一种基于智能鞋的多功能集成结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基于智能鞋的多功能集成结构，通过在上垫和下垫之间设置鞋垫功能模块，在下垫上对应上垫的足弓支撑垫的下方设置第一电路板，在鞋底上设置带有鞋底功能模块的第二电路板以及电池；第一电路板和第二电路板之间通过无线通信的方式进行信号传输，本发明专利技术的一种基于智能鞋的多功能集成结构，拓展了智能鞋内的可利用空间，使智能鞋内可以集成更多的功能模块，从而满足用户对智能鞋的使用需求，使智能鞋的功能更加多样化，同时简化了智能鞋中各功能模块之间连接的复杂性，降低了智能鞋制作工艺的难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能穿戴设备
，特别涉及一种基于智能鞋的多功能集成结构。
技术介绍
随着科技的飞速发展，智能穿戴设备已经成为企业研发的热点。智能鞋作为一种实用的智能穿戴设备，正逐步进入人们的生活。现有的智能鞋通常将发电模块、无线充电模块、人体体征检测传感器、人体运动检测传感器、人体周围环境检测传感器、导航定位传感器、无线通讯芯片或控制芯片等多种元器件进行集成，并独立放置在智能鞋的鞋底或鞋垫内，以使智能鞋实现发电、通讯、运动、健康和导航等多种功能。然而，随着智能鞋技术的发展和消费者需求的多样化，智能鞋可以实现的功能越来越多，与此同时，智能鞋内的元器件的数量也越来越多，导致现有的智能鞋的集成结构无法满足用户对智能鞋的使用需求。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供一种基于智能鞋的多功能集成结构，以解决现有的智能鞋的集成结构无法满足用户对智能鞋的使用需求的问题。根据本专利技术的实施例，提供了一种基于智能鞋的多功能集成结构，所述智能鞋包括：鞋底、设于所述鞋底上的下垫以及设于所述下垫上的上垫，所述基于智能鞋的多功能集成结构包括：设于所述下垫与所述上垫之间的数个鞋垫功能模块、设于所述下垫上的第一电路板、设于所述鞋底上的第二电路板以及设于所述鞋底上的电池；所述上垫中部的一侧设有足弓支撑垫，所述鞋垫功能模块对应所述足弓支撑垫的位置设有凹陷部，所述凹陷部的形状与所述足弓支撑垫的形状相适配，所述鞋垫功能模块的凹陷部内设有接线端子；所述第一电路板位于所述足弓支撑垫的下方，所述第一电路板上设有与所述接线端子连接的连接器、与所述连接器连接的系统级芯片、与所述系统级芯片连接的数据选择芯片以及与所述数据选择芯片连接的鞋垫无线通信芯片；所述第二电路板上设有数个鞋底功能模块、与所述数个鞋底功能模块连接的主控芯片以及与所述主控芯片连接的鞋底无线通信芯片；所述电池分别与所述第一电路板和所述第二电路板导电连接。优选地，所述第一电路板上连接有正极导电凸起和负极导电凸起；所述鞋底上设有与所述电池连接的导电板，所述导电板上对应所述正极导电凸起和所述负极导电凸起分别设有正极导电凹槽和负极导电凹槽；所述正极导电凸起与所述正极导电凹槽之间以及所述负极导电凸起与所述负极导电凹槽之间可拆卸连接。优选地，所述第一电路板与所述正极导电凸起之间以及所述第一电路板与所述负极导电凸起之间设有弹性缓冲装置。优选地，所述鞋底上设有与所述导电板的所述正极导电凹槽和所述负极导电凹槽连接的保护电路，所述保护电路与所述鞋底无线通信芯片连接。优选地，所述鞋底内设有钢芯，所述鞋垫无线通信芯片和所述鞋底无线通信芯片在竖直方向上均位于所述钢芯的一侧。优选地，所述第一电路板为异形电路板，所述第一电路板的形状与所述足弓支撑垫的形状相适配。优选地，所述鞋垫无线通信芯片与所述鞋底无线通信芯片为蓝牙、wifi、nfc、zigbee或sub-G无线通信芯片。