一种基于智能鞋的多功能集成结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基于智能鞋的多功能集成结构，通过在上垫和下垫之间设置鞋垫功能模块，在下垫上对应上垫的足弓支撑垫的下方设置第一电路板，在鞋底上设置带有鞋底功能模块的第二电路板以及电池；第一电路板和第二电路板之间通过无线通信的方式进行信号传输，本发明专利技术的一种基于智能鞋的多功能集成结构，拓展了智能鞋内的可利用空间，使智能鞋内可以集成更多的功能模块，从而满足用户对智能鞋的使用需求，使智能鞋的功能更加多样化，同时简化了智能鞋中各功能模块之间连接的复杂性，降低了智能鞋制作工艺的难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能穿戴设备
，特别涉及一种基于智能鞋的多功能集成结构。
技术介绍
随着科技的飞速发展，智能穿戴设备已经成为企业研发的热点。智能鞋作为一种实用的智能穿戴设备，正逐步进入人们的生活。现有的智能鞋通常将发电模块、无线充电模块、人体体征检测传感器、人体运动检测传感器、人体周围环境检测传感器、导航定位传感器、无线通讯芯片或控制芯片等多种元器件进行集成，并独立放置在智能鞋的鞋底或鞋垫内，以使智能鞋实现发电、通讯、运动、健康和导航等多种功能。然而，随着智能鞋技术的发展和消费者需求的多样化，智能鞋可以实现的功能越来越多，与此同时，智能鞋内的元器件的数量也越来越多，导致现有的智能鞋的集成结构无法满足用户对智能鞋的使用需求。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供一种基于智能鞋的多功能集成结构，以解决现有的智能鞋的集成结构无法满足用户对智能鞋的使用需求的问题。根据本专利技术的实施例，提供了一种基于智能鞋的多功能集成结构，所述智能鞋包括：鞋底、设于所述鞋底上的下垫以及设于所述下垫上的上垫，所述基于智能鞋的多功能集成结构包括：设于所述下垫与所述上垫之间的数个鞋垫功能模块、设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于智能鞋的多功能集成结构，所述智能鞋包括：鞋底(1)、设于所述鞋底(1)上的下垫(2)以及设于所述下垫(2)上的上垫(3)，其特征在于，所述基于智能鞋的多功能集成结构包括：设于所述下垫(2)与所述上垫(3)之间的数个鞋垫功能模块(4)、设于所述下垫(2)上的第一电路板(5)、设于所述鞋底(1)上的第二电路板(7)以及设于所述鞋底(1)上的电池(8)；所述上垫(3)中部的一侧设有足弓支撑垫(31)，所述鞋垫功能模块(4)对应所述足弓支撑垫(31)的位置设有凹陷部(41)，所述凹陷部(41)的形状与所述足弓支撑垫(31)的形状相适配，所述鞋垫功能模块(4)的凹陷部(41)内设有接线端子(42...

【技术特征摘要】
1.一种基于智能鞋的多功能集成结构，所述智能鞋包括：鞋底(1)、设于所述鞋底(1)上的下垫(2)以及设于所述下垫(2)上的上垫(3)，其特征在于，所述基于智能鞋的多功能集成结构包括：设于所述下垫(2)与所述上垫(3)之间的数个鞋垫功能模块(4)、设于所述下垫(2)上的第一电路板(5)、设于所述鞋底(1)上的第二电路板(7)以及设于所述鞋底(1)上的电池(8)；所述上垫(3)中部的一侧设有足弓支撑垫(31)，所述鞋垫功能模块(4)对应所述足弓支撑垫(31)的位置设有凹陷部(41)，所述凹陷部(41)的形状与所述足弓支撑垫(31)的形状相适配，所述鞋垫功能模块(4)的凹陷部(41)内设有接线端子(42)；所述第一电路板(5)位于所述足弓支撑垫(31)的下方，所述第一电路板(5)上设有与所述接线端子(42)连接的连接器(51)、与所述连接器(51)连接的系统级芯片(52)、与所述系统级芯片(52)连接的数据选择芯片(53)以及与所述数据选择芯片(53)连接的鞋垫无线通信芯片(54)；所述第二电路板(7)上设有数个鞋底功能模块(6)、与所述数个鞋底功能模块(6)连接的主控芯片(71)以及与所述主控芯片(71)连接的鞋底无线通信芯片(72)；所述电池(8)分别与所述第一电路板(5)和所述第二电路板(7)导电连接。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一电路板(5)上连接有正极导电凸起(91)和负极导电凸起(92)；所述鞋底(1)上设有与所述电池(8)连接的导电板(90)...

【专利技术属性】
技术研发人员：田雨农，汪雪梅，夏阳，
申请(专利权)人：大连楼兰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21