计算机自适应降温装置制造方法及图纸

计算机自适应降温装置，金属散热片内设置有开口位于金属散热片侧面上的电阻腔，负温度系数热敏电阻的两个引脚贯穿橡胶活塞，且在负温度系数热敏电阻本体与橡胶活塞之间的引脚处填充有固体密封胶，橡胶活塞上还贯穿固定有一条排气管，电阻腔内底部填充有导热硅胶，橡胶活塞设置负温度系数热敏电阻的一端插入到电阻腔内，且将负温度系数热敏电阻完全插入导热硅胶内，且橡胶活塞插入的深度，使电阻腔内的导热硅胶刚好从排气管流出为止，排气管上覆盖有密封堵头，金属散热片表面固定有向金属散热片吹风的散热扇，散热扇与负温度系数热敏电阻串联且接入主机电源。本实用新型专利技术实现了高效快速的自适应降温。

Computer adaptive cooling device

The computer adaptive cooling device has a resistance cavity with an opening on the side of the metal radiator, two pins of the negative temperature coefficient thermistor run through the rubber piston, solid sealant is filled at the pin between the negative temperature coefficient thermistor body and the rubber piston, an exhaust pipe is fixed through the rubber piston, and the bottom of the resistance cavity is filled There is thermal conductive silica gel, one end of the negative temperature coefficient thermistor set in the rubber piston is inserted into the resistance cavity, and the negative temperature coefficient thermistor is completely inserted into the thermal conductive silica gel, and the depth of the rubber piston is inserted, so that the thermal conductive silica gel in the resistance cavity just flows out of the exhaust pipe, the exhaust pipe is covered with a sealing plug, and the surface of the metal heat sink is fixed with the air blowing to the metal heat sink The cooling fan is connected in series with the negative temperature coefficient thermistor and connected to the host power supply. The utility model realizes efficient and fast adaptive cooling.

