半码鞋垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半码鞋垫，所述片状本体包括软质垫层和与该软质垫层相粘合的无纺布层，该片状本体上均匀分布有多个透气孔，该片状本体的厚度为0.8～1.2mm；本实用新型专利技术结构设计巧妙、合理，软质垫层具有很好的弹性，缓冲效果好，能有效减少震动对脚的伤害，提升使用舒适度；而且配合有无纺布层和透气孔，不仅耐磨、防滑，且透气性能好，保证穿着时双足清爽、干燥，防止细菌滋生，使用舒适，另外整体结构简单，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及鞋垫
，具体涉及一种半码鞋垫。
技术介绍
目前，鞋子售卖处经常会备有半码垫。因为人脚的尺寸大小不同，所以针对不同鞋码穿着不一定完全合适，如果鞋子偏大，就需要使用半码垫来进行调整。现有的半码垫均为普通的塑料片体，在使用时，由于其质硬，不具有缓冲弹性，减震效果差，易出现脚部疲劳，时间稍长就出现疼痛感，给人们使用带来不适；而且透气效果差，长时间穿着使用后，会因细菌的滋生而产生难闻的气味；另外在走路时，半码垫也易出现移动现象，给脚带来不舒适感。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于，提供一种结构设计巧妙、合理，使用舒适，透气效果好的半码鞋垫。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是：一种半码鞋垫，其包括片状本体，该片状本体包括软质垫层和与该软质垫层相粘合的无纺布层，该片状本体上均匀分布有多个透气孔，该片状本体的厚度为0.8～1.2mm。作为本技术的一种改进，所述软质垫层的下表面设有防滑凸起，有效增大与鞋底之间的摩擦力，防止移位，确保使用舒适。作为本技术的一种改进，所述软质垫层为软性硅胶片体或海绵片体。作为本技术的一种改进，所述软质垫层的上表面周缘设有倒圆角。本技术的有益效果为：本技术结构设计巧妙、合理，软质垫层具有很好的弹性，缓冲效果好，能有效减少震动对脚的伤害，提升使用舒适度；而且配合有无纺布层和透气孔，不仅耐磨、防滑，且透气性能好，保证穿着时双足清爽、干燥，防止细菌滋生，使用舒适，另外整体结构简单，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。图2是本技术的A-A的剖视结构示意图。具体实施方式参见图1和图2，本实施例提供的一种半码鞋垫，其包括片状本体，该片状本体包括软质垫层1和与该软质垫层1相粘合的无纺布层2，该片状本体上均匀分布有多个透气孔3，该片状本体的厚度为0.8～1.2mm，优选为1.1mm。本实施例中，所述软质垫层1为海绵片体，其它实施例中，该软质垫层1也可以为软性硅胶片体。较佳的，还可以在所述软质垫层1的下表面设有防滑凸起(图中未视)，有效增大与鞋底之间的摩擦力，防止移位，确保使用舒适。在所述软质垫层1的上表面周缘设有倒圆角。该倒圆角的半径为0.8～1mm，优选为0.9mm。不仅外形美观，且避免出现尖角刮脚现象，进一步提升使用的舒适度。使用时，由于软质垫层1具有很好的弹性，缓冲效果好，能有效减少震动对脚的伤害，提升使用舒适度；而且配合有无纺布层2和透气孔3，不仅耐磨、防滑，且透气性能好，保证穿着时双足清爽、干燥，防止细菌滋生，使用舒适。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。如本技术上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它鞋子用品，均在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半码鞋垫，其包括片状本体，其特征在于，所述片状本体包括软质垫层和与该软质垫层相粘合的无纺布层，该片状本体上均匀分布有多个透气孔，该片状本体的厚度为0.8～1.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种半码鞋垫，其包括片状本体，其特征在于，所述片状本体包括软质
垫层和与该软质垫层相粘合的无纺布层，该片状本体上均匀分布有多个透气孔，
该片状本体的厚度为0.8～1.2mm。
2.根据权利要求1所述的半码鞋垫，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚苗建，
申请(专利权)人：姚苗建，
类型：新型
国别省市：广东;44