优选地，所述数个鞋垫功能模块包括心率检测模块、血压检测模块、体重检测模块和足底压力检测模块；所述数个鞋底功能模块包括发电模块、蓝牙模块、九轴模块和导航定位模块。由以上技术方案可知，本专利技术提供的一种基于智能鞋的多功能集成结构，包括：设于下垫与上垫之间的数个鞋垫功能模块、设于下垫上的第一电路板、设于鞋底上的第二电路板以及设于鞋底上的电池；上垫中部的一侧设有足弓支撑垫，鞋垫功能模块对应足弓支撑垫的位置设有凹陷部，凹陷部的形状与足弓支撑垫的形状相适配，鞋垫功能模块的凹陷部内设有接线端子；第一电路板位于足弓支撑垫的下方，第一电路板上设有与接线端子连接的连接器、与连接器连接的系统级芯片、与系统级芯片连接的数据选择芯片以及与数据选择芯片连接的鞋垫无线通信芯片；第二电路板上设有数个鞋底功能模块、与数个鞋底功能模块连接的主控芯片以及与主控芯片连接的鞋底无线通信芯片；电池分别与第一电路板和第二电路板导电连接；本专利技术通过在上垫和下垫之间设置鞋垫功能模块，在下垫上对应上垫的足弓支撑垫的下方设置第一电路板，在鞋底上设置带有鞋底功能模块的第二电路板以及电池；第一电路板和第二电路板之间通过无线通信的方式进行信号传输，拓展了智能鞋内的可利用空间，使智能鞋内可以集成更多的功能模块，从而满足用户对智能鞋的使用需求，使智能鞋的功能更加多样化，同时简化了智能鞋中各功能模块之间连接的复杂性，降低了智能鞋制作工艺的难度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种基于智能鞋的多功能集成结构的第一实施例的组成示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种基于智能鞋的多功能集成结构的第一实施例的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的一种基于智能鞋的多功能集成结构的第一实施例的结构框图；图4为本专利技术实施例提供的一种基于智能鞋的多功能集成结构的第二实施例的电源连接示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种基于智能鞋的多功能集成结构的第二实施例的电源连接原理图。其中：1-鞋底；2-下垫；3-上垫；4-鞋垫功能模块；5-第一电路板；6-鞋底功能模块；7-第二电路板；8-电池；31-足弓支撑垫；41-凹陷部；42-接线端子；51-连接器；52-系统级芯片；53-数据选择芯片；54-鞋垫无线通信芯片；71-主控芯片；72-鞋底无线通信芯片；90-导电板；91-正极导电凸起；92-负极导电凸起；93-正极导电凹槽；94-负极导电凹槽；95-弹性缓冲装置；100-智能手机。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图3，为本专利技术提供的一种基于智能鞋的多功能集成结构的第一实施例，其中，智能鞋包括：鞋底1、设于鞋底1上的下垫2以及设于下垫2上的上垫3，该基于智能鞋的多功能集成结构包括：设于下垫2与上垫3之间的数个鞋垫功能模块4、设于下垫2上的第一电路板5、设于鞋底1上的第二电路板7以及设于鞋底1上的电池8。其中，下垫2与上垫3可通过粘结或其他方式结合在一起，形成一个整体的鞋垫，将数个鞋垫功能模块4包覆于鞋垫内。鞋垫功能模块4和鞋底功能模块6可以是使智能鞋实现特定的功能的模块，本专利技术对此不做限定。电池8分别与第一电路板5和第二电路板7导电连接，电池8用于为智能鞋的鞋垫功能模块4、第一电路板5、鞋底功能模块6以及第二电路板7供电。由于人体脚底的足弓部呈凹陷状，因此，上垫3中部的一侧设有足弓支撑垫31，可以对人体脚底的足弓部进行支撑，同时，足弓支撑垫31的下方可以形成一空腔，该空腔下可以用于放置智能鞋的元器件，以拓展智能鞋内部的使用空间。