一种骨传导头箍振子的包裹装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种骨传导头箍振子的包裹装置，包括骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在其上的骨传导头箍前半部组件；骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在外壳上的内壳；骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；骨传导振子通过一包裹层结构固定在硅胶带上；包裹层结构包括包裹层本体，及设置在包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在硅胶带上；包裹层本体的材质为牛皮。本实用新型专利技术实现了将骨传导振子通过包裹层结构固定在硅胶带上，不易松动和掉落，同时挺高了骨传导振子的防水性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及骨传导头箍
，尤其涉及的是一种骨传导头箍振子的包裹装置。
技术介绍
声音是由物体振动产生，正在发声的物体叫声源。声音只是压力波通过空气的运动。压力波振动内耳的小骨头（听小骨），这些振动被转化为微小的电子脑波，它就是我们觉察到的声音。内耳采用的原理与麦克风咪头捕获声波或扬声器的发音一样，它是移动的机械部分与气压波之间的关系。自然，在声波音调低、移动缓慢并足够大时，实际上可以“感觉”到气压波振动身体。助听器是一种辅助听力工具，也是一个小型扩音器，把原本听不到的声音加以扩大，再利用听障者的残余听力，使声音能送到大脑听觉中枢，而感觉到声音。助听器按传导方式分为气导助听器和骨导助听器。正常状态下，我们至少用两种方式听声音：骨导方式与气导方式。所谓骨导方式是声音信号振动颅骨，不通过外耳与中耳直接传输到内耳去；而气导方式是指声音通过外耳、中耳向内耳传输。随着科技的发展和人们生活水平的不断提高，各种智能穿戴设备的使用越来越普及。但是，现有的头箍上即使设置有骨传导振子，但由于紧固结构复杂，不易更换，且骨传导振子的防水性不佳。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种骨传导头箍振子的包裹装置，解决了现有技术中头箍上设置有骨传导振子时采用紧固结构复杂，不易更换，且骨传导振子的防水性不佳的问题。本技术的技术方案如下：一种骨传导头箍振子的包裹装置，其中，包括：骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述外壳上固定设置有咪头，所述咪头与所述微处理器连接；所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；所述骨传导振子通过一包裹层结构固定在所述硅胶带上；所述包裹层结构包括包裹层本体，及设置在所述包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在所述硅胶带上；所述包裹层本体的材质为牛皮；所述骨传导振子容纳槽的深度小于或等于所述硅胶带的厚度，所述骨传导振子的厚度与骨传导振子容纳槽的深度之差为0.2-0.5cm。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述内壳上螺接固定有可伸缩的弹力带；所述弹力带的宽度小于所述内壳的宽度。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述外壳包括横梁；所述横梁的一端为左侧弧形部，所述横梁的另一端为右侧弧形部；所述横梁、左侧弧形部及右侧弧形部一体成型。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述横梁内固定设置有一块电路板；所述横梁上还固定设置有一个咪头。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述横梁的上端面上固定设置有开关键、音量增大键及音量减小键；所述横梁的下端面上固定设置有USB接口及指示灯；所述开关键、音量增大键、音量减小键、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述PA塑料卡扣片包括：卡扣片本体；设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔，及上半部右侧的第二固定通孔；设置在所述卡扣片本体正面中部左侧的第一定位块，及中部右侧的第二定位块；设置在所述第一定位块上的第三定位通孔，以及设置在所述第二定位块上的第四定位通孔；所述第一定位块与第二定位块之间的间隙形成导线通槽。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述内壳上设置有用于支撑电路板的4根凸起柱。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述内壳的两端均设置有与所述第一固定通孔相适配的第一定位螺丝，及与所述第二固定通孔相适配的第二定位螺丝；所述内壳的两端还设置内壳第一定位孔和内壳第二定位孔，当第一螺钉依次穿过内壳第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺钉穿过内壳第二定位孔及第四定位通孔，则将所述内壳固定至外壳上。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述骨传导振子容纳槽的深度为0.3-0.5cm。所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述骨传导振子的厚度为0.5-1cm。本技术所提供的骨传导头箍振子的包裹装置，包括骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在其上的骨传导头箍前半部组件；骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在外壳上的内壳；骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；骨传导振子通过一包裹层结构固定在硅胶带上；包裹层结构包括包裹层本体，及设置在包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在硅胶带上；包裹层本体的材质为牛皮。本技术实现了将骨传导振子通过包裹层结构固定在硅胶带上，不易松动和掉落，同时挺高了骨传导振子的防水性。附图说明图1是本技术中所述骨传导头箍振子的包裹装置的爆炸图。图2是本技术中所述骨传导头箍振子的包裹装置的结构示意图。图3是本技术中所述包裹层结构的结构示意图。图4是本技术中所述骨传导头箍振子的包裹装置的功能结构框图。图5是本技术中所述外壳的结构示意图。图6是本技术中所述PA塑料卡扣片的结构示意图。图7是本技术中所述内壳的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种骨传导头箍振子的包裹装置，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请同时参阅图1-图4，其中图1是本技术中所述骨传导头箍振子的包裹装置的爆炸图，图2是本技术中所述骨传导头箍振子的包裹装置的结构示意图，图3是本技术中所述包裹层结构的结构示意图，图4是本技术中所述骨传导头箍振子的包裹装置的功能结构框图。如图1-图4所示，所述骨传导头箍振子的包裹装置包括：骨传导头箍后半部组件10，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件10上的骨传导头箍前半部组件20；所述骨传导头箍后半部组件10包括弧形的外壳110，及螺接固定在所述外壳110上的、与所述外壳110相适配的内壳120；所述外壳110、及所述内壳120的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件20包括硅胶带210，及设置在所述硅胶带210两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片220；所述硅胶带210通过PA塑料卡扣片220卡合至外壳110上，再通过将内壳120螺接至外壳110上以将硅胶带210固定成型（由于硅胶带210的材质为软性材料，故若将外壳110设置为弧形，则硅胶带210也弯曲成弧形，并与外壳110形成一个闭合环形）；所述外壳110内固定设置有电路板111；所述电路板111上固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，包括：骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述外壳上固定设置有咪头，所述咪头与所述微处理器连接；所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；所述骨传导振子通过一包裹层结构固定在所述硅胶带上；所述包裹层结构包括包裹层本体，及设置在所述包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在所述硅胶带上；所述包裹层本体的材质为牛皮；所述骨传导振子容纳槽的深度小于或等于所述硅胶带的厚度，所述骨传导振子的厚度与骨传导振子容纳槽的深度之差为0.2‑0.5cm。...

【技术特征摘要】
1.一种骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，包括：骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述外壳上固定设置有咪头，所述咪头与所述微处理器连接；所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；所述骨传导振子通过一包裹层结构固定在所述硅胶带上；所述包裹层结构包括包裹层本体，及设置在所述包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在所述硅胶带上；所述包裹层本体的材质为牛皮；所述骨传导振子容纳槽的深度小于或等于所述硅胶带的厚度，所述骨传导振子的厚度与骨传导振子容纳槽的深度之差为0.2-0.5cm。2.根据权利要求1所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述内壳上螺接固定有可伸缩的弹力带；所述弹力带的宽度小于所述内壳的宽度。3.根据权利要求1所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述外壳包括横梁；所述横梁的一端为左侧弧形部，所述横梁的另一端为右侧弧形部；所述横梁...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗令，周大勇，樊刚，
申请(专利权)人：福建太尔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35