具散热模块的存储器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具散热模块的存储器装置，其包含存储器本体和散热模块。存储器本体包含一电路板、多个第一芯片单元及电源输出和控制界面；多个第一芯片单元及电源输出和控制界面设置于电路板的一第一面。散热模块包含散热体和风扇单元。其中，散热体的一面设置于多个第一芯片单元，且散热体的另一面具有容置部和至少部分围绕于容置部的鳍片部。风扇单元设置于容置部，且风扇单元具有电源输入和控制界面，其连接电源输出和控制界面。藉此，风扇单元可利用存储器本体所提供的电力来运作，以吹佛散热体，从而增加效热效率。

Memory device with heat dissipation module

The utility model discloses a memory device with a heat dissipation module, which comprises a memory body and a heat dissipation module. The memory body includes a circuit board, a plurality of first chip units and a power output and control interface, and a plurality of first chip units and a power output and control interface are arranged on the first side of the circuit board. The cooling module includes a cooling body and a fan unit. One side of the heat sink is provided with a plurality of first chip units, and the other side of the heat sink is provided with a holding part and a fin part at least partially surrounding the holding part. The fan unit is arranged in the holding part, and has a power input and control interface, which are connected with the power output and control interface. Thus, the fan unit can use the power provided by the memory body to operate to blow the Buddha radiator, thereby increasing the efficiency of heat.

【技术实现步骤摘要】
具散热模块的存储器装置
本技术属于一种电子产品散热和存储器的
，特别是关于一种具散热模块的存储器装置。
技术介绍
动态存储器和资料存储装置的外观造型规格愈来愈走向小尺寸，不再如同传统硬盘采用2.5”的外观造型规格为主，新规格PCIe存储装置如M.2、M.3和EDSFF界面已慢慢成为SSD的外观造型规格主流。但也因动态存储器和资料存储装置传输速度变快，且尺寸变小变薄，造成动态存储器和资料存储装置发热和散热能力变差，温度常常会高达60度至80度以上，这对产品的效能会产生很大的影响，最严重情形更可能造成资料的遗失。因此，散热在动态存储器和资料存储装置将会是个很需要去思考的议题，目前在市面上已看到加入散热片设计(被动式散热)，但散热片有物理上的限制，整体的散热效果，不如增加散热风扇(主动式散热)方式有效，且散热片的散热都必须借助着其他部件如CPU、显示卡的风扇所形成的气体流动帮助散热，而其成效有限。即便，在散热片上增加风扇，所述风扇仍须仰赖主机板上的电源插座，才有辨法提供风扇电源，此种方式则形成主机板上的插座不足等困扰。综观前述，本技术之技术人设计了一种具散热模块的存储器装置，以针对现有技术之缺失加以改善，进而增进产业上之实施利用。
技术实现思路
有鉴于上述现有技艺之问题，本技术之目的就是在于提供一种具散热模块的存储器装置，以改善上述现有技术所产生的问题。根据上述目的，本技术提供一种具散热模块的存储器装置，其包含存储器本体和至少一个散热模块。存储器本体包含电路板、多个第一芯片单元及至少一个电源输出和控制界面；多个第一芯片单元及电源输出和控制界面设置于电路板的第一面。至少一个散热模块包含散热体和风扇单元。其中，散热体设置于多个第一芯片单元，且散热体相对于多个第一芯片单元的一面具有容置部和至少部分围绕于容置部的鳍片部。风扇单元设置于容置部，且风扇单元具有电源输入和控制界面，其连接电源输出和控制界面。优选地，存储器装置还包含罩体，罩体的形状对应于散热体，罩体罩设于散热体，且对应于风扇单元的位置具有通孔。优选地，罩体为长条ㄇ状结构，且罩体对应于电路板相对于第一面的表面的位置，设置有多个凸部。优选地，罩体还具有至少一个导光部，散热模块包含至少一个发光单元，至少一个发光单元设置于罩体或散热体，且至少一个发光单元对应于至少一个导光部。优选地，所述的电源输入和控制界面或风扇单元的本体具有至少一个连接线，以电性连接至少一个发光单元。优选地，电路板为长方形形状，散热体的形状对应于电路板，且鳍片部的鳍片方向平行于电路板的长边方向。优选地，电源输出和控制界面邻近于电路板的其中一长边，电源输入和控制界面由风扇单元的本体沿电路板的短边方向延伸形成L形部，L形部的端部更往风扇单元的本体的方向延伸连接部，且连接部嵌入电源输出和控制界面。优选地，存储器本体还包含控制模块和温度传感模块，温度传感模块传感存储器本体的温度以产生温度信号，控制模块接收温度信号并判断温度信号大于或等于一阈值时，控制风扇单元运作。优选地，罩体对应于电路板相对于第一面的表面为第二面；存储器本体还包含多个第二芯片单元；散热模块及电源输出和控制界面的数量为二个，多个第二芯片单元及另一个电源输出和控制界面设置于第二面，另一个散热模块的散热体设置于多个第二芯片单元。优选地，各个第一芯片单元包含闪速存储器芯片或存储器芯片。以下将以具体的实施例配合所附的附图详加说明本技术的技术特征，以使所属
技术人员可易于了解本技术的目的、技术特征和其优点。附图说明图1为本技术的具散热模块的存储器装置的第一实施例的爆炸示意图。图2为本技术的具散热模块的存储器装置的第一实施例的组合示意图。图3为本技术的具散热模块的存储器装置的第二实施例的爆炸示意图。图4为本技术的具散热模块的存储器装置的第二实施例的组合示意图。图5为本技术的具散热模块的存储器装置的第三实施例的示意图。图6为本技术的具散热模块的存储器装置的方块示意图。其中，图中各附图标记：1：具散热模块的存储器装置；10：存储器本体；11：电路板；111：第一面；112：第二面；12：第一芯片单元；13：电源输出和控制界面；14：第二芯片单元；15：控制模块；16：温度传感模块；20：散热模块；21：散热体；211：容置部；212：鳍片部；22：风扇单元；221：电源输入和控制界面；2211：L形部；2212：连接部；23：罩体；231：通孔；232：凸部；233：导光部；24：发光单元；241：连接线。具体实施方式为利于了解本技术的技术特征、内容与优点和其所能达成的功效，兹将本技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意和辅助说明书之用，未必为本技术实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本技术于实际实施上的权利范围，合先叙明。需要说明的是，当一个元件被称为是「连接于」或「设置于」另一个元件，它可以是直接连接或设置到另一个元件或者可能同时存在居中元件。此外，若使用术语“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“左”、“右”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者其顺序或者其方向关系。以下将参照相关附图，说明依本技术的具散热模块的存储器装置，为使便于理解，下述实施例中的相同元件系以相同的标记标示来说明。请一并参阅图1、图2，其为本技术的具散热模块的存储器装置的第一实施例的爆炸示意图和组合示意图。如图所示，本技术的具散热模块的存储器装置1，其包含存储器本体10和散热模块20。存储器本体10包含一电路板11、多个第一芯片单元12及电源输出和控制界面13。当然地，存储器本体10亦可包含所属
中技术人员所熟知的元件，但于此并不加以赘述。多个第一芯片单元12及电源输出和控制界面13设置于电路板11的一第一面111，其中各个第一芯片单元12可包含一闪速存储器芯片或一存储器芯片；换言之，存储器本体10可以为一存储器模块或为一固态硬盘。另一方面，散热模块20包含散热体21、风扇单元22和罩体23。其中，散热体21可为铝或铜等导热性良好的材质所制成，且在实际运用中散热体21亦可经由电镀或阳极等工艺而具有预定的颜色。其中，若电路板11的形状为长方形形状时，散热体21的形状对应于电路板11的形状，而同样为长方形形状，且散热体21的外形大小可略小于或等于电路板11的形状大小。散热体21设置于多个第一芯片单元12的表面，其中，在散热体21与第一芯片单元12的表面之间可设置有所属
中技术人员所熟知的导热膏(或称散热膏)或导热贴片等，以增加第一芯片单元12的热能传导至散热体21的效率，亦可增加散热体21与第一芯片单元12之间的结合力。顺带一提的是，散热体21亦可通过具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具散热模块的存储器装置，其特征在于，包含：/n存储器本体，其包含电路板、多个第一芯片单元及至少一个电源输出和控制界面，所述多个第一芯片单元及所述的电源输出和控制界面设置于所述的电路板的第一面；以及/n至少一个散热模块，所述散热模块包含：/n散热体，其设置于所述多个第一芯片单元，且所述散热体相对于所述多个第一芯片单元的一面具有容置部和至少部分围绕于所述容置部的鳍片部；及/n风扇单元，其设置于所述容置部，且所述风扇单元具有电源输入和控制界面，所述电源输入和控制界面电性连接所述电源输出和控制界面。/n

