The invention relates to a differential probe (7, 19), which has a first probe half (8, 20) and a second probe half (9, 21). The differential probe has at least one pair of conductor circuits, including a first conductor circuit (11, 12, 13) of the first probe half (8, 20) and a second conductor circuit (15, 16, 17) of the second probe half (9, 21), a first conductor circuit (11, 12, 13) and a second conductor circuit (15, 16, 17) are formed in mirror image relative to each other and are located on corresponding two sides of the mirror surface with respect to the mirror image arrangement. The first conductor circuit (11, 12, 13) and the second conductor circuit (15, 16, 17) are parallel to the mirror surface orientation and are offset from each other in the same direction parallel to the mirror surface. The first conductor circuit (11, 12, 13) and the second conductor circuit (15, 16, 17) are overlapped in the mirror surface normal upward part. In order to manufacture the differential probe (7, 19), the first conductor circuit (11, 12, 13) is formed in the first sub section (23) of the plane circuit board (22), and the second conductor circuit (15, 16, 17) is formed in the second sub section (24) of the plane circuit board (22) corresponding to the offset of the second conductor circuit (15, 16, 17) relative to the first conductor circuit (11, 12, 13) in the made differential probe (7, 19) At the position, the second conductor circuit (15, 16, 17) is formed in such orientation that, compared with the orientation in the second probe half (9, 21) which is made, it rotates 180 \u00b0 around the rotation axis parallel to the offset direction, the plane circuit board (22) is separated and the first sub section (23) and the second sub section (24) are separated from each other. The second sub section (24) is arranged adjacent to the first sub section (23), in which the second conductor circuit (15, 16, 17) is positioned in its orientation in the second probe half (9, 21) and the first sub section (23) and the second sub section (24) are connected with each other.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】差分探头、探测装置和制造方法
本专利技术涉及差分探头，其具有第一探头半部和第二探头半部，该差分探头包括至少一对导体回路，其具有第一探头半部的第一导体回路和第二探头半部的第二导体回路，并且尤其涉及用于检查试件或半成品中的缺陷如裂纹和空洞的差分探头。本专利技术还涉及具有至少一个该差分探头和至少一个试件用贯通开口的探测装置，差分探头能够围绕该试件旋转。最后，本专利技术涉及制造差分探头的方法，其中探头半部的导体回路形成在电路板上。
技术介绍
借助于涡流法或漏磁法，使用设计为旋转系统的探测装置或探测器械检查半制得的中的缺陷比如裂纹和空洞。在这种旋转系统中，探头装置被布置在探测器械的可旋转的旋转头上。当使旋转头和布置在其上的探头装置一起旋转时，同时细长试件通过中心通道开口被插入直至穿过旋转头，探头装置相对于试件在螺旋形路径上移动。为了能够探测由试件中的缺陷部位而导致的磁场变化，探头装置在涡流方法中所设置的探头必须位于距试件的表面预设距离处或者尽可能靠近试件的表面。另一方面，在漏磁方法中，探头与试件接触并且在其表面上滑动。当整个探头被完全覆盖时，缺陷传递最大可能信号。短的缺陷或...
【技术保护点】
1.一种差分探头(7，19)，其具有第一探头半部(8，20)和第二探头半部(9，21)，包括至少一对导体回路，所述至少一对导体回路具有所述第一探头半部(8，20)的第一导体回路(11，12，13)和所述第二探头半部(9，21)的第二导体回路(15，16，17)，所述至少一对导体回路的所述第一导体回路(11，12，13)和第二导体回路(15，16，17)彼此相互成镜像形成并关于镜像布置位于镜面的对应两侧，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)平行于镜面取向并在同样平行于镜面的偏移方向上相互偏移布置，其中所述第一导体回路(11，12，13...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.04.10 DE 102017107708.11.一种差分探头(7，19)，其具有第一探头半部(8，20)和第二探头半部(9，21)，包括至少一对导体回路，所述至少一对导体回路具有所述第一探头半部(8，20)的第一导体回路(11，12，13)和所述第二探头半部(9，21)的第二导体回路(15，16，17)，所述至少一对导体回路的所述第一导体回路(11，12，13)和第二导体回路(15，16，17)彼此相互成镜像形成并关于镜像布置位于镜面的对应两侧，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)平行于镜面取向并在同样平行于镜面的偏移方向上相互偏移布置，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)在镜面法向上部分重叠。2.根据权利要求1所述的差分探头(7，19)，其具有多对导体回路，其中全部的第一导体回路(11，12，13)彼此对齐，并且全部的第二导体回路(15，16，17)彼此对齐。3.根据权利要求1或2所述的差分探头(7，19)，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)具有平行于该偏移方向构成的各自笔直的导体部段。4.根据前述权利要求中任一项所述的差分探头(7，19)，其中由所述第一导体回路(11，12，13)界定的第一表面和由所述第二导体回路(15，16，17)界定的第二表面在镜面法向上部分重叠或是间断的。5.一种探测装置(1)，具有至少一个根据前述权利要求中任一项所述的差分探头(7，19)，所述探测装置包括用于试件(6)的至少一个贯通开口(3)，所述差分探头(7，19)能围绕所述试件旋转，其中在...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·富克斯洛克，J·彼得斯，
申请(专利权)人：普乐福尼克迪特布什有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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