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本发明公开了一种晶圆特性测试系统，包括：测试仪和探针台；在探针台的探针台文件模块中选定零点测试图形标识位置以及焊垫的框选位置；探针台中设置有信息获取模块，对位完成后，信息获取模块按照探针台文件模块选定的零点测试图形标识位置抓取零点测试图形标...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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