一种芯片隔离保护电路制造技术

技术编号:22552227 阅读:19 留言:0更新日期:2019-11-13 18:24
本实用新型专利技术公开一种芯片隔离保护电路,包括有一连接于芯片开机信号脚与开机按键之间的隔离电路,该隔离电路在开机按键闭合时拉低芯片开机信号脚的电平以触发芯片的开机事件,且其在开机按键打开时隔离开机按键和芯片开机信号脚,以防止开机信号脚被击穿损坏进而保护芯片。本实用新型专利技术中隔离电路在开机按键被按下即开机按键闭合时,可拉低芯片开机信号脚的电平以触发芯片的开机事件,保证芯片正常工作,而当开机按键没有被按下即开机按键打开时,该隔离电路可隔离开机按键和芯片开机信号脚,以防止外部带电物体接触到开机按键时,将危险电压传导到芯片开机信号脚,以规避由开机按键引入危险电压造成芯片开机信号脚损坏的情况,达到保护芯片的目的。

A chip isolation protection circuit

The utility model discloses a chip isolation protection circuit, which includes an isolation circuit connected between the chip startup signal pin and the startup key. The isolation circuit pulls the level of the chip startup signal pin to trigger the chip startup event when the startup key is closed, and isolates the startup key and the chip startup signal pin when the startup key is open, so as to prevent the startup signal pin from being hit Wear damage to protect the chip. In the utility model, when the power on button is pressed and the power on button is closed, the isolation circuit can pull down the level of the chip power on signal pin to trigger the power on event of the chip and ensure the normal operation of the chip. When the power on button is not pressed and the power on button is opened, the isolation circuit can isolate the power on button and the chip power on signal pin to prevent the external electrified objects from contacting the power on button When the key is on, the dangerous voltage is transmitted to the chip power on signal pin to avoid the damage of the chip power on signal pin caused by the introduction of the dangerous voltage by the power on key, so as to protect the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片隔离保护电路
本技术涉及芯片保护
,更具体地涉及一种芯片隔离保护电路。
技术介绍
随着互联网技术的不断发展,智能电子设备已经成为人们日常生活中的必需品,其内设置的集成IC的功能越来越丰富,让人们享受到科技发展带来的便利。而在实际应用中,人们可能因与带静电荷的物体接触,或者是人体处于静电场中感应起电等而在人体上累积静电,当此人触碰电子设备开机键时会产生静电放电(Electro-Staticdischarge,ESD)过程,在短时间内形成高电压、强电场、宽频的达到数安培的瞬时放电电流,该电流可能会导致电子设备内的集成IC因某个关键引脚(如开机引脚)被击穿而无法启动。目前,集成IC开机信号脚与外部的开机键一般是直接连接的,针对集成IC开机信号脚的防护通常只是在集成IC开机信号脚与地之间跨接一个ESD二极管,但一旦有超过ESD防护等级或超过开关机信号脚的耐压阈值的带电体接触到开关键,并由此传导到集成IC的开机信号脚时,仍会存在开关机信号脚被击穿,使得整个集成IC无法正常启动的情况。鉴于此,有必要提供一种可有效保护芯片开机信号脚以使得芯片正常工作的芯片隔离保护电路以解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可有效保护芯片开机信号脚以使得芯片正常工作的芯片隔离保护电路。为解决上述技术问题,本技术提供一种芯片隔离保护电路,所述芯片隔离保护电路包括有一连接于芯片开机信号脚与开机按键之间的隔离电路,该隔离电路在开机按键闭合时拉低芯片开机信号脚的电平以触发芯片的开机事件,且其在开机按键打开时隔离开机按键和芯片开机信号脚,以防止开机信号脚被击穿损坏进而保护芯片。其进一步技术方案为:所述芯片隔离保护电路还包括一ESD二极管,所述ESD二极管的负极连接芯片开机信号脚,其正极接地。其进一步技术方案为:所述隔离电路包括NPN三极管、第一电阻和第二电阻,其中,所述NPN三极管的发射极连接开机按键的一端,该开机按键的另一端接地,所述NPN三极管的基极连接第一电阻的一端,且其集电极连接第二电阻的一端和芯片开机信号脚,所述第一电阻和第二电阻的另一端连接电源VCC。其进一步技术方案为:所述隔离电路包括MOS管、第三电阻和第四电阻,其中,所述MOS管的源极连接开机按键的一端,该开机按键的另一端接地,所述MOS管的栅极连接第三电阻的一端,且其漏极连接第四电阻的一端和芯片开机信号脚,所述第三电阻和第四电阻的另一端连接电源VCC。