【技术特征摘要】
1.一种具散热模块的存储器装置，其特征在于，包含：
存储器本体，其包含电路板、多个第一芯片单元及至少一个电源输出和控制界面，所述多个第一芯片单元及所述的电源输出和控制界面设置于所述的电路板的第一面；以及
至少一个散热模块，所述散热模块包含：
散热体，其设置于所述多个第一芯片单元，且所述散热体相对于所述多个第一芯片单元的一面具有容置部和至少部分围绕于所述容置部的鳍片部；及
风扇单元，其设置于所述容置部，且所述风扇单元具有电源输入和控制界面，所述电源输入和控制界面电性连接所述电源输出和控制界面。


2.根据权利要求1所述的具散热模块的存储器装置，其特征在于，其还包含罩体，所述罩体的形状对应于所述散热体，所述罩体罩设于所述散热体，且对应于所述风扇单元的位置具有通孔。


3.根据权利要求2所述的具散热模块的存储器装置，其特征在于，所述罩体为长条ㄇ状结构，且所述罩体对应于所述电路板相对于所述第一面的表面的位置，设置有多个凸部。


4.根据权利要求2所述的具散热模块的存储器装置，其特征在于，所述罩体还具有至少一个导光部，所述散热模块包含至少一个发光单元，所述至少一个发光单元设置于所述罩体或所述散热体，且所述至少一个发光单元对应于所述至少一个导光部。


5.根据权利要求4所述的具散热模块的存储器装置，其特征在于，所述电源输入和控制界面或所述风扇单元的本体具有至少一个连接线，以电性连接所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：林敏龙，郭志鴻，
申请(专利权)人：宇瞻科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;TW