一种电子产品的高低温环保胶黏剂制造技术

本发明专利技术公开一种电子产品的高低温环保胶黏剂，包括有以下重量份原料：水性聚氨酯90‑100份、改性松香树脂40‑50份、植物胶10‑20份、乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物25‑32份、石墨烯分散体5‑9份、纳米铝粉5‑9份、磷酸锌3‑5份、无机填料10‑15份、引发剂4‑5份、交联剂0.3‑0.5份。本发明专利技术以水性聚氨酯为主体，绿色环保。通过在水性聚氨酯中引入石墨烯分散体、纳米铝粉、磷酸锌和无机填料，能够作为胶黏剂的散热和导电成分，有效改变胶黏剂的导热性和导电性，对胶粘的物体进行有效散热，特别适用于电子器件的黏结使用，能够对发热的电子器件进行辐射散热和传导散热，避免因为器件发热引起黏结性能下降。

A high and low temperature environmental friendly adhesive for electronic products

The invention discloses a high and low temperature environmental friendly adhesive for electronic products, which comprises the following parts by weight: 90 \u2011 100 parts of waterborne polyurethane, 40 \u2011 50 parts of modified rosin resin, 10 \u2011 20 parts of vegetable gum, 25 \u2011 32 parts of ethylene \u2011 acrylate \u2011 maleic anhydride copolymer, 5 \u2011 9 parts of graphene dispersion, 5 \u2011 9 parts of nano aluminum powder, 3 \u2011 5 parts of zinc phosphate, 10 \u2011 15 parts of inorganic filler, 4 \u2011 5 parts of initiator 0.3-0.5 phr of crosslinking agent. The invention takes the water-based polyurethane as the main body and is green and environmental friendly. Through the introduction of graphene dispersion, nano aluminum powder, zinc phosphate and inorganic filler into waterborne polyurethane, it can be used as the heat dissipation and conductive component of adhesive, effectively change the thermal conductivity and conductivity of adhesive, and effectively dissipate the heat of adhesive objects, especially for the bonding use of electronic devices, which can radiate and conduct the heat dissipation of heated electronic devices, avoiding The bonding performance is decreased because of the device heating.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的高低温环保胶黏剂
本专利技术涉及胶黏剂领域技术，尤其是指一种电子产品的高低温环保胶黏剂。
技术介绍
水性聚氨酯作为一种常见的粘接材料，具有高弹性、良好的挠曲性、较高的弹性模量以及优良的耐磨性能，被广泛应用于诸多工业领域。但水性聚氨酯胶黏剂产品强度不高，耐热、耐水、抗静电、阻燃等性能差，限制了其进一步的应用。随着电子技术的迅速发展，电路板集成度的增加和数据传输速度的提升，芯片等电子器件的发热量越来越大，电子器件的散热效果直接影响电子产品的稳定性和使用的安全性等。电子器件的元件的胶接往往因为元件的发热影响粘接效果，且胶粘剂的性能也反过来影响整个电子器件的散热性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电子产品的高低温环保胶黏剂，其具有良好的导热性、导电性，且强度高，适用于易于发热的电子产品。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种电子产品的高低温环保胶黏剂，包括有以下重量份原料：水性聚氨酯90-100份、改性松香树脂40-50份、植物胶10-20份、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物25-32份、石墨烯分散体5-9份、纳米铝粉5-9份、磷酸锌3-5份、无机填料10-15份、引发剂4-5份、交联剂0.3-0.5份。优选的，所述水性聚氨酯由70-80重量份多元醇、18-22重量份二异氰酸酯、0.6-0.8重量份催化剂、60-70重量份有机溶剂、10-13重量份扩链剂、4-5重量份中和剂和280-300重量份水制备得到。<br>优选的，所述扩链剂为1,2-丙二醇碳酸酯和二元胺聚合反应得到的二元醇扩链剂。优选的，所述改性松香树脂在制备方法是：向反应釜中加入松香树脂，然后添加催化剂，催化剂的量为松香树脂质量的0.2%，控制催化剂在60min内滴加完；搅拌升温至110℃，加入季戊四醇，季戊四醇与松香树脂的质量比为1:25，保持温度并冷凝回流2小时，得到混合物A；所述催化剂为四乙基溴化铵；向混混合物A中加入季戊四醇质量5%的碳酸氢钠，将温度降低至75℃，保温35min后，加入季戊四醇质量15%的丙烯酸和过硫酸钠混合物，将温度升到90℃，以400r/min转速搅拌15min，再继续保温15min，冷却出料，得到改性松香树脂。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本专利技术以水性聚氨酯为主体，绿色环保，适用温度为-40℃～130℃。