一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB反焊盘的测试方法，通过在PCB光绘文件中设置多个反焊盘测试组，在各反焊盘测试组中设置用于形成信号传输路径的第一过孔组和用于进行信号传输路径导通测试的第二过孔组，在收到板厂基于该PCB光绘文件生产的PCB板卡后，在其上与反焊盘测试组对应的PCB测试板卡中测试各信号传输路径的导通情况，从而得到PCB板卡的反焊盘测试结果，该测试过程无需对PCB板卡进行切片，不对PCB板卡进行破坏且测试工作量较小，简单易行，易于推广使用。本发明专利技术还公开了一种PCB反焊盘的测试装置，具有上述有益效果。

A test method and device of PCB solder pad

The invention discloses a test method of PCB anti solder pad, by setting a plurality of anti solder pad test groups in the PCB photo file, setting the first through hole group for forming the signal transmission path and the second through hole group for conducting the signal transmission path conduction test in each test group of the anti solder pad, after receiving the PCB board card produced based on the PCB photo file by the board factory, testing with the anti solder pad on it Test the continuity of each signal transmission path in the PCB test board corresponding to the test group, so as to obtain the test results of the solder pad of the PCB board. This test process does not need to slice the PCB board, does not damage the PCB board, and the test workload is small, simple and easy to promote. The invention also discloses a test device of a PCB reverse solder pad, which has the beneficial effect.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置
本专利技术涉及PCB测试领域，特别是涉及一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置。
技术介绍
PCB设计通常可分为正片层及负片层，一般正片层用来设计线路，负片层用来铺设大面积铜皮。其中，为防止短路发生，过孔(via)焊盘与铜皮存在间距，这个间距在负片层被叫做反焊盘。由于PCB设计的限制，提供给板厂的反焊盘大小设计可能不是板厂制作的最优值，有时就会出现板厂私自扩大反焊盘来制作负片层以提高成品率的问题，导致信号的参考层发生变化，影响信号完整性，使信号质量变差，这种问题在高速信号上尤为明显。图1为一种PCB反焊盘示意图。如图1所示，在PCB板卡的负片层上，阴影S部分为铜皮，其上设有5个过孔A、B、C、D、E，以过孔C为例，其中过孔C的焊盘L到铜皮S的距离f即为反焊盘，而过孔D的反焊盘与过孔C的反焊盘之间形成了一条信号传输路径(即铜皮)，该信号传输路径的宽度为e。当PCB光绘文件中设计的反焊盘f的精细度高于板厂的制作水平时，如PCB光绘文件中制定e＝3mil，f＝3mil，但板厂能够保证成品率的制作水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB反焊盘的测试方法，其特征在于，包括：/n在PCB光绘文件中，设置多个反焊盘测试组；其中，各所述反焊盘测试组均包括用于形成过孔之间的信号传输路径的第一过孔组和第二过孔组，所述第二过孔组包括至少两个设于所述信号传输路径两端的第二过孔，且两个所述第二过孔之间的信号传输路径均为所述第一过孔形成的信号传输路径；各所述反焊盘测试组中至少包括一个所述信号传输路径的宽度为第一预设最小值且所述第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各所述反焊盘测试组对应的所述信号传输路径的宽度与所述第一过孔的反焊盘大小的和值不同；/n当接收到根据所述PCB光绘文件制成的PCB板卡后，...

【技术特征摘要】
1.一种PCB反焊盘的测试方法，其特征在于，包括：
在PCB光绘文件中，设置多个反焊盘测试组；其中，各所述反焊盘测试组均包括用于形成过孔之间的信号传输路径的第一过孔组和第二过孔组，所述第二过孔组包括至少两个设于所述信号传输路径两端的第二过孔，且两个所述第二过孔之间的信号传输路径均为所述第一过孔形成的信号传输路径；各所述反焊盘测试组中至少包括一个所述信号传输路径的宽度为第一预设最小值且所述第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各所述反焊盘测试组对应的所述信号传输路径的宽度与所述第一过孔的反焊盘大小的和值不同；
当接收到根据所述PCB光绘文件制成的PCB板卡后，分别将所述PCB板卡上与各所述反焊盘测试组对应的PCB测试板卡的所述第二过孔接入测试电路，以测试各所述PCB测试板卡的信号传输路径的导通情况；
根据各所述信号传输路径的导通情况，得到所述PCB板卡的反焊盘测试结果。


2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，各所述反焊盘测试组对应的所述第一过孔的反焊盘大小不同且各所述反焊盘测试组对应的信号传输路径宽度相同。


3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述反焊盘测试组的数量为七个，且各所述反焊盘测试组分别对应所述第一过孔的反焊盘大小为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil，且各所述反焊盘测试组中的信号传输路径宽度均为3mil。


4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，各所述反焊盘测试组对应的所述第一过孔的反焊盘大小相同且各所述反焊盘测试组对应的信号传输路径宽度不同。


5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述反焊盘测试组的数量为七个，各所述反焊盘测试组分别对应所述信号传输路径宽度为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil，且各所述反焊盘测试组中的第一过孔的反焊盘大小均为3mil。


6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述第一过孔组包括3n个所述第一过孔，且每三个所述第一过孔呈相邻的一排排布；
所述第二过孔组包括两个分别设于所述第一过孔组两端的所述第二过孔，且各所述第二过孔与各排所述第一过...

【专利技术属性】
技术研发人员：马杭，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37