一种贴片式LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片、金属基板，金属基板包括一第一基板和第二基板；第一基板和第二基板相对接；第一基板和第二基板对接面的中间形成有一芯片放置槽，LED芯片放置在芯片放置槽内；芯片放置槽的槽底开设有多个连接孔，部分连接孔内设有一散热连接件；散热连接件包括一连接柱，连接柱的上端均固定一限位板，限位板的侧面凸出连接柱；连接柱的下端固定有一弹性块，弹性块凸出于连接柱。本实用新型专利技术的散热效果好，LED灯珠长时间使用后不易损坏，使用寿命更长；LED芯片安装后稳定性强，且便于拆卸更换，便于维修。

A kind of chip LED lamp bead

The utility model discloses a chip type LED lamp bead, which comprises an LED chip and a metal base plate, the metal base plate comprises a first base plate and a second base plate; the first base plate and the second base plate are connected mutually; a chip placement groove is formed between the first base plate and the second base plate, and the LED core is placed in the chip placement groove; the bottom of the chip placement groove is provided with a plurality of connection holes, some of which are connected The connecting hole is provided with a heat dissipation connecting piece; the heat dissipation connecting piece includes a connecting column, the upper end of the connecting column is fixed with a limit plate, and the side of the limit plate protrudes from the connecting column; the lower end of the connecting column is fixed with an elastic block, and the elastic block protrudes from the connecting column. The utility model has good heat dissipation effect, the LED lamp bead is not easy to be damaged after long-term use, and the service life is longer; the LED chip has strong stability after installation, and is convenient for disassembly, replacement and maintenance.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED灯珠
本技术涉及LED灯珠领域，具体涉及贴片式LED灯珠。
技术介绍
贴片式LED灯珠发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。目前的贴片式LED灯珠相比于传统的白炽灯，其能耗和光的损失率大大的降低，但贴片式LED灯珠维修较为麻烦。其次，现在的贴片式LED灯珠在散热上也存在一定的问题，可能会造成LED灯珠寿命的缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片式LED灯珠，便于更换LED灯珠，安装结构稳定，散热性强。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片、金属基板，金属基板包括一第一基板和第二基板；第一基板和第二基板相对接；第一基板和第二基板对接面的中间形成有一芯片放置槽，LED芯片放置在芯片放置槽内；芯片放置槽的槽底开设有多个连接孔，部分连接孔内设有一散热连接件；散热连接件包括一连接柱，连接柱的上端均固定一限位板，限位板的侧面凸出连接柱；连接柱的下端固定有一弹性块，弹性块凸出于连接柱。作为优选的技术方案，LED芯片的底部通过导热胶粘结一片相匹配的散热片。作为优选的技术方案，芯片放置槽呈矩形或者圆形结构，芯片放置槽的一半设置在第一基板上，其另一半设置在第二基板上。作为优选的技术方案，连接柱采用导热金属制成，连接柱的表面设有外螺纹，连接孔的内壁设有与外螺纹相匹配的内螺纹，连接柱插入至连接孔内通过螺纹配合。作为优选的技术方案，限位板包括一块透光板和一层透光硅胶层，透光硅胶层设置在透光板的下方，透光硅胶层与LED芯片相接触。