通过在水性聚氨酯中引入石墨烯分散体、纳米铝粉、磷酸锌和无机填料，能够作为胶黏剂的散热和导电成分，有效改变胶黏剂的导热性和导电性，对胶粘的物体进行有效散热，特别适用于电子器件的黏结使用，能够对发热的电子器件进行辐射散热和传导散热，避免因为器件发热引起黏结性能下降。此外，配合利用改性松香树脂、植物胶和乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物对水性聚氨酯进行改性处理，能够进一步提高黏结剂的粘接强度，并且能够使得黏结剂可以接受相对较多的无机填充物，保证产品得稳定性。具体实施方式本专利技术揭示了一种电子产品的高低温环保胶黏剂，包括有以下重量份原料：水性聚氨酯90-100份、改性松香树脂40-50份、植物胶10-20份、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物25-32份、石墨烯分散体5-9份、纳米铝粉5-9份、磷酸锌3-5份、无机填料10-15份、引发剂4-5份、交联剂0.3-0.5份。所述水性聚氨酯由70-80重量份多元醇、18-22重量份二异氰酸酯、0.6-0.8重量份催化剂、60-70重量份有机溶剂、10-13重量份扩链剂、4-5重量份中和剂和280-300重量份水制备得到。所述扩链剂为1,2-丙二醇碳酸酯和二元胺聚合反应得到的二元醇扩链剂。所述改性松香树脂在制备方法是：向反应釜中加入松香树脂，然后添加催化剂，催化剂的量为松香树脂质量的0.2%，控制催化剂在60min内滴加完；搅拌升温至110℃，加入季戊四醇，季戊四醇与松香树脂的质量比为1:25，保持温度并冷凝回流2小时，得到混合物A；所述催化剂为四乙基溴化铵；向混混合物A中加入季戊四醇质量5%的碳酸氢钠，将温度降低至75℃，保温35min后，加入季戊四醇质量15%的丙烯酸和过硫酸钠混合物，将温度升到90℃，以400r/min转速搅拌15min，再继续保温15min，冷却出料，得到改性松香树脂。制备时，包括以下步骤：S1，将1/20-1/10的所述水性聚氨酯、全部的所述无机填料、全部的所述改性松香树脂、全部的所述植物胶、全部的所述磷酸锌、1/3-1/2的石墨烯分散体以及1/3-1/2的纳米铝粉混合，然后置于等离子发生装置，以CF4、N2、CCl4中任意一种为反应气体，反应压力为10～30Pa，反应功率为100～200W，反应时间3～15min得到混合物；S2，将所述混合物、1/10-1/5的所述乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物和1/20-1/10的所述引发剂搅拌，升温至60℃-70℃进行反应得到反应物I；S3，在保温条件下，在所述反应物I中加入剩余的所述石墨烯分散体和纳米铝粉，搅拌20-50min，得到反应物II；S4，在反应物II中加入剩余的所述水性聚氨酯、所述乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物和所述引发剂，升温至80-85℃反应2-3h，加入所述交联剂继续升温至90-100℃反应0.5-1h，降至室温后过滤得到所述胶黏剂。下面以多个实施例对本专利技术作进一步详细说明：实施例1：一种电子产品的高低温环保胶黏剂，包括有以下重量份原料：水性聚氨酯90份、改性松香树脂40份、植物胶10份、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物25份、石墨烯分散体5份、纳米铝粉5份、磷酸锌3份、无机填料10份、引发剂4份、交联剂0.3份。所述水性聚氨酯由70重量份多元醇、18重量份二异氰酸酯、0.6重量份催化剂、60重量份有机溶剂、10重量份扩链剂、4重量份中和剂和280重量份水制备得到。所述扩链剂为1,2-丙二醇碳酸酯和二元胺聚合反应得到的二元醇扩链剂。所述改性松香树脂在制备方法是：向反应釜中加入松香树脂，然后添加催化剂，催化剂的量为松香树脂质量的0.2%，控制催化剂在60min内滴加完；搅拌升温至110℃，加入季戊四醇，季戊四醇与松香树脂的质量比为1:25，保持温度并冷凝回流2小时，得到混合物A；所述催化剂为四乙基溴化铵；向混混合物A中加入季戊四醇质量5%的碳酸氢钠，将温度降低至75℃，保温35min后，加入季戊四醇质量15%的丙烯酸和过硫酸钠混合物，将温度升到90℃，以400r/min转速搅拌15min，再继续保温15min，冷却出料，得到改性松香树脂。制备时，包括以下步骤：S1，将1/20的所述水性聚氨酯、全部的所述无机填料、全部的所述改性松香树脂、全部的所述植物胶、全部的所述磷酸锌、1/3的石墨烯分散体以及1/3的纳米铝粉混合，然后置于等离子发生装置，以CF4为反应气体，反应压力为10Pa，反应功率为100W，反应时间3min得到混合物；S2，将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品的高低温环保胶黏剂，其特征在于：包括有以下重量份原料：水性聚氨酯90-100份、改性松香树脂40-50份、植物胶10-20份、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物25-32份、石墨烯分散体5-9份、纳米铝粉5-9份、磷酸锌3-5份、无机填料10-15份、引发剂4-5份、交联剂0.3-0.5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的高低温环保胶黏剂，其特征在于：包括有以下重量份原料：水性聚氨酯90-100份、改性松香树脂40-50份、植物胶10-20份、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物25-32份、石墨烯分散体5-9份、纳米铝粉5-9份、磷酸锌3-5份、无机填料10-15份、引发剂4-5份、交联剂0.3-0.5份。


2.如权利要求1所述的一种电子产品的高低温环保胶黏剂，其特征在于：所述水性聚氨酯由70-80重量份多元醇、18-22重量份二异氰酸酯、0.6-0.8重量份催化剂、60-70重量份有机溶剂、10-13重量份扩链剂、4-5重量份中和剂和280-300重量份水制备得到。


3.如权利要求2所述的一种电子产品的高低温环保胶黏剂，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋胜，
申请(专利权)人：深圳市优威高乐技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44