【技术实现步骤摘要】
计算机自适应降温装置
本技术涉及一种计算机降温装置，具体说是一种计算机自适应降温装置。
技术介绍
目前计算机大多数采用温度传感器等高尖端电子元件来感应温度，然后启动降温措施，而大多数的降温装置和感应元件与计算机有直接的电性连接，即通过电脑直接控制，会占用一定的频率及内存，会在一定程度增加计算机的负担，影响到计算机的运算速度，并且高尖端电子元件长时间处于高温环境，十分容易受到损坏，缩短其本身的使用寿命。为了解决以上技术问题，技术专利CN201720808640.4公开了一种计算机自适应降温装置，包括夹具，夹具的两侧对称安装有降温装置，该降温装置远离夹具一侧安装有关于夹具对称设置的冷水液箱。本技术通过设置冷水液箱、降温装置、水银出管、压管、活塞、活塞杆、压簧、密封圈、导水管、推杆、吸水海绵、固定板、风管、出风口、齿条、扇叶、扇轴、轴承、小齿轮、冷却管、单向门和水银箱，通过水银受热膨胀，从而推动活塞杆来驱动降温装置来对计算机进行降温，从而有效的快速控制计算机温度，并且无需采用高尖端电子元件，避免影响到降温装置的使用寿命，同时整体运作无需电力，进一步降低了降温装置对计算机增加的负荷。通过水银受热膨胀，从而推动活塞杆来驱动降温装置来对计算机进行降温，该装置结构部件比较复杂，成本较高，而且通过水银的热胀冷缩实现动力的驱动，驱动能力有限，效果不太理想。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的是提供一种计算机自适应降温装置。本技术为实现上述目的，计算机自适应降温装置，包括金属散热片和设置在金属散热片四个角处的安装板，金属散热片内设置有开口位于金属散热片侧面上的电阻腔，安装时电阻腔的开口朝上，防止内部的导热硅胶导流，负温度系数热敏电阻的两个引脚贯穿橡胶活塞，负温度系数热敏电阻（NTC）在温度越高时电阻值越小，且在负温度系数热敏电阻本体与橡胶活塞之间的引脚处填充有固体密封胶，固体密封胶可以确保与负温度系数热敏电阻本体连接处引脚之间是相互绝缘的，防止此处位于导热硅胶内后产生导电；橡胶活塞上还贯穿固定有一条排气管，电阻腔内底部填充有导热硅胶，橡胶活塞设置负温度系数热敏电阻的一端插入到电阻腔内，向里插的过程中，导热硅胶上方的空气便会从排气管不断排出，直至将负温度系数热敏电阻完全插入导热硅胶内，且橡胶活塞插入的深度，再继续向里插，不仅将内部的空气全部从排气管排出，一部分导热硅胶还会进入到排气管内，使电阻腔内的导热硅胶刚好从排气管流出为止，此时，负温度系数热敏电阻的四周空气全部被排出，负温度系数热敏电阻完全与导热硅胶接触，排气管再上覆盖密封堵头即可将排气管完全密封住，从而将导热硅胶与负温度系数热敏电阻完全密封，金属散热片表面固定有向金属散热片吹风的散热扇，散热扇与负温度系数热敏电阻串联且接入主机电源；当CPU温度升高时，金属散热片随之温度升高，并通过接触良好的导热硅胶将热量传递到负温度系数热敏电阻，使负温度系数热敏电阻受热电阻值变小，散热扇电阻值几乎不变，但与之串联的负温度系数热敏电阻受热电阻值变小，从而使风扇、负温度系数热敏电阻整体阻值变小，在电压不变的情况下，阻值变小，电流变大，从而使散热扇电流变大加快转动，增大风扇功率，加快散热，同理当CPU温度降低时，风扇、负温度系数热敏电阻整体阻值变大，在电压不变的情况下，阻值变大，电流变小，从而使散热扇电流变小减慢转动，降低散热效率，从而实现自适应降温。本技术结构简单，只需要通过四个螺丝固定在CPU上再接上电源线即可，不仅价格低廉，而且安装方便；负温度系数热敏电阻通过以上方式置于金属散热片内，可以使负温度系数热敏电阻通过导热硅胶充分与金属散热片接触，与金属散热片的温差几乎为零，从而更有效快速的控制散热扇转速，实现高效快速的自适应降温。附图说明图1为本技术用的主视图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为图2的A局部放大结构示意图；图4为本技术的电路图。具体实施方式如图1-4所示，计算机自适应降温装置，包括金属散热片1和设置在金属散热片1四个角处的安装板2，金属散热片1内设置有开口位于金属散热片1侧面上的电阻腔3，负温度系数热敏电阻4的两个引脚贯穿橡胶活塞5，且在负温度系数热敏电阻4本体与橡胶活塞5之间的引脚处填充有固体密封胶6，橡胶活塞5上还贯穿固定有一条排气管7，电阻腔3内底部填充有导热硅胶8，橡胶活塞5设置负温度系数热敏电阻4的一端插入到电阻腔3内，且将负温度系数热敏电阻4完全插入导热硅胶8内，且橡胶活塞5插入的深度，使电阻腔3内的导热硅胶8刚好从排气管7流出为止，排气管7上覆盖有密封堵头，金属散热片1表面固定有向金属散热片1吹风的散热扇9，散热扇9与负温度系数热敏电阻4串联且接入主机电源。为了更好的散热，散热扇9四周的金属散热片1表面还分别固定有多条围绕散热扇9排布的导热片10，导热片10与金属散热片1一体设置。为了使电阻腔3的开口部位具有防尘及透气功能，电阻腔3的开口塞有套筒11，套筒11内填充有透气海绵12。为了更好的连接负温度系数热敏电阻4的两个引脚，避免导线过紧拉断与引脚的接触点，负温度系数热敏电阻4的两个引脚导线贯穿透气海绵12，且透气海绵12与负温度系数热敏电阻4两个引脚之间的导线为螺旋式导线，螺旋式导线具有可伸缩性。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，在此不再详述。当然，上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不限于上述举例，本
的普通技术人员，在本技术的实质范围内，作出的变化、改变、添加或替换，都应属于技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.计算机自适应降温装置，其特征在于：包括金属散热片（1）和设置在金属散热片（1）四个角处的安装板（2），金属散热片（1）内设置有开口位于金属散热片（1）侧面上的电阻腔（3），负温度系数热敏电阻（4）的两个引脚贯穿橡胶活塞（5），且在负温度系数热敏电阻（4）本体与橡胶活塞（5）之间的引脚处填充有固体密封胶（6），橡胶活塞（5）上还贯穿固定有一条排气管（7），电阻腔（3）内底部填充有导热硅胶（8），橡胶活塞（5）设置负温度系数热敏电阻（4）的一端插入到电阻腔（3）内，且将负温度系数热敏电阻（4）完全插入导热硅胶（8）内，且橡胶活塞（5）插入的深度，使电阻腔（3）内的导热硅胶（8）刚好从排气管（7）流出为止，排气管（7）上覆盖有密封堵头，金属散热片（1）表面固定有向金属散热片（1）吹风的散热扇（9），散热扇（9）与负温度系数热敏电阻（4）串联且接入主机电源。

【技术特征摘要】
1.计算机自适应降温装置，其特征在于：包括金属散热片（1）和设置在金属散热片（1）四个角处的安装板（2），金属散热片（1）内设置有开口位于金属散热片（1）侧面上的电阻腔（3），负温度系数热敏电阻（4）的两个引脚贯穿橡胶活塞（5），且在负温度系数热敏电阻（4）本体与橡胶活塞（5）之间的引脚处填充有固体密封胶（6），橡胶活塞（5）上还贯穿固定有一条排气管（7），电阻腔（3）内底部填充有导热硅胶（8），橡胶活塞（5）设置负温度系数热敏电阻（4）的一端插入到电阻腔（3）内，且将负温度系数热敏电阻（4）完全插入导热硅胶（8）内，且橡胶活塞（5）插入的深度，使电阻腔（3）内的导热硅胶（8）刚好从排气管（7）流出为止，排气管（7）上覆盖有密封堵头...

【专利技术属性】
技术研发人员：张麟华，张升，
申请(专利权)人：太原工业学院，
类型：新型
国别省市：山西,14