一种硅片不良品检测装置制造方法及图纸

技术编号:22676095 阅读:44 留言:0更新日期:2019-11-28 12:56
本实用新型专利技术公开了一种硅片不良品检测装置,涉及硅片检测技术领域。包括第一传送带,第一传送带的两侧均设置有第一工作架,第一工作架的外壁处通过连接杆焊接有第一左右检测摄像机,第一工作架的顶部固定连接有稳固架,稳固架下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机,稳固架下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机,第一传送带的一侧从左到右依次设置有转向装置、第二传送带和斜向检测装置,转向装置包括转盘。该硅片不良品检测装置,通过设置第一传送带、第一左右检测摄像机和顶部检测摄像机,利用第一传送带有效的将多个待检测硅片输送至顶部检测摄像机的工作区,利用顶部检测摄像机对待检测硅片的上表面进行摄像检测。

A testing device for defective silicon wafer

The utility model discloses a detection device for defective silicon wafer, which relates to the technical field of silicon wafer detection. Including the first conveyor belt, the first working frame is set on both sides of the first conveyor belt, the outer wall of the first working frame is welded with the first left and right detection cameras through the connecting rod, the top of the first working frame is fixedly connected with a stable frame, one side of the lower surface of the stable frame is fixedly connected with a top detection camera, and the other side of the lower surface of the stable frame is fixedly connected with a first depth detection camera One side of the first conveyor belt is successively provided with a steering device, a second conveyor belt and a skew detection device from left to right, and the steering device includes a turntable. By setting the first conveyor belt, the first left and right detection camera and the top detection camera, the first conveyor belt is used to effectively transport a plurality of silicon chips to be detected to the working area of the top detection camera, and the top detection camera is used to detect the upper surface of the silicon chip to be detected.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片不良品检测装置
本技术涉及硅片检测
,具体为一种硅片不良品检测装置。
技术介绍
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力,无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,都能在极短的时间内计算出答案,因此硅片的前景无限;硅片的生产制造是一个复杂的过程,因此刚生产出的硅片会存在污渍、指纹、裂痕等,这些硅片被称为不良品,不良品如果直接用于制造仪器设备的话,会严重影响仪器的精准度和正常工作,现有的硅片不良品检测分为外观检测、厚度检测、棱线检测和翘曲检测等,其中外观检测过程较为复杂,需要对硅片的每个表面进行检测,在检测过程中需要对硅片进行夹取和翻面,不仅费时费力,容易对硅片造成损伤,大大提高了废品率。降低了不良品的检测效率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种硅片不良品检测装置,具备减少硅片废品率等优点,解决了提高不良品的检测效率的问题。(二)技术方案为实现上述减少硅片废品率的目的,本技术提供如下技术方案:一种硅片不良品检测装置,包括第一传送带,所述第一传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片不良品检测装置,包括第一传送带(1),其特征在于:所述第一传送带(1)的两侧均设置有第一工作架(2),所述第一工作架(2)的外壁处通过连接杆(3)焊接有第一左右检测摄像机(4),所述第一工作架(2)的顶部固定连接有稳固架(5),所述稳固架(5)下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机(6),所述稳固架(5)下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机(7),所述第一传送带(1)的一侧从左到右依次设置有转向装置(8)、第二传送带(9)和斜向检测装置(10),所述转向装置(8)包括转盘(81),所述转盘(81)上表面的一侧焊接有挡板(82),所述转盘(81)的外壁处通过皮带(83)传动连接有...

【技术特征摘要】
1.一种硅片不良品检测装置,包括第一传送带(1),其特征在于:所述第一传送带(1)的两侧均设置有第一工作架(2),所述第一工作架(2)的外壁处通过连接杆(3)焊接有第一左右检测摄像机(4),所述第一工作架(2)的顶部固定连接有稳固架(5),所述稳固架(5)下表面的一侧固定连接有顶部检测摄像机(6),所述稳固架(5)下表面的另一侧固定连接有第一深度检测摄像机(7),所述第一传送带(1)的一侧从左到右依次设置有转向装置(8)、第二传送带(9)和斜向检测装置(10),所述转向装置(8)包括转盘(81),所述转盘(81)上表面的一侧焊接有挡板(82),所述转盘(81)的外壁处通过皮带(83)传动连接有转轴(84),所述转轴(84)的底部固定连接有电机(85),所述第二传送带(9)的两侧均设置有第二工作架(11),所述第二工作架(11)的外壁处焊接有第二左右检测摄像机(12),所述第二工作架(11)的顶部通过支撑杆(13)固定连接有第二深度检测摄像机(14)。


2.根据权利要求1所述的一种硅片不良品检测装置,其特征在于:所述第一传送带(1)的上表面设置有待检测硅片,所述第一传送带(1)的底部通过支腿固定连接在地面,所述第一传送带(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑森平江水德
申请(专利权)人:衢州三盛电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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