一种集成PCB及控制器整体布局结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成PCB及控制器整体布局结构，包括控制器壳体、薄膜电容、IGBT模块、集成式PCB板、低压接插件、三相固定座和高压母线；控制器壳体中依次叠放薄膜电容、水冷板、IGBT模块；三相固定座与三相铜排注塑一体；三相铜排连接至IGBT模块上；高压母线穿过母线磁环固定座组件后连接至薄膜电容；集成式PCB板上设有低压插座；低压插座直插对接至控制器壳体上的低压公头；集成式PCB板上包括控制模块、驱动模块和高压滤波模块；高压滤波模块集成了X、Y电容；高压滤波模块紧邻高压母线。该体布局紧凑，散热效果突出，可以大大提高控制器内部的空间利用率和装配效率。

An integrated PCB and controller overall layout structure

The utility model discloses an integrated PCB and the overall layout structure of the controller, including the controller shell, film capacitor, IGBT module, integrated PCB board, low-voltage connector, three-phase fixed base and high-voltage bus; film capacitor, water-cooled board and IGBT module are successively stacked in the controller shell; three-phase fixed base and three-phase copper bar are injection molded into one; three-phase copper bar is connected to the IGBT module; high The pressure bus is connected to the film capacitor after passing through the bus magnetic ring fixed base assembly; the integrated PCB is provided with a low-voltage socket; the low-voltage socket is directly connected to the low-voltage male on the controller shell; the integrated PCB includes the control module, the drive module and the high-voltage filter module; the high-voltage filter module integrates the X and Y capacitors; the high-voltage filter module is adjacent to the high-voltage bus. The body has compact layout and outstanding heat dissipation effect, which can greatly improve the space utilization and assembly efficiency of the controller.

【技术实现步骤摘要】
一种集成PCB及控制器整体布局结构
本技术涉及控制器结构领域，特别是一种集成PCB及控制器整体布局结构。
技术介绍
典型的控制器元器件主要由高压母线、外壳体、IGBT、薄膜电容、低压插件、PCB板等组成。在保证控制器功能实现的前提下，各组件的结构设计和整体布局至关重要。在电驱动产品竞争日益激烈的环境下，内部器件高度集成、体积小、重量轻、成本可观的小型化控制器是体现核心竞争力的关键。传统控制器PCB模块上的驱动板和控制板二者相互独立，仅通过低压线束接插件来传递电信号；传统的高压母线EMC设计通常会采用磁环、磁扣包覆在母线外围或设计单独的高压滤波板等方式抑制信号干扰；控制器的结构布局中，三相铜排往往是独立的，一端与IGBT相连，穿过固定在控制器上的固定座，与电机后端盖输出端子连接；壳体端会设计用来调试信号、刷写程序的低压插座结构，通过线束与PCB板直接相连，有时低压插座还要额外安装转接板。现有的PCB布局集成性较差，控制板、驱动板和滤波板相互独立，控制板与驱动板通过低压线束连接，占用一定的结构空间。独立设计的高压滤波板、磁环、磁扣，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成PCB及控制器整体布局结构，包括控制器壳体、薄膜电容、IGBT模块、集成式PCB板、低压接插件、三相固定座和高压母线；其特征在于：所述控制器壳体中依次叠放所述薄膜电容、水冷板、所述IGBT模块；所述三相固定座与三相铜排注塑一体；三相铜排连接至所述IGBT模块上；所述高压母线穿过母线磁环固定座组件后连接至所述薄膜电容；所述集成式PCB板上设有低压插座；低压插座直插对接至控制器壳体上的低压公头；所述集成式PCB板上包括控制模块、驱动模块和高压滤波模块；所述高压滤波模块集成了X、Y电容；所述高压滤波模块紧邻所述高压母线。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成PCB及控制器整体布局结构，包括控制器壳体、薄膜电容、IGBT模块、集成式PCB板、低压接插件、三相固定座和高压母线；其特征在于：所述控制器壳体中依次叠放所述薄膜电容、水冷板、所述IGBT模块；所述三相固定座与三相铜排注塑一体；三相铜排连接至所述IGBT模块上；所述高压母线穿过母线磁环固定座组件后连接至所述薄膜电容；所述集成式PCB板上设有低压插座；低压插座直插对接至控制器壳体上的低压公头；所述集成式PCB板上包括控制模块、驱动模块和高压滤波模块；所述高压滤波模块集成了X、Y电容；所述高压滤波模块紧邻所述高压母线。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘蕾，王娟娟，商瑞，张祥，毛建华，杨洋，
申请(专利权)人：合肥巨一动力系统有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34