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新型足垫制造技术

技术编号:14617856 阅读:102 留言:0更新日期:2017-02-10 08:56
本实用新型专利技术公开了一种新型足垫,其包括真皮层、软垫条、粘胶层和离型层,所述真皮层、粘胶层和离型层依次叠置贴合,所述软垫条设置在真皮层和粘胶层之间;本实用新型专利技术结构设计巧妙、合理,使用方便,当鞋子后跟磨脚时,将离型层撕开,然后使粘胶层对准粘贴该后跟部位上,并用手轻按软胶层确保粘贴稳固,防止移位,这时,乳胶条相应弯折与脚跟适配,符合人体工程学,能有效减少摩擦对脚的伤害,提升使用的舒适性,而且整体结构简单,易于实现,成本低,利于广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及鞋贴
,具体涉及一种新型足垫
技术介绍
人们穿上新鞋,鞋子的后跟处部位很容易磨脚,尤其是在穿高跟鞋时,由于脚跟被鞋跟抬高,使脚跟产生一个向后弯折的姿态,所以加大了脚跟与鞋后跟的摩擦,加之高跟鞋都有一定的硬度,所以更加剧了摩擦的程度,使穿着者不能远行,时间稍长就疼痛难忍,给人们使用带来不适,不利于人体健康。
技术实现思路
针对上述不足,本技术的目的在于,提供一种结构设计巧妙、合理,使用方便,让鞋子穿起来更为舒适的新型足垫。为实现上述目的,本技术所提供的技术方案是:一种新型足垫,其包括真皮层、软垫条、粘胶层和离型层,所述真皮层、粘胶层和离型层依次叠置贴合,所述软垫条设置在真皮层和粘胶层之间。作为本技术的一种改进,所述软垫条的两端较大,中部上边呈弧形凸起状,中部下边呈弧形凹陷状,符合人体工程学,确保使用舒适。作为本技术的一种改进,所述软垫条为乳胶条。作为本技术的一种改进,所述真皮层的外形尺寸大于软垫条的外形尺寸。作为本技术的一种改进,所述真皮层为猪皮。作为本技术的一种改进,所述真皮层上设有透气孔。本技术的有益效果为:本技术结构设计巧妙、合理,使用方便,当鞋子后跟磨脚时,将离型层撕开,然后使粘胶层对准粘贴该后跟部位上,并用手轻按软胶层确保粘贴稳固,防止移位,这时,乳胶条相应弯折与脚跟适配,符合人体工程学,能有效减少摩擦对脚的伤害,提升使用的舒适性,而且整体结构简单,易于实现,成本低,利于广泛推广应用。下面结合附图与实施例,对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。图2是本技术的剖面结构示意图。具体实施方式参见图1和图2,本实施例提供的一种新型足垫,其包括真皮层1、软垫条2、粘胶层3和离型层4,该离型层4可以为离型纸。所述真皮层1、粘胶层3和离型层4依次叠置贴合,所述软垫条2设置在真皮层1和粘胶层3之间。较佳的,所述软垫条2的两端较大,中部上边呈弧形凸起状,中部下边呈弧形凹陷状,以符合人体工程学,确保使用舒适。所述软垫条2优选为乳胶条,柔软舒适。具体的,所述真皮层1的外形尺寸大于软垫条2的外形尺寸,以能将软垫条2全部包住,避免外露。所述真皮层1优选为猪皮或其它柔软的真皮,较佳的,还在所述真皮层1上设有透气孔(图中未视),利于空气流通,透气性能好,保证穿着时双足清爽、干燥,使用舒适,同时也防止细菌滋生。当鞋子后跟磨脚时,将离型层4撕开,然后使粘胶层3对准粘贴该后跟部位上,并用手轻按软胶层确保粘贴稳固,防止移位,这时,乳胶条相应弯折与脚跟适配,符合人体工程学,能有效减少摩擦对脚的伤害,使用舒适、方便。根据上述说明书的揭示和教导,本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本专利技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本专利技术构成任何限制。如本技术上述实施例所述,采用与其相同或相似的结构而得到的其它鞋子用品,均在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型足垫,其特征在于,其包括真皮层、软垫条、粘胶层和离型层,所述真皮层、粘胶层和离型层依次叠置贴合,所述软垫条设置在真皮层和粘胶层之间。

【技术特征摘要】
1.一种新型足垫,其特征在于,其包括真皮层、软垫条、粘胶层和离型层,
所述真皮层、粘胶层和离型层依次叠置贴合,所述软垫条设置在真皮层和粘胶
层之间。
2.根据权利要求1所述的新型足垫,其特征在于:所述软垫条的两端较大,
中部上边呈弧形凸起状,中部下边呈弧形凹陷状。
3.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚苗建
申请(专利权)人:姚苗建
类型:新型
国别省市:广东;44

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