应用于智能鞋的电子组件和智能鞋垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于智能鞋的电子组件和智能鞋垫，该电子组件包括基板、和设置于基板上的控制盒、传感组件、发热组件；控制盒与发热组件、传感组件电连接；基板包括前掌区、足跟区、和连接前掌区与足跟区的足弓区，控制盒安装于基板的足弓区。本实用新型专利技术采用基板将控制盒、发热组件和传感组件固定在其指定位置，使该电子组件进行PU封装时，各部件位置不会随意移动，能够有效控制封装后各部件均位于其指定位置，以对应检测和作用于人体的指定区域，提高了本电子组件在工作时各部件作用的精确性。

Electronic components and smart insoles for smart shoes

The utility model discloses an electronic component and an intelligent insole applied to intelligent shoes, the electronic component includes a base plate, a control box, a sensing component and a heating component arranged on the base plate; the control box is electrically connected with the heating component and the sensing component; the base plate includes a forefoot area, a heel area, and a arch area connecting the forefoot area and the heel area, and the control box is installed in the arch area of the base plate. The utility model uses a base plate to fix the control box, the heating component and the sensing component in their designated positions, so that when the electronic component is Pu encapsulated, the positions of the components will not move at will, and the components after encapsulation can be effectively controlled to be in their designated positions, so as to detect and act as the designated area for the human body, thus improving the accuracy of the functions of the components when the electronic component is working.

【技术实现步骤摘要】
应用于智能鞋的电子组件和智能鞋垫
本技术涉及穿戴设备领域，具体涉及一种应用于智能鞋的电子组件和智能鞋垫。
技术介绍
智能穿戴设备，如智能鞋，随着市场需求的发展和技术的不断提升，其功能的复杂性和完善性将大幅进步。智能鞋中，为达到更多的功能，设置其中的电子部件的数量也日益增多，形成了多点化分布结构。然而，为了达到穿着柔软舒适的目的，各电子部件需封装在柔软的布料或软胶体内。在此过程中，零散的电子部件在封装进软胶体中时，其预先设定的相对位置极容易发生偏移，使预先的精准定位与封装后的实际位置产生较大偏差，因而难以达到预想的实施效果。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种应用于智能鞋的电子组件，旨在解决现有的智能鞋中的电子组件在封装时容易产生位置偏移的问题。为解决上述技术问题，本技术提出一种应用于智能鞋的电子组件，该电子组件包括基板、和固定于所述基板上的控制盒、传感组件、发热组件；所述控制盒与所述发热组件、传感组件电连接；所述基板包括前掌区、足跟区、和连接所述前掌区与足跟区的足弓区，所述控制盒安装于所述基板的足弓区。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于智能鞋的电子组件，其特征在于，包括基板、和固定于所述基板上的控制盒、传感组件、发热组件；所述控制盒与所述发热组件、传感组件电连接；所述基板包括前掌区、足跟区、和连接所述前掌区与足跟区的足弓区，所述控制盒安装于所述基板的足弓区。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于智能鞋的电子组件，其特征在于，包括基板、和固定于所述基板上的控制盒、传感组件、发热组件；所述控制盒与所述发热组件、传感组件电连接；所述基板包括前掌区、足跟区、和连接所述前掌区与足跟区的足弓区，所述控制盒安装于所述基板的足弓区。


2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述控制盒包括可拆卸连接且对半设置的两盒体，两所述盒体分别于所述基板的两侧将所述基板卡紧。


3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，两所述盒体之一设有若干导向柱，另一设有与所述导向柱配合的导向孔，所述基板上对应设有供所述导向柱穿过的通孔。


4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述发热组件固定于所述基板的前掌区。


5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，所述发热组件包括固定层、发热件和反射层，所述固定层与所述反射层连接，所述发热件固定于所述固定层与反射层之间，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎汉银，
申请(专利权)人：黎汉银，
类型：新型
国别省市：广东;44