由于下垫2及上垫3与人体脚底直接接触，贴近人体脚部的血管，因此设置在下垫2与上垫3之间的鞋垫功能模块4优选为可以实现人体体征检测的功能模块，可以包括但不限于心率检测模块、血压检测模块、体重检测模块和足底压力检测模块等，以利于对人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于智能鞋的多功能集成结构，所述智能鞋包括：鞋底(1)、设于所述鞋底(1)上的下垫(2)以及设于所述下垫(2)上的上垫(3)，其特征在于，所述基于智能鞋的多功能集成结构包括：设于所述下垫(2)与所述上垫(3)之间的数个鞋垫功能模块(4)、设于所述下垫(2)上的第一电路板(5)、设于所述鞋底(1)上的第二电路板(7)以及设于所述鞋底(1)上的电池(8)；所述上垫(3)中部的一侧设有足弓支撑垫(31)，所述鞋垫功能模块(4)对应所述足弓支撑垫(31)的位置设有凹陷部(41)，所述凹陷部(41)的形状与所述足弓支撑垫(31)的形状相适配，所述鞋垫功能模块(4)的凹陷部(41)内设有接线端子(42)；所述第一电路板(5)位于所述足弓支撑垫(31)的下方，所述第一电路板(5)上设有与所述接线端子(42)连接的连接器(51)、与所述连接器(51)连接的系统级芯片(52)、与所述系统级芯片(52)连接的数据选择芯片(53)以及与所述数据选择芯片(53)连接的鞋垫无线通信芯片(54)；所述第二电路板(7)上设有数个鞋底功能模块(6)、与所述数个鞋底功能模块(6)连接的主控芯片(71)以及与所述主控芯片(71)连接的鞋底无线通信芯片(72)；所述电池(8)分别与所述第一电路板(5)和所述第二电路板(7)导电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种基于智能鞋的多功能集成结构，所述智能鞋包括：鞋底(1)、设于所述鞋底(1)上的下垫(2)以及设于所述下垫(2)上的上垫(3)，其特征在于，所述基于智能鞋的多功能集成结构包括：设于所述下垫(2)与所述上垫(3)之间的数个鞋垫功能模块(4)、设于所述下垫(2)上的第一电路板(5)、设于所述鞋底(1)上的第二电路板(7)以及设于所述鞋底(1)上的电池(8)；所述上垫(3)中部的一侧设有足弓支撑垫(31)，所述鞋垫功能模块(4)对应所述足弓支撑垫(31)的位置设有凹陷部(41)，所述凹陷部(41)的形状与所述足弓支撑垫(31)的形状相适配，所述鞋垫功能模块(4)的凹陷部(41)内设有接线端子(42)；所述第一电路板(5)位于所述足弓支撑垫(31)的下方，所述第一电路板(5)上设有与所述接线端子(42)连接的连接器(51)、与所述连接器(51)连接的系统级芯片(52)、与所述系统级芯片(52)连接的数据选择芯片(53)以及与所述数据选择芯片(53)连接的鞋垫无线通信芯片(54)；所述第二电路板(7)上设有数个鞋底功能模块(6)、与所述数个鞋底功能模块(6)连接的主控芯片(71)以及与所述主控芯片(71)连接的鞋底无线通信芯片(72)；所述电池(8)分别与所述第一电路板(5)和所述第二电路板(7)导电连接。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一电路板(5)上连接有正极导电凸起(91)和负极导电凸起(92)；所述鞋底(1)上设有与所述电池(8)连接的导电板(90)...

【专利技术属性】
技术研发人员：田雨农，汪雪梅，夏阳，
申请(专利权)人：大连楼兰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21