一种贴片式LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片、金属基板，金属基板包括一第一基板和第二基板；第一基板和第二基板相对接；第一基板和第二基板对接面的中间形成有一芯片放置槽，LED芯片放置在芯片放置槽内；芯片放置槽的槽底开设有多个连接孔，部分连接孔内设有一散热连接件；散热连接件包括一连接柱，连接柱的上端均固定一限位板，限位板的侧面凸出连接柱；连接柱的下端固定有一弹性块，弹性块凸出于连接柱。本实用新型专利技术的散热效果好，LED灯珠长时间使用后不易损坏，使用寿命更长；LED芯片安装后稳定性强，且便于拆卸更换，便于维修。

A kind of chip LED lamp bead

The utility model discloses a chip type LED lamp bead, which comprises an LED chip and a metal base plate, the metal base plate comprises a first base plate and a second base plate; the first base plate and the second base plate are connected mutually; a chip placement groove is formed between the first base plate and the second base plate, and the LED core is placed in the chip placement groove; the bottom of the chip placement groove is provided with a plurality of connection holes, some of which are connected The connecting hole is provided with a heat dissipation connecting piece; the heat dissipation connecting piece includes a connecting column, the upper end of the connecting column is fixed with a limit plate, and the side of the limit plate protrudes from the connecting column; the lower end of the connecting column is fixed with an elastic block, and the elastic block protrudes from the connecting column. The utility model has good heat dissipation effect, the LED lamp bead is not easy to be damaged after long-term use, and the service life is longer; the LED chip has strong stability after installation, and is convenient for disassembly, replacement and maintenance.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED灯珠
本技术涉及LED灯珠领域，具体涉及贴片式LED灯珠。
技术介绍
贴片式LED灯珠发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。目前的贴片式LED灯珠相比于传统的白炽灯，其能耗和光的损失率大大的降低，但贴片式LED灯珠维修较为麻烦。其次，现在的贴片式LED灯珠在散热上也存在一定的问题，可能会造成LED灯珠寿命的缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片式LED灯珠，便于更换LED灯珠，安装结构稳定，散热性强。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片、金属基板，金属基板包括一第一基板和第二基板；第一基板和第二基板相对接；第一基板和第二基板对接面的中间形成有一芯片放置槽，LED芯片放置在芯片放置槽内；芯片放置槽的槽底开设有多个连接孔，部分连接孔内设有一散热连接件；散热连接件包括一连接柱，连接柱的上端均固定一限位板，限位板的侧面凸出连接柱；连接柱的下端固定有一弹性块，弹性块凸出于连接柱。...

【技术保护点】
1.一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片(1)、金属基板，其特征在于，金属基板包括一第一基板(3)和第二基板(4)；第一基板(3)和第二基板(4)相对接；第一基板(3)和第二基板(4)对接面的中间形成有一芯片放置槽(5)，LED芯片(1)放置在芯片放置槽(5)内；芯片放置槽(5)的槽底开设有多个连接孔(6)，部分连接孔(6)内设有一散热连接件(7)；散热连接件(7)包括一连接柱(7a)，连接柱(7a)的上端均固定一限位板(7b)，限位板(7b)的侧面凸出连接柱(7a)；连接柱(7a)的下端固定有一弹性块(7c)，弹性块(7c)凸出于连接柱(7a)。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED灯珠，包括LED芯片(1)、金属基板，其特征在于，金属基板包括一第一基板(3)和第二基板(4)；第一基板(3)和第二基板(4)相对接；第一基板(3)和第二基板(4)对接面的中间形成有一芯片放置槽(5)，LED芯片(1)放置在芯片放置槽(5)内；芯片放置槽(5)的槽底开设有多个连接孔(6)，部分连接孔(6)内设有一散热连接件(7)；散热连接件(7)包括一连接柱(7a)，连接柱(7a)的上端均固定一限位板(7b)，限位板(7b)的侧面凸出连接柱(7a)；连接柱(7a)的下端固定有一弹性块(7c)，弹性块(7c)凸出于连接柱(7a)。


2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，LED芯片(1)的底部通过导热胶粘结一片相匹配的散热片。


3.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，芯片放置槽(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44