【技术实现步骤摘要】
本技术涉及鞋贴
,具体涉及一种新型足垫。
技术介绍
人们穿上新鞋,鞋子的后跟处部位很容易磨脚,尤其是在穿高跟鞋时,由于脚跟被鞋跟抬高,使脚跟产生一个向后弯折的姿态,所以加大了脚跟与鞋后跟的摩擦,加之高跟鞋都有一定的硬度,所以更加剧了摩擦的程度,使穿着者不能远行,时间稍长就疼痛难忍,给人们使用带来不适,不利于人体健康。
技术实现思路
针对上述不足,本技术的目的在于,提供一种结构设计巧妙、合理,使用方便,让鞋子穿起来更为舒适的新型足垫。为实现上述目的,本技术所提供的技术方案是:一种新型足垫,其包括真皮层、软垫条、粘胶层和离型层,所述真皮层、粘胶层和离型层依次叠置贴合,所述软垫条设置在真皮层和粘胶层之间。作为本技术的一种改进,所述软垫条的两端较大,中部上边呈弧形凸起状,中部下边呈弧形凹陷状,符合人体工程学,确保使用舒适。作为本技术的一种改进,所述软垫条为乳胶条。作为本技术的一种改进,所述真皮层的外形尺寸大于软垫条的外形尺寸。作为本技术的一种改进,所述真皮层为猪皮。作为本技术的一种改进,所述真皮层上设有透气孔。本技术的有益效果为:本技术结构设计巧妙、合理,使用方便,当鞋子后跟磨脚时,将离型层撕开,然后使粘胶层对准粘贴该后跟部位上,并用手轻按软胶层确保粘贴稳固,防止移位,这时,乳胶条相应弯折与脚跟适配,符合人体工程学,能有效减少摩擦对脚的伤害,提升使用的舒适性,而且整体 ...
【技术保护点】
一种新型足垫,其特征在于,其包括真皮层、软垫条、粘胶层和离型层,所述真皮层、粘胶层和离型层依次叠置贴合,所述软垫条设置在真皮层和粘胶层之间。
【技术特征摘要】
1.一种新型足垫,其特征在于,其包括真皮层、软垫条、粘胶层和离型层,
所述真皮层、粘胶层和离型层依次叠置贴合,所述软垫条设置在真皮层和粘胶
层之间。
2.根据权利要求1所述的新型足垫,其特征在于:所述软垫条的两端较大,
中部上边呈弧形凸起状,中部下边呈弧形凹陷状。
3.根据权利要求1或2所...
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