一种光模块制造技术

本发明专利技术提出一种光模块，包括主体部（100）、壳体（11），其特征在于，所述主体部（100）包括：第一PCB（1）、密封装置、软带电路（7）、接收端光接口（8）、发射端光接口（9）；所述第一PCB（1）贯穿安装在密封装置中，所述第一PCB（1）上安装有驱动芯片（2）、探测器（3）、激光器（4）；所述接收端光接口（8）通过接插件（13）和所述第一PCB（1）上安装所述探测器（3）的一端连接；所述发射端光接口（9）通过接插件（13）和所述第一PCB（1）上安装所述激光器（4）的一端连接；所述第一PCB（1）的另一端和软带电路（7）的一端柔性连接，软带电路（7）的另一端和第二PCB（12）柔性连接。

An optical module

The invention provides an optical module, including a main body (100) and a shell (11), which is characterized in that the main body (100) includes: a first PCB (1), a sealing device, a soft band circuit (7), a receiving end optical interface (8), and a transmitting end optical interface (9); the first PCB (1) is installed through the sealing device, and a driving chip (2) is installed on the first PCB (1) , detector (3), laser (4); the receiving end optical interface (8) is connected with one end of the detector (3) installed on the first PCB (1) through the connector (13); the transmitting end optical interface (9) is connected with one end of the laser (4) installed on the first PCB (1) through the connector (13); the other end of the first PCB (1) and the soft belt circuit\uff08 One end of the soft belt circuit (7) is flexibly connected with the other end of the second PCB (12).

