一种用于电镀工艺的地面污水处理系统技术方案

本实用新型专利技术涉及污水处理的技术领域，尤其是涉及一种用于电镀工艺的地面污水处理系统，其包括一种用于电镀工艺的地面污水处理系统，其特征在于：包括铺设于电镀槽一侧地面上的垫层和开设于垫层表面集液槽，所述集液槽的上方设置有供操作人员走动的支撑板，所述支撑板上开设有导流孔，所述支撑板的下表面设置有抵接于所述垫层的支撑柱。垫层放置于地面上，防止滴落的电镀溶液直接与地面相接触，对地面进行保护。通过支撑板的设置，操作人员可以踩在支撑板上，滴落在支撑板上的电镀液通过导流孔流入集液槽内，从而防止了电镀液在支撑板上的积存。通过集液槽的设置，便于对滴落在支撑板上的电镀液进行收集，以便于对滴落的电镀液作集中处理。

A ground sewage treatment system for electroplating process

The utility model relates to the technical field of sewage treatment, in particular to a ground sewage treatment system for electroplating process, which includes a ground sewage treatment system for electroplating process, the utility model is characterized in that: the utility model includes a cushion laid on the ground at one side of the electroplating tank and a liquid collecting tank opened on the surface of the cushion, and the upper part of the liquid collecting tank is provided with a support for the operator to walk The lower surface of the support plate is provided with a support column butted to the cushion. The cushion shall be placed on the ground to prevent the dripping electroplating solution from contacting with the ground directly and protect the ground. Through the setting of the support plate, the operator can step on the support plate, and the electroplating solution dripping on the support plate flows into the collecting tank through the guide hole, thus preventing the deposition of the electroplating solution on the support plate. Through the setting of the collecting tank, it is convenient to collect the plating solution dropped on the support plate, so as to facilitate the centralized treatment of the dropped plating solution.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电镀工艺的地面污水处理系统
本技术涉及污水处理的
，尤其是涉及一种用于电镀工艺的地面污水处理系统。
技术介绍
目前电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。电镀槽及电镀液则是电镀工艺中比不可少的设备及原料，电镀液种类众多，不少电镀液具有腐蚀性。现有技术中，为了零件的加工效率，在电镀完毕后需要将零件取出进行下一步工作。而零件的表面沾有电镀液，零件离开电镀槽上方后，电镀液从零件表面滴落在地面上。电镀液滴落在地面上不仅容易造成地面积液，对操作人员的正常工作环境造成不利影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种污水处理系统，其优势在于，能够对滴落在地面上的积液进行收集，防止地面积液。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于电镀工艺的地面污水处理系统，其特征在于：包括铺设于电镀槽一侧地面上的垫层和开设于垫层表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电镀工艺的地面污水处理系统，其特征在于：包括铺设于电镀槽（4）一侧地面上的垫层（1）和开设于垫层（1）表面的集液槽（2），所述集液槽（2）的上方设置有供操作人员走动的支撑板（3），所述支撑板（3）上开设有导流孔（31），所述支撑板（3）的下表面设置有抵接于所述垫层（1）的支撑柱（32）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀工艺的地面污水处理系统，其特征在于：包括铺设于电镀槽（4）一侧地面上的垫层（1）和开设于垫层（1）表面的集液槽（2），所述集液槽（2）的上方设置有供操作人员走动的支撑板（3），所述支撑板（3）上开设有导流孔（31），所述支撑板（3）的下表面设置有抵接于所述垫层（1）的支撑柱（32）。


2.根据权利要求1所述的一种用于电镀工艺的地面污水处理系统，其特征在于：所述垫层（1）于所述集液槽（2）的两侧设置有导流面（11），所述导流面（11）从远离集液槽（2）到靠近集液槽（2）逐渐向下倾斜。


3.根据权利要求2所述的一种用于电镀工艺的地面污水处理系统，其特征在于：所述导流面（11）上开设有若干导流槽（12）。


4.根据权利要求1所述的一种用于电镀工艺的地面污水处理系统，其特征在于：所述垫层（1）的表面设置有支撑杆（13），所述支撑柱（32）的底部开设有支撑槽（321），所述支撑杆（13）嵌设于所述支撑槽（321）内。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃诗兵，
申请(专利权)人：深圳市鑫多邦五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44