一种包边式导热石墨片制造技术

本实用新型专利技术属于石墨片技术领域，尤其涉及一种包边式导热石墨片，包括石墨片复合结构以及包覆于石墨片复合结构的包边结构；石墨片复合结构包括由上表面至下表面依次层叠的第一铜箔层、第一石墨层、导热压敏胶层、第二石墨层、第二铜箔层、丙烯酸酯胶层和离型膜层，第一铜箔层设置有第一凸起，导热压敏层设置有第二凸起，第二铜箔层设置有第三凸起，第二铜箔层设置有防滑齿纹；包边结构包括由内表面至外表面依次层叠的导热硅胶层和聚酰亚胺膜层，导热硅胶层设置有通气槽，通气槽的底部设置有第一透气孔，通气槽的两端还设置有斜槽，聚酰亚胺膜层设置有第二透气孔。相比于现有技术，本实用新型专利技术具备不易掉粉，韧性好，强度高等优点。

A kind of wrapped heat conducting graphite sheet

The utility model belongs to the technical field of graphite sheet, in particular to a wrapped heat conducting graphite sheet, which comprises a graphite sheet composite structure and a wrapped edge structure wrapped in a graphite sheet composite structure; the graphite sheet composite structure comprises a first copper foil layer, a first graphite layer, a heat conducting pressure-sensitive adhesive layer, a second graphite layer, a second copper foil layer and an acrylate adhesive layer which are successively laminated from the upper surface to the lower surface And release film layer, the first copper foil layer is provided with a first protrusion, the heat-transfer pressure-sensitive layer is provided with a second protrusion, the second copper foil layer is provided with a third protrusion, and the second copper foil layer is provided with a antiskid tooth pattern; the edge covering structure includes a heat-transfer silicon adhesive layer and a polyimide film layer which are successively stacked from the inner surface to the outer surface, the heat-transfer silicon adhesive layer is provided with a ventilation groove, and the bottom of the ventilation groove is provided with a first air hole The two ends of the ventilation groove are also provided with a chute, and the polyimide film layer is provided with a second air hole. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of not easy to drop powder, good toughness and high strength.

【技术实现步骤摘要】
一种包边式导热石墨片
本技术属于石墨片
，尤其涉及一种包边式导热石墨片。
技术介绍
随着电子器件以及产品向高集成度的发展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个待解决的难题，散热问题是限制该领域发展的瓶颈之一，石墨片具有良好的导热性能，合成石墨片导热率高达1500W/m·k，远高于金属铜铝等金属，并且具有其他导热材料不具备的导热特性即二维导热方向性，在二维面上提供良好的导热通道。目前常见的导热石墨片存在许多的问题，导热石墨片容易出现掉粉和断裂的现象，石墨片容易碎，韧性差，强度低，容易造成使用石墨片的电子产品出现故障，而且高质量的石墨片加工成本比较高等问题，为此我们提出一种包边式导热石墨片。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种包边式导热石墨片，具备不易掉粉，韧性好，强度高等优点，解决了高导热石墨片的电子产品由于包边不牢靠容易出现掉粉破损，而造成电子产品出现故障，高质量的石墨片加工成本比较高的问题。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种包边式导热石墨片，包括石墨片复合结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包边式导热石墨片，其特征在于：包括石墨片复合结构以及包覆于所述石墨片复合结构的侧边、上边缘和下边缘区的包边结构；所述石墨片复合结构包括由上表面至下表面依次层叠的第一铜箔层、第一石墨层、导热压敏胶层、第二石墨层、第二铜箔层、丙烯酸酯胶层和离型膜层，所述第一铜箔层的下表面设置有第一凸起，所述导热压敏层的上表面和下表面均设置有第二凸起，所述第二铜箔层的上表面设置有第三凸起，所述第二铜箔层的下表面设置有防滑齿纹；所述包边结构包括由内表面至外表面依次层叠的导热硅胶层和聚酰亚胺膜层，所述导热硅胶层设置有通气槽，所述通气槽的底部设置有第一透气孔，所述通气槽的两端还设置有斜槽，所述聚酰亚胺膜层设置有与...

【技术特征摘要】
1.一种包边式导热石墨片，其特征在于：包括石墨片复合结构以及包覆于所述石墨片复合结构的侧边、上边缘和下边缘区的包边结构；所述石墨片复合结构包括由上表面至下表面依次层叠的第一铜箔层、第一石墨层、导热压敏胶层、第二石墨层、第二铜箔层、丙烯酸酯胶层和离型膜层，所述第一铜箔层的下表面设置有第一凸起，所述导热压敏层的上表面和下表面均设置有第二凸起，所述第二铜箔层的上表面设置有第三凸起，所述第二铜箔层的下表面设置有防滑齿纹；所述包边结构包括由内表面至外表面依次层叠的导热硅胶层和聚酰亚胺膜层，所述导热硅胶层设置有通气槽，所述通气槽的底部设置有第一透气孔，所述通气槽的两端还设置有斜槽，所述聚酰亚胺膜层设置有与所述第一透气孔对应的第二透气孔。


2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱全红，施立毛，周招团，
申请(专利权)人：东莞市鸿亿导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44