骨传导耳机的磁路组件的承载载具及其自动装配设备制造技术

本申请公开了一种用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩，导磁罩的一侧设有一容置腔，载具的上端设有凹槽，凹槽的形状与导磁板及充磁板匹配，载具的上端的外围形状与导磁罩的容置腔匹配，以允许导磁板和充磁板依次叠放入载具的凹槽内，且导磁罩罩设在载具的上端的外围，进而形成磁路组件。通过上述方式，本申请能够降低导磁板、充磁板、导磁罩之间的装配的误差，提高装配质量。

Load carrier and automatic assembly equipment of magnetic circuit components of bone conduction earphone

【技术实现步骤摘要】
骨传导耳机的磁路组件的承载载具及其自动装配设备
本申请涉及机械装配
，特别是涉及一种用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备。
技术介绍
骨传导耳机的磁路组件由导磁板、充磁板及导磁罩组成，导磁罩的一侧设置有一容置腔，导磁板和充磁板依次层叠容置在容置腔当中。现有技术当中，在对骨传导耳机的磁路组件进行装配时，往往通过操作人员手动依次将充磁板和导磁板放置在导磁罩的容置腔当中，并手动施胶将三者粘接在一起。然而，本申请的专利技术人在长期的研发过程中发现，通过现有技术当中的方法进行装配可能会因导磁板和充磁板之间、以及二者在导磁罩的容置腔中的位置发生偏离而导致装配误差过大而不能满足装配要求，从而降低磁路组件的装配质量。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，能够降低导磁板、充磁板、导磁罩之间的装配的误差，提高装配质量。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具，所述磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩，所述导磁罩的一侧设有一容置腔，所述载具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具，其特征在于，所述磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩，所述导磁罩的一侧设有一容置腔，所述载具的上端设有凹槽，所述凹槽的形状与所述导磁板及所述充磁板匹配，所述载具的上端的外围形状与所述导磁罩的所述容置腔匹配，以允许所述导磁板和所述充磁板依次叠放入所述载具的所述凹槽内，且所述导磁罩罩设在所述载具的上端的外围，进而形成所述磁路组件。

【技术特征摘要】
1.一种用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具，其特征在于，所述磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩，所述导磁罩的一侧设有一容置腔，所述载具的上端设有凹槽，所述凹槽的形状与所述导磁板及所述充磁板匹配，所述载具的上端的外围形状与所述导磁罩的所述容置腔匹配，以允许所述导磁板和所述充磁板依次叠放入所述载具的所述凹槽内，且所述导磁罩罩设在所述载具的上端的外围，进而形成所述磁路组件。2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述导磁板和所述充磁板的叠层结构的厚度，以使得在所述导磁罩罩设在所述载具的上端的外围时，所述充磁板远离所述导磁板的一侧与所述容置腔的底部接触。3.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述凹槽的横截面尺寸设置成使得所述导磁板和所述充磁板在所述凹槽内的最大错开距离小于所述导磁板和所述充磁板之间的装配误差。4.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载具的上端的横截面尺寸设置成使得在所述导磁罩罩设在所述载具的上端的外围时所述导磁罩与所述凹槽内的所述导磁板和所述充磁板的最大错开距离小于所述导磁罩与所述导磁板和所述充磁板之间的装配误差。5.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载具的上端的横截面尺寸小于所述载具的下端的横截面尺寸，所述载具的下端用于承座在载具传送装置上。6.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载具进一步设有通孔，所述通孔连通所述载具的所述凹槽的底部与所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇航，谭骥，
申请(专利权)人：深圳市韶音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44