一种芯片框架的输送结构制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片框架的输送结构，其特征在于：主支架、工作台、芯片框架托台、芯片框架输送气缸和芯片吸盘；本发明专利技术中通过在芯片托框与芯片吸盘之间设置导向孔与导向杆配合的结构，保证芯片吸盘在对芯片托框上芯片框架进行吸附的时候实现精确的定位吸附；采用坦克链的水平传动方式以及配合托框调节限位机构，托框限位调节机构的微调定位保证了芯片吸盘的吸附位置精度；此外，芯片框架的水平输送也采用气缸结构，输送过程更加稳定，不易与工作台发生碰撞。

A transport structure of chip frame

The invention relates to a conveying structure of a chip frame, which is characterized in that: main support, workbench, chip frame bracket, chip frame conveying cylinder and chip suction cup; in the invention, a structure of matching a guide hole and a guide rod is arranged between the chip bracket and the chip suction cup, so as to ensure that the chip suction cup can achieve accurate positioning when adsorbing the chip frame on the chip bracket Adsorption: the horizontal transmission mode of tank chain and the support frame adjustment and limit mechanism are adopted. The fine adjustment and positioning of the support frame limit adjustment mechanism ensure the adsorption position accuracy of the chip suction cup. In addition, the horizontal transmission of the chip frame also adopts the cylinder structure, which makes the transmission process more stable and is not easy to collide with the workbench.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架的输送结构
本专利技术涉及芯片框架输送领域，尤其涉及一种芯片框架的输送结构。
技术介绍
芯片框架在进行芯片晶粒安装的时候，需要将芯片框架输送至工作台上，常用的芯片框架自动化输设备中，芯片框架的定位精度差存在着较大的定位风险，芯片框架的定位精度差到最后芯片框架在向工作台输送的时候容易产生芯片框架与吸盘不能准确定位，与工作台容易产生碰撞的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种芯片框架的输送结构，能够解决一般的芯片框架的输送结构定位精度差，在输送的过程中容易产生碰撞的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种芯片框架的输送结构，其创新点在于：主支架、工作台、芯片框架托台、芯片框架输送气缸和芯片吸盘；所述主支架呈Z型结构且主支架的一端连接在工作台的侧边，所述主支架的底端水平方向上设置容纳芯片框架托台移动的通孔；所述芯片框架托台包括坦克链、升降气缸和芯片托框；所述坦克链连接在工作台的侧边；所述升降气缸的底端通过一连接板与坦克链相连，升降气缸在坦克链的驱动下沿着水平方向在主支架的通孔内移动；所述芯片托框设置在升降气缸的输出端在升降气缸的驱动下沿着竖直方向进出主支架上的通孔；所述芯片框架输送气缸水平设置在主支架的顶端，所述芯片框架输送气缸的输出端指向工作台方向，所述芯片框架输送气缸的输出端沿着竖直方向设置有与芯片托框配合的芯片吸盘；所述芯片吸盘通过一辅助支架连接在芯片框架输送气缸的输出端上；所述芯片吸盘上设置有若干吸盘单元，所述吸盘单元上连接有负压单元；所述升降气缸驱动芯片托框载着芯片框架在竖直方向移动与芯片吸盘上的吸盘单元接触，所述吸盘单元在负压单元的驱动下将芯片框架吸附在吸盘单元，所述芯片框架输送气缸沿着水平方向移动将芯片框架输送至工作台上。进一步的，所述芯片托框的边缘上沿着竖直方向设置有若干导向杆，所述芯片托框上的导向杆围成一矩形结构与芯片托框形成容纳芯片框架的凹槽。进一步的，所述芯片吸盘上设置有与芯片托框上导向杆配合的导向孔。进一步的，所述芯片框架托台上的芯片托框外侧设置有一托框调节限位机构，所述芯片托框与升降气缸的输出端之间通过滑块滑槽结构连接，所述托框调节限位机构包括调节手柄和限位顶销，所述调节手柄设置在芯片托框的一侧，所述限位顶销设置在芯片托框的另一侧；所述调节手柄与限位顶销配合将芯片托框与芯片吸盘精准配合。