作为优选的技术方案，连接柱内竖向设有一散热通道；弹性块呈圆盘状结构，弹性块的上端固定一导热丝，导热丝与连接通道的顶部相固定。本技术的有益效果：本技术的散热效果好，LED灯珠长时间使用后不易损坏，使用寿命更长；LED芯片安装后稳定性强，且便于拆卸更换，便于维修。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的俯视图。图2是本技术的散热连接件的结构图。图3是本技术的限位板的结构图。图中：1、LED芯片；3、第一基板；4、第二基板：5、芯片安装槽；6、连接孔；7、散热连接件；7a、连接柱；7b、限位板；7c、弹性块；7d、透光板；7e、透光硅胶层；7f、散热通道；7g、导热丝；8、通道。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片1、金属基板，金属基板包括一第一基板3和第二基板4；第一基板3和第二基板4相对接，两块基板便于拆卸更好；第一基板3和第二基板4对接面的中间形成有一芯片放置槽5，可移动第一基板3和第二基板4的位置，使得芯片放置槽5的尺寸能够变化，利于放置不同的LED芯片1，LED芯片1放置在芯片放置槽5内；芯片放置槽5的槽底开设有多个连接孔6，部分连接孔6内设有一散热连接件7。本实施例中，如图2所示，散热连接件7包括一连接柱7a，连接柱7a的上端均固定一限位板7b，限位板7b的侧面凸出连接柱7a；连接柱7a的下端固定有一弹性块7c，弹性块7c凸出于连接柱7a。其中，LED芯片1的底部通过导热胶粘结一片相匹配的散热片(未图示)，散热片为金属散热片。其中，芯片放置槽5呈矩形或者圆形结构，芯片放置槽5的一半设置在第一基板3上，其另一半设置在第二基板4上。其中，连接柱7a采用导热金属制成，连接柱7a的表面设有外螺纹，连接孔6的内壁设有与外螺纹相匹配的内螺纹，连接柱7a插入至连接孔6内通过螺纹配合，连接柱7a便于拆卸，且便于调整其位置。其中，如图3所示，限位板7b包括一块透光板7d和一层透光硅胶层7e，透光硅胶层7e设置在透光板7d的下方，透光硅胶层7e与LED芯片1相接触，透光板7d和透光硅胶层7e之间粘结固定。透光板7d增加了硬度，透光硅胶层7e与LED芯片1接触增加了抗震性。其中，连接柱7a内竖向设有一散热通道7f；弹性块7c呈圆盘状结构，弹性块7c的上端固定一导热丝7g，导热丝7g与散热通道7f的顶部相固定。工作原理：使用时，可根据LED芯片1的形状和尺寸调整第一基板3和第二基板4，使得芯片放置槽5的尺寸便于调整，芯片放置槽5的下方有一个通道8，利于LED芯片1的散热。LED芯片1放置在芯片放置槽5内时，其边沿部要靠近部分连接孔6，这些连接孔内插入散热连接件7，通过散热连接件7上的限位板7b对LED芯片1固定限位，使得其不易松动，更换时，调整散热连接件7的位置，即可取出LED芯片进1行更换。散热连接件7都是导热金属制成，比如采用铝合金，大大利于提升LED芯片1的散热性。散热连接件7的热量通过导热丝7g向下导出，散热连接件下方的橡胶或者硅胶制成的弹性块7f增加了基板安装后的稳定性。本技术的有益效果：本技术的散热效果好，LED灯珠长时间使用后不易损坏，使用寿命更长；LED芯片安装后稳定性强，且便于拆卸更换，便于维修。需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本技术做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本技术的精神，都应在本技术的保护范围之内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片(1)、金属基板，其特征在于，金属基板包括一第一基板(3)和第二基板(4)；第一基板(3)和第二基板(4)相对接；第一基板(3)和第二基板(4)对接面的中间形成有一芯片放置槽(5)，LED芯片(1)放置在芯片放置槽(5)内；芯片放置槽(5)的槽底开设有多个连接孔(6)，部分连接孔(6)内设有一散热连接件(7)；散热连接件(7)包括一连接柱(7a)，连接柱(7a)的上端均固定一限位板(7b)，限位板(7b)的侧面凸出连接柱(7a)；连接柱(7a)的下端固定有一弹性块(7c)，弹性块(7c)凸出于连接柱(7a)。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片(1)、金属基板，其特征在于，金属基板包括一第一基板(3)和第二基板(4)；第一基板(3)和第二基板(4)相对接；第一基板(3)和第二基板(4)对接面的中间形成有一芯片放置槽(5)，LED芯片(1)放置在芯片放置槽(5)内；芯片放置槽(5)的槽底开设有多个连接孔(6)，部分连接孔(6)内设有一散热连接件(7)；散热连接件(7)包括一连接柱(7a)，连接柱(7a)的上端均固定一限位板(7b)，限位板(7b)的侧面凸出连接柱(7a)；连接柱(7a)的下端固定有一弹性块(7c)，弹性块(7c)凸出于连接柱(7a)。


2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，LED芯片(1)的底部通过导热胶粘结一片相匹配的散热片。


3.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，芯片放置槽(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44