绝缘层、金属基覆铜板制造技术

本发明专利技术涉及一种绝缘层、金属基覆铜板。所述绝缘层包括层叠设置的胶片和含氟薄膜，其中，所述胶片包括增强材料和覆设于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括含氟树脂和填料。本发明专利技术所述绝缘层具有优异的介电性能和导电性能，应用于金属基覆铜板可使金属基覆铜板获得低介电常数、低介电损耗及优异的散热性能，能够满足大功率高频信号传输领域对线路板的需求。

Insulating layer, metal base copper clad plate

The invention relates to an insulating layer and a metal base copper clad plate. The insulating layer comprises a film and a fluorine-containing film arranged in layers, wherein the film comprises a reinforcing material and a resin composition overlying the reinforcing material, and the resin composition comprises a fluorine-containing resin and a filler. The insulating layer of the invention has excellent dielectric and conductive properties. When applied to the metal base copper clad plate, the metal base copper clad plate can obtain low dielectric constant, low dielectric loss and excellent heat dissipation performance, and can meet the requirements of the circuit board in the field of high-power high-frequency signal transmission.

【技术实现步骤摘要】
绝缘层、金属基覆铜板
本专利技术涉及覆铜板
，特别是涉及绝缘层、金属基覆铜板。
技术介绍
高频接收机、大功率电源模块、功率放大器等大功率高频信号传输领域由于其大电流、高频高速化的特点，对线路板的介电性能和导热性能有着更高的要求。传统的高频高速信号的线路板采用聚四氟乙烯等氟树脂作为其绝缘层，虽然可以保证稳定的介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)，但是，基于材料和结构本身的限制，其导热性能十分不足。而传统的高导热型金属基覆铜板的绝缘层因选材大多采用环氧等树脂，介电损耗大。所以，传统的高频高速信号的线路板和高导热金属基覆铜板均不能满足高频接收机、大功率电源模块、功率放大器等大功率高频信号传输领域对线路板的需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种绝缘层、金属基覆铜板；所述绝缘层具有优异的介电性能和导热性能，应用于金属基覆铜板可使金属基覆铜板获得稳定且可调控的介电常数、低介电损耗及优异的散热性能，能够满足大功率高频信号传输领域对线路板的需求。一种绝缘层，包括层叠设置的胶片和含氟薄膜，其中，所述胶片包括增强材料和覆设于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括含氟树脂和填料。在其中一个实施例中，所述填料包括第一填料和第二填料，所述第二填料的导热系数大于等于20W/m·k，所述第一填料的导热系数小于所述第二填料的导热系数。在其中一个实施例中，所述第一填料的介电常数小于等于500；及/或所述第一填料的介电损耗小于等于0.01，所述第二填料的介电损耗大于所述第一填料的介电损耗。在其中一个实施例中，所述第一填料和所述第二填料的质量比为(50～99):(1～50)。在其中一个实施例中，所述第二填料包括氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳化硼中的至少一种。在其中一个实施例中，所述含氟树脂包括聚四氟乙烯树脂、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物树脂、四氟乙烯-乙烯共聚物树脂、四氟乙烯与全氟(烷基·乙烯基)醚的共聚物树脂、偏氟乙烯与乙烯-乙烯四氟乙烯共聚物树脂、聚偏氟乙烯树脂中的至少一种。在其中一个实施例中，以100重量份的所述含氟树脂计，所述填料的用量为10份～50份。在其中一个实施例中，所述含氟薄膜包括聚四氟乙烯薄膜、全氟乙烯丙烯共聚物薄膜、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜中的至少一种。在其中一个实施例中，所述胶片的数量为多张；及/或所述含氟薄膜的数量为多张。一种金属基覆铜板，包括金属板、铜箔和如上所述的绝缘层，所述绝缘层层叠设置于所述金属板的表面，所述铜箔层叠设置于所述绝缘层背离所述金属板的表面。在其中一个实施例中，所述金属基覆铜板还包括高分子薄膜，所述高分子薄膜层叠设置于所述金属板与所述绝缘层之间；及/或所述高分子薄膜层叠设置于所述绝缘层与所述铜箔之间。在其中一个实施例中，所述高分子薄膜包括全氟乙烯丙烯共聚物薄膜、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、偏氟乙烯和乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜中的至少一种。在其中一个实施例中，所述金属板包括用于层叠所述绝缘层或所述高分子薄膜的第一接触面以及背离所述第一接触面的第二接触面，所述第一接触面的粗糙度大于所述第二接触面的粗糙度。在单纯改变树脂种类和填料种类并不能使金属基覆铜板的介电性能和散热性能同时达到最佳的情况下，本专利技术一方面采用具有优异介电性能的含氟树脂和填料组成树脂组合物覆设于增强材料上形成胶片，另一方面采用含氟薄膜与胶片叠配组成绝缘层，从而可以保证绝缘层的介电性能和导热性能。所以，该绝缘层用于金属基覆铜板时，利用金属板的散热性，可使金属基覆铜板具有稳定且可调控的介电常数、低介电损耗及优异的散热性能，能够满足高频接收机、大功率电源模块、功率放大器等大功率高频信号传输领域的需求，也可广泛适用于LED照明、LED背光源模、汽车用大功率基板、电动汽车或混合动力汽车等领域。附图说明图1为本专利技术一实施方式的金属基覆铜板的结构示意图；图2为本专利技术另一实施方式的金属基覆铜板的结构示意图。图中：10、金属板；20、绝缘层；30、铜箔；40、高分子薄膜。具体实施方式以下将对本专利技术提供的绝缘层、金属基覆铜板作进一步说明。本专利技术提供的绝缘层具有优异的介电性能和导热性能，将其应用于金属基覆铜板时，可使金属基覆铜板具有稳定且可调控的介电常数、低介电损耗及优异的散热性能，能够满足高频接收机、大功率电源模块、功率放大器等大功率高频信号传输领域的需求，也可广泛适用于LED照明、LED背光源模、汽车用大功率基板、电动汽车或混合动力汽车等领域。本专利技术提供的绝缘层包括层叠设置的胶片和含氟薄膜，其中，所述胶片包括增强材料和覆设于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括含氟树脂和填料。绝缘层的导热性能主要取决于树脂组合物中的填料，但是填料的介电常数和介电损耗较高，若仅引入填料，虽然绝缘层的导热性能会提高，但同时势必会降低绝缘层的介电性能。基于此，本专利技术通过引入介电性能优异的含氟树脂，来补偿因引入填料导致的介电性能降低，以保证最终胶片具有较好的介电性能和优异的导热性能。进一步，再采用介电性能优异的含氟薄膜与胶片层叠设置组成绝缘层，可使绝缘层的介电性能优于单纯采用该胶片叠配组成的绝缘层的介电性能。从而，使本专利技术的绝缘层同时具有优异的介电性能和导热性能。其中，所述含氟树脂包括聚四氟乙烯树脂、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物树脂、四氟乙烯-乙烯共聚物树脂、四氟乙烯与全氟(烷基·乙烯基)醚的共聚物树脂、偏氟乙烯与乙烯-乙烯四氟乙烯共聚物树脂、聚偏氟乙烯树脂中的至少一种。考虑到聚四氟乙烯树脂的分子结构最为对称，分子为非极性，其介电常数和介质损耗最小，即介电性能最为优异，所以，所述含氟树脂优选为聚四氟乙烯树脂。所述含氟薄膜包括聚四氟乙烯薄膜、全氟乙烯丙烯共聚物薄膜、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜中的至少一种。同样，考虑到聚四氟乙烯薄膜的分子结构最为对称，分子为非极性，其介电常数和介质损耗最小，即介电性能最为优异，所以，所述含氟薄膜优选为聚四氟乙烯薄膜。所述增强材料的材料不限，包括木浆纸、玻纤布等。考虑到增强材料的介电常数和介电损耗较高，为了保证本专利技术绝缘层的介电性能，所述增强材料优选为介电性能优异的E级玻璃纤维布、NE级玻璃纤维布、D级玻璃纤维布中的一种，如1080玻纤布。考虑到绝缘层的导热性能主要取决于填料，而填料的介电常数和介电损耗高，所以，为了使绝缘层同时具有优异的介电性能和散热性能，优选的，以100重量份的所述含氟树脂计，所述填料的用量为10份～50份。可以理解，所述树脂组合物中还可以包括偶联剂、消泡剂、增粘剂、分散剂、交联剂等助剂。另外，本专利技术还可以通过调整填料的选择和比例，以进一步提高绝缘层的介电性能和散热性能。具体的，所述填料包括第一填料和第二填料，所述第一填料主要作为介电填料用来调节绝缘层的介电常数，所述第二填料主要作为导热填料用来调节绝缘层的导热性能。所以，所述第二填料的导热系数大于等于20W/m·k，所述第一填料的导热系数小于所述第二填料的导热系数。所述第一填料的介电常数小于等于500，或者，所述第一填料的介电损耗小于等于0.01，所述第二填料的介电损耗大于所述第一填料的介电损耗。优选的，所述第一填料的介电常数小于等于500，介电损耗小于等于0.01，且所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘层，其特征在于，包括层叠设置的胶片和含氟薄膜，其中，所述胶片包括增强材料和覆设于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括含氟树脂和填料。