与现有技术相比,本技术的芯片隔离保护电路可有效保护芯片开机信号脚以使得芯片正常工作,即本技术中隔离电路在开机按键被按下即开机按键闭合时,可拉低芯片开机信号脚的电平以触发芯片的开机事件,保证芯片正常工作,而当开机按键没有被按下即开机按键打开时,该隔离电路可隔离开机按键和芯片开机信号脚,以防止外部带电物体接触到开机按键时,将危险电压传导到芯片开机信号脚,以规避由开机按键引入危险电压造成芯片开机信号脚损坏的情况,达到保护芯片的目的。附图说明图1是本技术芯片隔离保护电路的电路结构框图示意图。图2是本技术芯片隔离保护电路第一实施例的电路结构示意图。图3是本技术芯片隔离保护电路第二实施例的电路结构示意图。具体实施方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点,以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。本技术的芯片隔离保护电路应用于电子设备中,可理解地,现有电子设备内部一般设有芯片20,该电子设备的系统电压给芯片20供电,以使得芯片20正常工作,且通过一设于电子设备上的开机按键KEY进行开关机。参照图1,在附图所示的实施例中,所述芯片隔离保护电路包括有一连接于芯片20开机信号脚PWR与开机按键KEY之间的隔离电路101,该隔离电路101在开机按键KEY闭合时可拉低芯片20开机信号脚PWR的电平以触发芯片20的开机事件,且其在开机按键KEY打开时隔离开机按键KEY和芯片20开机信号脚PWR,以防止开机信号脚PWR被击穿损坏进而保护芯片20。基于该设计,本技术中的隔离电路101在开机按键KEY被按下即开机按键KEY闭合时,可拉低芯片20开机信号脚PWR的电平以触发芯片20的开机事件,保证芯片20正常工作,而当开机按键KEY没有被按下即开机按键KEY打开时,该隔离电路101可隔离开机按键KEY和芯片20开机信号脚PWR,以防止外部带电物体接触到开机按键KEY时,将危险电压传导到芯片20开机信号脚PWR,以规避由开机按键KEY引入危险电压造成芯片20开机信号脚PWR损坏的情况,达到保护芯片20的目的。参照图2,图2为本技术芯片隔离保护电路第一实施例的电路结构示意图。在附图所示的实施例中,所述芯片隔离保护电路包括一隔离电路101和一连接于芯片20开机信号脚PWR与接地端之间的ESD二极管;其中,所述隔离电路101包括NPN三极管Q1、第一电阻R1和第二电阻R2,其中,所述NPN三极管Q1的发射极连接开机按键KEY的一端,该开机按键KEY的另一端接地,所述NPN三极管Q1的基极连接第一电阻R1的一端,且其集电极连接第二电阻R2的一端和芯片20开机信号脚PWR,所述第一电阻R1和第二电阻R2的另一端连接电源VCC。优选地,本实施例中,所述电源VCC为芯片20内的常电,以用于监测电子设备的开机事件。基于上述设计,NPN三极管Q1在开机按键KEY没有被按下时处于截止状态,而此时若在悬空的开机按键KEY上有静电放电电流或者是施加超过ESD防护等级或超过开机信号脚PWR的耐压阈值的电压,由于NPN三极管Q1处于截止状态,此电压无法到达芯片20的开机信号脚PWR;而若开机按键KEY被按下时,NPN三极管Q1导通,其集电极处电平被下拉至0V,即芯片20的开机信号脚PWR被下拉至0V,触发芯片20的开机事件。本实施例中,所述ESD二极管的负极连接芯片20开机信号脚PWR,其正极接地。基于该设计,可将输入的ESD电压钳制到芯片20所能承受的安全电压,从而确保芯片20不受损坏。可理解地,本实施例中,初始状态时,即在开机按键KEY没有被按下时,NPN三极管Q1的发射极悬空,基极被第一电阻R1上拉至VCC,该NPN三极管Q1的基极与发射极之间的PN结没有形成通路,即基极没有驱动电流,此时NPN三极管Q1截止,NPN三极管Q1集电极处的电压被第二电阻R2上拉至VCC,即没有触发开机事件;而若此时在悬空的开机按键KEY上有静电放电电流或者是施加超过ESD防护等级或超过开机信号脚PWR的耐压阈值的电压,由于NPN三极管Q1处于截止状态,此电压无法越过NPN三极管Q1到达芯片20的开机信号脚PWR,NPN三极管Q1可起到隔离静电放电电流、超过ESD防护等级或超过开机信号脚PWR的耐压阈值的电压的作用,以达到防护芯片20的目的;而当开机按键KEY被按下时,即用户主动触发开机事件时,NPN三极管Q1的发射极处的电平被下拉到0V,NPN三极管Q1的基极由于第一电阻R1的VCC上拉,在基极与发射极产生压降,即基极与发射极之间的PN结导通,NPN三极管Q1的基极出现驱动电流,NPN三极管Q1被打开,NPN三极管Q1的集电极处的电平也被下拉至0V,即芯片20的开机信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片隔离保护电路,其特征在于:所述芯片隔离保护电路包括有一连接于芯片开机信号脚与开机按键之间的隔离电路,该隔离电路在开机按键闭合时拉低芯片开机信号脚的电平以触发芯片的开机事件,且其在开机按键打开时隔离开机按键和芯片开机信号脚,以防止开机信号脚被击穿损坏进而保护芯片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片隔离保护电路,其特征在于:所述芯片隔离保护电路包括有一连接于芯片开机信号脚与开机按键之间的隔离电路,该隔离电路在开机按键闭合时拉低芯片开机信号脚的电平以触发芯片的开机事件,且其在开机按键打开时隔离开机按键和芯片开机信号脚,以防止开机信号脚被击穿损坏进而保护芯片。2.如权利要求1所述的芯片隔离保护电路,其特征在于:所述芯片隔离保护电路还包括一ESD二极管,所述ESD二极管的负极连接芯片开机信号脚,其正极接地。3.如权利要求1所述的芯片隔离保护电路,其特征在于:所述隔离电路包括NPN三极管、第一电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员:王章洁黄龙张明
申请(专利权)人:睿魔智能科技深圳有限公司东莞松山湖国际机器人研究院有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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