晶圆特性测试系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆特性测试系统，包括：测试仪和探针台；在探针台的探针台文件模块中选定零点测试图形标识位置以及焊垫的框选位置；探针台中设置有信息获取模块，对位完成后，信息获取模块按照探针台文件模块选定的零点测试图形标识位置抓取零点测试图形标识的字符信息以及根据焊垫的框选位置抓取焊垫的扎针信息并都发送给测试仪；测试仪具有自动获取对位结果的功能模块，对位结果通过对零点测试图形标识的字符信息和扎针信息进行确认来自动获取。本发明专利技术还公开了一种晶圆特性测试方法。本发明专利技术能自动校验测试对位，能提高测试速度，防止扎偏和防止手工对位检测时的失误。

Testing system and method of wafer characteristics

The invention discloses a wafer characteristic test system, which includes: a tester and a probe table; selecting the zero point test pattern identification position and the frame selection position of the welding pad in the probe table file module of the probe table; setting an information acquisition module in the probe table, after the completion of alignment, the information acquisition module grabs the zero point test according to the zero point test pattern identification position selected by the probe table file module The character information of the test pattern identification and the pin information of the welding pad grabbing according to the frame selection position of the welding pad are all sent to the tester; the tester has the function module of automatically obtaining the alignment result, and the alignment result is automatically obtained by confirming the character information and pin information of the zero point test pattern identification. The invention also discloses a method for testing the characteristics of a wafer. The invention can automatically check test alignment, improve test speed, prevent binding deviation and prevent mistakes in manual alignment detection.

【技术实现步骤摘要】
晶圆特性测试系统和方法
本专利技术涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆特性测试系统。本专利技术还涉及一种晶圆特性测试方法。
技术介绍
晶圆特性测试系统用来实现对晶圆进行测试如进行晶圆允收测试(WAT)，如通过WAT测试来进行制程监控(ProcessControlMonitor，PCM)特性测试。WAT测试中会采用专门的测试图形(testkey)，测试时通过对testkey进行测试来实现的。晶圆特性测试系统由测试仪(Tester)与探针台(Prober)共同组成，探针台上具有包括多个探针的探针卡，在测试之前的第一步是将探针卡上的探针扎到零点testkey对应的焊垫(Pad)上，扎针动作由探针台主导；第一步扎针完成之后，需要在探针台侧进行人工确认扎针对应的零点testkey位置和针迹效果，人工确认没有问题之后开始由测试仪主导进行自动测试。Tester系统为相对坐标计算，所有坐标以零点testkey为原点，所以探针台准确扎针至零点testkey至关重要。错误的testkey位置会导致后面的测试位置全部偏移。>现有晶圆特性测试系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆特性测试系统，其特征在于，包括：测试仪和探针台，所述探针台上设置有包括多个探针的探针卡；/n在所述探针台中设置有探针台文件模块，在所述探针台文件模块中选定零点测试图形标识位置以及对应的焊垫的框选位置；/n在所述探针台中设置有信息获取模块，在晶圆测试开始之前，所述探针台实现对所述晶圆的对位，对位完成后，所述探针台的所述信息获取模块按照所述探针台文件模块选定的所述零点测试图形标识位置抓取零点测试图形标识的字符信息以及根据所述焊垫的框选位置抓取所述焊垫的扎针信息并都发送给所述测试仪，所述信息获取模块所抓取的所述扎针信息包括扎针正确和扎针错误两个判断信息，所述扎针正确对应于所述探针都扎在所...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆特性测试系统，其特征在于，包括：测试仪和探针台，所述探针台上设置有包括多个探针的探针卡；
在所述探针台中设置有探针台文件模块，在所述探针台文件模块中选定零点测试图形标识位置以及对应的焊垫的框选位置；
在所述探针台中设置有信息获取模块，在晶圆测试开始之前，所述探针台实现对所述晶圆的对位，对位完成后，所述探针台的所述信息获取模块按照所述探针台文件模块选定的所述零点测试图形标识位置抓取零点测试图形标识的字符信息以及根据所述焊垫的框选位置抓取所述焊垫的扎针信息并都发送给所述测试仪，所述信息获取模块所抓取的所述扎针信息包括扎针正确和扎针错误两个判断信息，所述扎针正确对应于所述探针都扎在所述探针台文件模块中选定的所述焊垫的框选位置范围内，所述扎针错误对应于具有所述探针扎在所述探针台文件模块中选定的所述焊垫的框选位置范围之外的情形；
所述测试仪具有自动获取对位结果的功能模块，所述对位结果通过对所述零点测试图形标识的字符信息和所述扎针信息进行确认来自动获取。


2.如权利要求1所述的晶圆特性测试系统，其特征在于：所述探针台文件模块中所选定的所述焊垫的框选位置中包括了所测试的芯片的一组测试图形的所有焊垫。


3.如权利要求2所述的晶圆特性测试系统，其特征在于：所测试的芯片的一组测试图形的所有焊垫数量为对应的引脚数目。


4.如权利要求1所述的晶圆特性测试系统，其特征在于：所述探针台的所述信息获取模块包括显微镜，通过所述显微镜抓取所述零点测试图形标识的字符信息以及所述焊垫的扎针信息。


5.如权利要求1所述的晶圆特性测试系统，其特征在于：如果所述零点测试图形标识的字符信息正确以及所述扎针信息为扎针正确，则所述测试仪确定所述对位结果的正确；如果所述零点测试图形标识的字符信息不正确或所述扎针信息为扎针错误，则所述测试仪确定所述对位结果的不正确。


6.如权利要求5所述的晶圆特性测试系统，其特征在于：所述测试仪通过比较所获取的所述零点测试图形标识的字符信息和所述晶圆对应的测试菜单中设置的所述零点测试图形标识的设置信息来判断所述零点测试图形标识是否正确，如果所述零点测试图形标识的字符信息不正确，则所述测试仪会报警；
所述探针台首先抓取所述焊垫的图像信息，之后所述探针台根据所述焊垫的图像信息得到所述扎针信息，如果所述扎针信息为扎针错误，则所述测试仪会报警；
如果所述对位结果正确，则所述测试仪开始对所述晶圆进行测试。


7.如权利要求1所述的晶圆特性测试系统，其特征在于：在所述探针台文件模块中按照产品种类选定所述零点测试图形标识位置以及对应的所述焊垫的框选位置。


8.一种晶圆特性测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、在探针台中设置探针台文件模块，在所述探针台文件模块中选...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坚生，钟禕蕾，张祎，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31