骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备制造技术

技术编号:22471639 阅读:48 留言:0更新日期:2019-11-06 13:06
本申请公开了一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备,该自动装配设备包括:第一载具传送装置、载具上料工位及空载检测机构;其中,第一载具传送装置用于传送载具,以允许在载具上装配磁路组件;载具上料工位用于将载具传送到第一载具传送装置上;空载检测机构用于在载具传送到第一载具传送装置上之前检测载具是否处于磁路组件已被移除的空载状态,并在检测结果为非空载状态时,产生第一报警信号。通过上述方式,本申请能够减少载具上料工位将处于非空载状态的载具传送至第一载具传送装置的情况发生,提高装配良率。

【技术实现步骤摘要】
骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备
本申请涉及机械装配
,特别是涉及一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备。
技术介绍
骨传导耳机的磁路组件是骨传导耳机实现电—力换能的部件,是骨传导耳机完成整个电—力—声换能过程中不可或缺的一环。在对骨传导耳机的磁路组件进行装配的过程中,尤其是在采用机械设备自动或者半自动装配时,往往需要利用载具作为辅助进行装配,而载具在装配之前需要时处于空载状态。现有技术中在装配前往往通过人工观察的方法来检测载具是否为空载。显然,采用现有技术当中的方法会耗费大量的人力,尤其是在磁路组件数量多、工作量大时,从而会大大降低装配效率。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备,能够减少载具上料工位将处于非空载状态的载具传送至第一载具传送装置的情况发生,提高装配良率。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备,所述自动装配设备包括:第一载具传送装置,用于传送载具,以允许在所述载具上装配所述磁路组件;载具上料工位,用于将所述载具传送到所述第一载具传送装置上;空载检测机构,用于在所述载具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备,其特征在于,所述自动装配设备包括:第一载具传送装置,用于传送载具,以允许在所述载具上装配所述磁路组件;载具上料工位,用于将所述载具传送到所述第一载具传送装置上;空载检测机构,用于在所述载具传送到所述第一载具传送装置上之前检测所述载具是否处于所述磁路组件已被移除的空载状态,并在检测结果为非空载状态时,产生第一报警信号。

【技术特征摘要】
1.一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备,其特征在于,所述自动装配设备包括:第一载具传送装置,用于传送载具,以允许在所述载具上装配所述磁路组件;载具上料工位,用于将所述载具传送到所述第一载具传送装置上;空载检测机构,用于在所述载具传送到所述第一载具传送装置上之前检测所述载具是否处于所述磁路组件已被移除的空载状态,并在检测结果为非空载状态时,产生第一报警信号。2.根据权利要求1所述的自动装配设备,其特征在于,所述载具上设置有能够被所述载具所承载的所述磁路组件遮挡的通孔,所述空载检测机构通过检测所述通孔是否被遮挡来判断所述载具是否为空载。3.根据权利要求2所述的自动装配设备,其特征在于,所述空载检测机构包括光发射器和光接收器,所述光发射器所产生的检测光指向经过所述光发射器的所述载具的通孔,并在所述通孔未被所述磁路组件遮挡时由所述光接收器所检测。4.根据权利要求1所述的自动装配设备,其特征在于,所述磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩,所述导磁罩的一侧设有一容置腔;所述载具的上端设置有一凹槽,所述凹槽的形状与所述导磁板及所述充磁板匹配,所述载具的下端的外围形状与所述导磁罩的所述容置腔匹配,以允许所述导磁板和所述充磁板依次叠放入所述载具的所述凹槽内,并所述导磁罩罩设在所述载具的上端的外围。5.根据权利要求4所述的自动装配设备,其特征在于,所述通孔连通所述载具的所述凹槽的底部与所述载具的远离所述凹槽的一端,且所述通孔的横截面尺寸小于所述凹槽的横截面尺寸。6.根据权利要求5所述的自动装配设备,其特征在于,所述通孔的横截面尺寸设置成允许顶出工具能够从所述载具的下端进行所述通孔进入所述凹槽,进而将卡持在所述载具的上端的所述磁路组件顶出。7.根据权利要求4所述的自动装配设备,其特征在于,所述自动装配设备还包括:装配工位,用于在所述第一载具传送装置所传送的所述载具上依次叠放所述导磁板、所述充磁板及所述导磁罩,并使得所述导磁板和所述充磁板的叠层结构容纳在所述容置腔内;施胶工位,用于在所述装配工位叠放所述导磁板、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宇航谭骥
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1