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本专利技术涉及一种光模块，尤其涉及一种通信领域中的光收发模块。
技术介绍
随着全球光通信网络的发展，通信速率不断提高，电缆越来越多的被光纤替代使用，对高速小型化封装的短距离光模块需求也随之增长，需求量的增长使得多功能、灵活性、低成本的光通信组件成为发展的必然趋势。通常，在光模块结构中，电信号从金手指进入到PCBA，然后输出到光电芯片，光电芯片将电学信号转变成光学信号，经由光学系统输出到光口。光口与电接口（金手指）都是相对模块壳体固定的。光通讯行业中，光模块需要满足的工作温度一般在-40°C~85°C，即需要在此工作温度范围内保证光模块的运行可靠性。因此，随着光模块速率越来越高，光模块器件的密封要求也越来越高，若光模块光器件不能达到一定的密封要求，则在工作过程中因为温度的变化会在芯片上凝结水汽，从而导致光器件性能下降，进而导致光模块可靠性下降，甚至报废。现有技术（参见文献CN109283632A）提出了一种光模块，主要包括PCBA零件10、光器件12和用于将PCBA零件10和光器件12密封的外壳2。这样的密封方式虽然能保证光模块的可靠工作温度，但是会对光纤传输性能造成影响，即会衰减传输能力。随后，出现了一种COB(chiponboard)工艺，COB工艺技术是一种利用胶水将chip芯片直接贴装在PCB上然后进行耦合封装的工艺技术。近年来，在光通讯数据类产品领域COB封装方案逐渐成为主流方案。相比于传统同轴工艺技术，COB工艺技术将光芯片直接粘接于PCB之上，省去了同轴封装工艺中TO封装过程，因此具有封装结构更紧凑、操作流程更简单、效率更高等优势。例如现有技术（参见文献CN109283632A）提出了一种光模块，主要包括壳体10、设于壳体10内的热沉20，设于热沉20上的激光器31和部分设于热沉20上的PCB板40，光模块100一端具有光学接口，另一端具有电接口，光学接口包括发射端光接口51和接收端光接口52，PCB板40的一端固定在热沉20上，并与激光器31相电性连接，PCB板40的另一端构造为光模块的电接口43，激光器31的驱动器35封装在PCB板40上。由此，光模块采用一整块的PCB硬板，提供更优良的高速电信号传输性能，一块整体的PCB板没有焊点，金手指到驱动器到激光器信号最优，兼容自由空间光学传输，并满足模块组装要求。尽管这样的光模块结构提升了性能，但是其密封效果较差，导致其工作温度只能在0°C~70°C之间，无法保证光模块在-40°C~85°C温度范围的可靠性。基于此，需要设计一种光模块，能够兼顾较高的可靠性和性能。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服上述现有技术中的缺陷，提供一种光模块。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种光模块，包括主体部（100）、壳体（11），所述主体部（100）安装在所述壳体（11）中，其特征在于，所述主体部（100）包括：第一PCB（1）、密封装置、软带电路（7）、接收端光接口（8）、发射端光接口（9）；所述第一PCB（1）贯穿安装在密封装置中，所述第一PCB（1）上安装有驱动芯片（2）、探测器（3）、激光器（4）；所述接收端光接口（8）通过接插件（13）和所述第一PCB（1）上安装所述探测器（3）的一端连接；所述发射端光接口（9）通过接插件（13）和所述第一PCB（1）上安装所述激光器（4）的一端连接；所述第一PCB（1）的另一端和软带电路（7）的一端柔性连接，软带电路（7）的另一端和第二PCB（12）柔性连接。进一步地，所述密封装置包括密封盒（5）和盖（6），所述盖（6）设置在所述密封盒（5）的上部。进一步地，所述密封盒（5）和所述第一PCB（1）连接的一端开设有开口（50）；所述第一PCB（1）通过所述密封盒（5）上的所述开口（50）贯穿安装在所述密封盒（5）中。进一步地，所述密封盒（5）的另一端开设有2个光孔（51），所述2个光孔（51）与2个接插件（13）分别光耦合。进一步地，所述密封盒（5）上的所述开口（50）和所述第一PCB（1）之间通过焊接实现密封。进一步地，所述密封盒（5）上的所述开口（50）和所述第一PCB（1）之间通过胶粘实现密封。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：（1）无需使用传统气密性封装，成本较低，同时能够在较宽的工作温度范围内工作，可靠性较高；（2）由于密封装置的良好密封性，光线传输衰减较低，传输性能优良；（3）由于两块PCB之间采用柔性连接，可以弥补组装公差，提升组装精度。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1是本专利技术光模块10的示意图。图2是本专利技术光模块10的爆炸图。图3是本专利技术主体部100的示意图。图4是本专利技术主体部100的爆炸图。图中各标号表示：10、光模块；100、主体部；1、第一PCB；2、驱动芯片；3、探测器；4、激光器；5、密封盒；50、开口；51、光孔；6、盖；7、软带电路；8、接收端光接口；9、发射端光接口；11、壳体；12、第二PCB；13、接插件。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在本文件中，如第一和第二等的相关术语可以仅仅用于区分一个实体或动作与另一个实体或动作，而不必需要或暗示这种实体或动作之间的任何实际的这种关系或顺序。术语“包括”或者其任何其它的变型意在覆盖非排他的包括，使得包括一系列元件的过程、方法、物品、或装置不仅包括那些元件，而是可以包括未明确列出或者对于这种过程、方法、物品、或装置而言固有的其它元件。通过“包括……”而获得的元件在不具有更多限制的情况下不排除在包括该元件的过程、方法、物品、或装置中存在其它相同的元件。如图1-2所示，本申请光模块10包括：主体部100、壳体11、第二PCB12。其中，主体部100和第二PCB12配合后共同安装在壳体11中。如图3-4所示，主体部100包括：第一PCB1、密封盒6、软带电路7、接收端光接口8、发射端光接口9。当然，主体部100中还可以包括光学系统（图中未示出），光学系统包括透镜组件和波分复用器，透镜组件包括至少一个透镜，透镜组件能够将激光器发出的光进行处理，如聚焦或准直，从而调整激光器的出射光线的传播方向；波分复用器能够将多个分离光束合成一束光束，从而，激光器发出的光信号经过透镜组件和波分复用器的导向作用能够传导至发射端光接口。其中，密封盒5和第一PCB1连接的一端开设有开口50，另一端开设有2个光孔51。第一PCB1通过密封盒5上的开口50贯穿安装在密封盒5中，第一PCB1上安装有驱动芯片2、探测器3、激光器4。驱动芯片2和激光器4电连接。接收端光接口8通过接插件13和第一PCB1上安装探测器3的一端连接；发射端光接口9通过接插件13和第一PCB1上安装激光器4的一端连接。第一PCB1的另一端（图3-4的左端）和软带电路7的一端柔性连接，软带电路7的另一端和第二PCB12柔性连接，由此，柔性连接可以弥补组装公差。光孔51与接插件13的光耦合可采用传统耦合工艺，在此不再赘述。密封盒5上的开口50和第一PCB1之间例如可以通过焊接实现密封，也可以通过胶粘实现密封，同时，密封盒5上设有盖6，由密封盒5和盖6组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，包括主体部（100）、壳体11，所述主体部（100）安装在所述壳体（11）中，其特征在于，所述主体部（100）包括：第一PCB（1）、密封装置、软带电路（7）、接收端光接口（8）、发射端光接口（9）；所述第一PCB（1）贯穿安装在所述密封装置中，所述第一PCB（1）上安装有驱动芯片（2）、探测器（3）、激光器（4）；所述接收端光接口（8）通过接插件（13）和所述第一PCB（1）上安装所述探测器（3）的一端连接；所述发射端光接口（9）通过接插件（13）和所述第一PCB（1）上安装所述激光器（4）的一端连接；所述第一PCB（1）的另一端和软带电路（7）的一端柔性连接，软带电路（7）的另一端和第二PCB（12）柔性连接。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括主体部（100）、壳体11，所述主体部（100）安装在所述壳体（11）中，其特征在于，所述主体部（100）包括：第一PCB（1）、密封装置、软带电路（7）、接收端光接口（8）、发射端光接口（9）；所述第一PCB（1）贯穿安装在所述密封装置中，所述第一PCB（1）上安装有驱动芯片（2）、探测器（3）、激光器（4）；所述接收端光接口（8）通过接插件（13）和所述第一PCB（1）上安装所述探测器（3）的一端连接；所述发射端光接口（9）通过接插件（13）和所述第一PCB（1）上安装所述激光器（4）的一端连接；所述第一PCB（1）的另一端和软带电路（7）的一端柔性连接，软带电路（7）的另一端和第二PCB（12）柔性连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯杰，
申请(专利权)人：苏州苏驼通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32