本专利技术的优点在于：1)本专利技术中通过在芯片托框与芯片吸盘之间设置导向孔与导向杆配合的结构，保证芯片吸盘在对芯片托框上芯片框架进行吸附的时候实现精确的定位吸附；采用坦克链的水平传动方式以及配合托框调节限位机构，托框限位调节机构的微调定位保证了芯片吸盘的吸附位置精度；此外，芯片框架的水平输送也采用气缸结构，输送过程更加稳定，不易与工作台发生碰撞。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术的一种芯片框架的输送结构的示意图。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。如图1所示的一种芯片框架的输送结构，主支架1、工作台2、芯片框架托台3、芯片框架输送气缸4和芯片吸盘5。主支架1呈Z型结构且主支架1的一端连接在工作台2的侧边，所述主支架1的底端水平方向上设置容纳芯片框架托台3移动的通孔；所述芯片框架托台3包括坦克链31、升降气缸32和芯片托框33；所述坦克链连接在工作台的侧边；所述升降气缸32的底端通过一连接板与坦克链相连，升降气缸32在坦克链的驱动下沿着水平方向在主支架1的通孔内移动；所述芯片托框33设置在升降气缸32的输出端在升降气缸32的驱动下沿着竖直方向进出主支架1上的通孔。芯片框架输送气缸4水平设置在主支架1的顶端，所述芯片框架输送气缸4的输出端指向工作台2方向，所述芯片框架输送气缸4的输出端沿着竖直方向设置有与芯片托框33配合的芯片吸盘5；所述芯片吸盘5通过一辅助支架连接在芯片框架输送气缸4的输出端上。芯片吸盘5上设置有若干吸盘单元51，所述吸盘单元51上连接有负压单元；所述升降气缸32驱动芯片托框33载着芯片框架在竖直方向移动与芯片吸盘5上的吸盘单元51接触，所述吸盘单元51在负压单元的驱动下将芯片框架吸附在吸盘单元51上，所述芯片框架输送气缸4沿着水平方向移动将芯片框架输送至工作台2上。芯片托框33的边缘上沿着竖直方向设置有若干导向杆，所述芯片托框33上的导向杆围成一矩形结构与芯片托框33形成容纳芯片框架的凹槽。芯片吸盘5上设置有与芯片托框33上导向杆配合的导向孔。芯片框架托台3上的芯片托框33外侧设置有一托框调节限位机构6，所述芯片托框33与升降气缸32的输出端之间通过滑块滑槽结构连接，所述托框调节限位机构6包括调节手柄61和限位顶销62，所述调节手柄61设置在芯片托框33的一侧，所述限位顶销62设置在芯片托框的另一侧；所述调节手柄61与限位顶销62配合将芯片托框33与芯片吸盘5精准配合。本专利技术的工作原理：主支架上设置的芯片框架托台中的升降气缸驱动升降杆气缸顶端设置的芯片托框在竖直方向进行升降移动，通过坦克链驱动升降气缸在水平方向移动实现芯片框架的升降与平移；芯片框架输送气缸端部设置的芯片吸盘将芯片框架吸附沿着水平方向输送将芯片框架输送至工作台上。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片框架的输送结构，其特征在于：主支架、工作台、芯片框架托台、芯片框架输送气缸和芯片吸盘；所述主支架呈Z型结构且主支架的一端连接在工作台的侧边，所述主支架的底端水平方向上设置容纳芯片框架托台移动的通孔；所述芯片框架托台包括坦克链、升降气缸和芯片托框；所述坦克链连接在工作台的侧边；所述升降气缸的底端通过一连接板与坦克链相连，升降气缸在坦克链的驱动下沿着水平方向在主支架的通孔内移动；所述芯片托框设置在升降气缸的输出端在升降气缸的驱动下沿着竖直方向进出主支架上的通孔；所述芯片框架输送气缸水平设置在主支架的顶端，所述芯片框架输送气缸的输出端指向工作台方向，所述芯片框架输送气缸的输出端沿着竖直方向设置有与芯片托框配合的芯片吸盘；所述芯片吸盘通过一辅助支架连接在芯片框架输送气缸的输出端上；所述芯片吸盘上设置有若干吸盘单元，所述吸盘单元上连接有负压单元；所述升降气缸驱动芯片托框载着芯片框架在竖直方向移动与芯片吸盘上的吸盘单元接触，所述吸盘单元在负压单元的驱动下将芯片框架吸附在吸盘单元上，所述芯片框架输送气缸沿着水平方向移动将芯片框架输送至工作台上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架的输送结构，其特征在于：主支架、工作台、芯片框架托台、芯片框架输送气缸和芯片吸盘；所述主支架呈Z型结构且主支架的一端连接在工作台的侧边，所述主支架的底端水平方向上设置容纳芯片框架托台移动的通孔；所述芯片框架托台包括坦克链、升降气缸和芯片托框；所述坦克链连接在工作台的侧边；所述升降气缸的底端通过一连接板与坦克链相连，升降气缸在坦克链的驱动下沿着水平方向在主支架的通孔内移动；所述芯片托框设置在升降气缸的输出端在升降气缸的驱动下沿着竖直方向进出主支架上的通孔；所述芯片框架输送气缸水平设置在主支架的顶端，所述芯片框架输送气缸的输出端指向工作台方向，所述芯片框架输送气缸的输出端沿着竖直方向设置有与芯片托框配合的芯片吸盘；所述芯片吸盘通过一辅助支架连接在芯片框架输送气缸的输出端上；所述芯片吸盘上设置有若干吸盘单元，所述吸盘单元上连接有负压单元；所述升降气缸驱动芯片托框载着芯片框架在竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，郑振军，闻国安，
申请(专利权)人：江苏和睿半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32