第一传送带有效的将多个待检测硅片输送至顶部检测摄像机的工作区，利用顶部检测摄像机对待检测硅片的上表面进行摄像检测。

A testing device for defective silicon wafer

The utility model discloses a detection device for defective silicon wafer, which relates to the technical field of silicon wafer detection. Including the first conveyor belt, the first working frame is set on both sides of the first conveyor belt, the outer wall of the first working frame is welded with the first left and right detection cameras through the connecting rod, the top of the first working frame is fixedly connected with a stable frame, one side of the lower surface of the stable frame is fixedly connected with a top detection camera, and the other side of the lower surface of the stable frame is fixedly connected with a first depth detection camera One side of the first conveyor belt is successively provided with a steering device, a second conveyor belt and a skew detection device from left to right, and the steering device includes a turntable. By setting the first conveyor belt, the first left and right detection camera and the top detection camera, the first conveyor belt is used to effectively transport a plurality of silicon chips to be detected to the working area of the top detection camera, and the top detection camera is used to detect the upper surface of the silicon chip to be detected.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片不良品检测装置
本技术涉及硅片检测
，具体为一种硅片不良品检测装置。
技术介绍
硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力，无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，都能在极短的时间内计算出答案，因此硅片的前景无限；硅片的生产制造是一个复杂的过程，因此刚生产出的硅片会存在污渍、指纹、裂痕等，这些硅片被称为不良品，不良品如果直接用于制造仪器设备的话，会严重影响仪器的精准度和正常工作，现有的硅片不良品检测分为外观检测、厚度检测、棱线检测和翘曲检测等，其中外观检测过程较为复杂，需要对硅片的每个表面进行检测，在检测过程中需要对硅片进行夹取和翻面，不仅费时费力，容易对硅片造成损伤，大大提高了废品率。降低了不良品的检测效率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种硅片不良品检测装置，具备减少硅片废品率等优点，解决了提高不良品的检测效率的问题。(二)技术方案为实现上述减少硅片废品率的目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片不良品检测装置，包括第一传送带，所述第一传送带的两侧均设置有第一工作架，所述第一工作架的外壁处通过连接杆焊接有第一左右检测摄像机，所述第一工作架的顶部固定连接有稳固架，所述稳固架下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机，所述稳固架下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机，所述第一传送带的一侧从左到右依次设置有转向装置、第二传送带和斜向检测装置，所述转向装置包括转盘，所述转盘上表面的一侧焊接有挡板，所述转盘的外壁处通过皮带传动连接有转轴，所述转轴的底部固定连接有电机，所述第二传送带的两侧均设置有第二工作架，所述第二工作架的外壁处焊接有第二左右检测摄像机，所述第二工作架的顶部通过支撑杆固定连接有第二深度检测摄像机。进一步优化本技术方案，第一传送带的上表面设置有待检测硅片，所述第一传送带的底部通过支腿固定连接在地面，所述第一传送带的规格与第二传送带的规格相同。进一步优化本技术方案，所述转盘的底部通过轴承活动连接有加固底座，所述电机的底部焊接在加固底座的上表面。进一步优化本技术方案，所述第二工作架外壁的底端固定连接有底部检测摄像机，所述底部检测摄像机位于第二传送带的正下方。进一步优化本技术方案，所述斜向检测装置包括辊轮架，所述辊轮架的顶部活动连接有缓冲辊，所述辊轮架的底部固定连接有减震座，所述辊轮架的一侧设置有检测台，所述检测台的一端固定连接有防撞块，所述检测台斜面与减震座的夹角为六十度。进一步优化本技术方案，所述第二深度检测摄像机与支撑杆之间的夹角为一百二十度，所述第二深度检测摄像机与检测台的斜面处于平行状态。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种硅片不良品检测装置，具备以下有益效果：1、该硅片不良品检测装置，通过设置第一传送带、第一左右检测摄像机和顶部检测摄像机，利用第一传送带有效的将多个待检测硅片输送至顶部检测摄像机的工作区，利用顶部检测摄像机对待检测硅片的上表面进行摄像检测，利用第一左右检测摄像机对待检测硅片一侧的左右边进行摄像检测，利用转向装置有效的将待检测硅片水平旋转九十度，并配合第二左右检测摄像机对待检测硅片另一侧的左右边进行摄像检测，利用底部检测摄像机对待检测硅片的下表面进行摄像检测，大大提高了不良品的检测效率，无需对待检测硅片进行夹持和翻转，减少了相关设备对待检测硅片的损伤，大大降低了废品率。