【技术特征摘要】
1.一种绝缘层，其特征在于，包括层叠设置的胶片和含氟薄膜，其中，所述胶片包括增强材料和覆设于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括含氟树脂和填料。2.根据权利要求1所述的绝缘层，其特征在于，所述填料包括第一填料和第二填料，所述第二填料的导热系数大于等于20W/m·k，所述第一填料的导热系数小于所述第二填料的导热系数。3.根据权利要求2所述的绝缘层，其特征在于，所述第一填料的介电常数小于等于500；及/或所述第一填料的介电损耗小于等于0.01，所述第二填料的介电损耗大于所述第一填料的介电损耗。4.根据权利要求2所述的绝缘层，其特征在于，所述第二填料包括氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳化硼中的至少一种。5.根据权利要求2所述的绝缘层，其特征在于，所述第一填料和所述第二填料的质量比为(50～99):(1～50)。6.根据权利要求1所述的绝缘层，其特征在于，所述含氟树脂包括聚四氟乙烯树脂、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物树脂、四氟乙烯-乙烯共聚物树脂、四氟乙烯与全氟(烷基·乙烯基)醚的共聚物树脂、偏氟乙烯与乙烯-乙烯四氟乙烯共聚物树脂、聚偏氟乙烯树脂中的至少一种。7.根据权利要求1所述的绝缘层，其特征在于，以100重量份的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何亮，董辉，任英杰，卢悦群，吴业文，何双，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33