2、该硅片不良品检测装置，通过设置第一深度检测摄像机、斜向检测装置和第二深度检测摄像机，利用第一深度检测摄像机对水平状态的硅片进行深度检测，有效的检测肉眼不易观测到的裂痕，利用斜向检测装置和第二深度检测摄像机，达到了对斜向角度的硅片进行深度检测，有效的提高了检测角度和检测效率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术转向装置结构示意图；图3为本技术斜向检测装置结构示意图。图中：1、第一传送带；2、第一工作架；3、连接杆；4、第一左右检测摄像机；5、稳固架；6、顶部检测摄像机；7、第一深度检测摄像机；8、转向装置；81、转盘；82、挡板；83、皮带；84、转轴；85、电机；86、轴承；87、加固底座；9、第二传送带；10、斜向检测装置；101、辊轮架；102、缓冲辊；103、减震座；104、检测台；11、第二工作架；12、第二左右检测摄像机；13、支撑杆；14、第二深度检测摄像机；15、底部检测摄像机。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术公开了一种硅片不良品检测装置，包括第一传送带1，第一传送带1的两侧均设置有第一工作架2，第一工作架2的外壁处通过连接杆3焊接有第一左右检测摄像机4，利用第一左右检测摄像机4对硅片一侧的左右边进行摄像检测，第一工作架2的顶部固定连接有稳固架5，利用第一传送带1有效的将多个待检测硅片输送至顶部检测摄像机6的工作区，利用顶部检测摄像机6对硅片的上表面进行摄像检测，稳固架5下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机6，稳固架5下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机7，利用第一深度检测摄像机7对水平状态的硅片进行深度检测，有效的检测肉眼不易观测到的裂痕，第一传送带1的一侧从左到右依次设置有转向装置8、第二传送带9和斜向检测装置10，利用转向装置8有效的将硅片水平旋转九十度，并配合第二左右检测摄像机12对硅片另一侧的左右边进行摄像检测，利用底部检测摄像机15对硅片的下表面进行摄像检测，大大提高了不良品的检测效率，无需对硅片进行夹持和翻转，减少了相关设备对硅片的损伤，大大降低了废品率，转向装置8包括转盘81，转盘81上表面的一侧焊接有挡板82，转盘81的外壁处通过皮带83传动连接有转轴84，转轴84的底部固定连接有电机85，电机85的型号为31ZY，第二传送带9的两侧均设置有第二工作架11，第二工作架11的外壁处焊接有第二左右检测摄像机12，第二工作架11的顶部通过支撑杆13固定连接有第二深度检测摄像机14，利用斜向检测装置10和第二深度检测摄像机14，达到了对斜向角度的硅片进行深度检测，有效的提高了检测角度和检测效率。具体的，第一传送带1的上表面设置有待检测硅片，第一传送带1的底部通过支腿固定连接在地面，第一传送带1的规格与第二传送带9的规格相同。具体的，转盘81的底部通过轴承86活动连接有加固底座87，电机85的底部焊接在加固底座87的上表面，利用转向装置8有效的将硅片水平旋转九十度，并配合第二左右检测摄像机12对硅片另一侧的左右边进行摄像检测，无需对硅片进行夹持和翻转，减少了相关设备对硅片的损伤，大大降低了废品率。具体的，第二工作架11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片不良品检测装置，包括第一传送带(1)，其特征在于：所述第一传送带(1)的两侧均设置有第一工作架(2)，所述第一工作架(2)的外壁处通过连接杆(3)焊接有第一左右检测摄像机(4)，所述第一工作架(2)的顶部固定连接有稳固架(5)，所述稳固架(5)下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机(6)，所述稳固架(5)下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机(7)，所述第一传送带(1)的一侧从左到右依次设置有转向装置(8)、第二传送带(9)和斜向检测装置(10)，所述转向装置(8)包括转盘(81)，所述转盘(81)上表面的一侧焊接有挡板(82)，所述转盘(81)的外壁处通过皮带(83)传动连接有转轴(84)，所述转轴(84)的底部固定连接有电机(85)，所述第二传送带(9)的两侧均设置有第二工作架(11)，所述第二工作架(11)的外壁处焊接有第二左右检测摄像机(12)，所述第二工作架(11)的顶部通过支撑杆(13)固定连接有第二深度检测摄像机(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片不良品检测装置，包括第一传送带(1)，其特征在于：所述第一传送带(1)的两侧均设置有第一工作架(2)，所述第一工作架(2)的外壁处通过连接杆(3)焊接有第一左右检测摄像机(4)，所述第一工作架(2)的顶部固定连接有稳固架(5)，所述稳固架(5)下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机(6)，所述稳固架(5)下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机(7)，所述第一传送带(1)的一侧从左到右依次设置有转向装置(8)、第二传送带(9)和斜向检测装置(10)，所述转向装置(8)包括转盘(81)，所述转盘(81)上表面的一侧焊接有挡板(82)，所述转盘(81)的外壁处通过皮带(83)传动连接有转轴(84)，所述转轴(84)的底部固定连接有电机(85)，所述第二传送带(9)的两侧均设置有第二工作架(11)，所述第二工作架(11)的外壁处焊接有第二左右检测摄像机(12)，所述第二工作架(11)的顶部通过支撑杆(13)固定连接有第二深度检测摄像机(14)。


2.根据权利要求1所述的一种硅片不良品检测装置，其特征在于：所述第一传送带(1)的上表面设置有待检测硅片，所述第一传送带(1)的底部通过支腿固定连接在地面，所述第一传送带(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑森平，江水德，
申请(专利权)人：衢州三盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33