一种喷涂式叠层铜排及其制备工艺制造技术

本发明专利技术属于铜排技术领域，涉及喷涂式叠层铜排及其制备工艺。所述制备工艺，包括如下步骤：根据应用场合的不同结构及端子的连接需求，制备形状相同、端子长度不同的若干根铜排；对每根铜排的输出表面进行环氧粉末高温喷涂覆盖处理；对完成粉末喷涂处理之后的铜排进行重叠粘接，形成叠层铜排。通过叠层结构的设计，使得该叠层铜排比电缆连接的载流量高，且布局简单；比铜排逐次排列连接的可靠性高、绝缘及散热性能好、占用空间大大减小；对于交流输出的应用场合，该叠层铜排结构比复合母排的生产周期短、成本低，可以节约覆膜包边占用的空间；对于需要装配电流传感器的应用场合，利用待装配装置的现有空间进行装配，叠层铜排的结构设计灵活、方便。

【技术实现步骤摘要】
一种喷涂式叠层铜排及其制备工艺
本专利技术属于铜排
，涉及一种铜排结构及其制备工艺，尤其涉及一种喷涂式叠层铜排及其制备工艺。
技术介绍
铜排，又称铜母排或铜汇流排，截面一般为倒角(圆角)矩形的长导体，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。铜排在电气设备、成套配电装置以及轨道交通电力电子装置中都有广泛的应用。目前，铜排在电路中现有的连接方式有：1.采用电缆绞线或同轴电缆进行电气连接；2.交流输出端子和主电路之间采用铜排逐次排列连接(如图1、图2所示)；3.叠层复合母排连接，在性能上，可以和叠层铜排满足同样的要求。然而，上述三种连接方式，都存在以下缺点：第一种连接方式，电缆的自感和互感都很大，性能较差、载流量小，电缆连接多，布局复杂；同轴电缆的互感虽然不大，但价格较贵、载流量小。第二种连接方式，绝缘性差，可靠性低，仅适用于性能要求较低的场合；此外，在电气间隙不够的情况下，铜排外缠绕绝缘带或绝缘套管，费时费力，易磨损，且散热性能差，且铜排逐次排列占用空间大，不利于电力电子装置的小型化设计。第三种连接方式，复合母排需逐层覆膜之后中间压合绝缘材料叠层成型，生产周期长，成本高；复合母排将直流输入和交流输出设计到同一个母排上，成本大大增加，占用空间大；只在交流输出的应用条件下，采用复合母排的设计，其覆膜包边占据空间相对较大，具有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种喷涂式叠层铜排，将交流输出母线做成扁平截面，并叠放在一起，且表面进行绝缘喷涂处理，达到低成本、小型化、轻量化的目的。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：第一方面，本专利技术还提供了一种喷涂式叠层铜排，包括相粘接的若干根铜排，所述铜排的形状相同，所述铜排的端子长度不同。进一步地，所述铜排的输出表面喷涂有环氧粉末层，使得铜排的输出表面具有密封性好、绝缘性能佳的特点。进一步地，所述环氧粉末层的厚度为0.7mm，耐压值可以达到10KV，同时，喷涂处理并不影响铜排的散热，能够增强铜排本身的可用性及可靠性。另一方面，本专利技术提供了一种喷涂式叠层铜排的制备工艺，具体包括以下步骤：1)根据应用场合的不同结构及端子的连接需求，制备形状相同、端子长度不同的若干根铜排；2)对每根铜排的输出表面进行环氧粉末高温喷涂覆盖处理；3)对完成粉末喷涂处理之后的铜排进行重叠粘接，形成叠层铜排。进一步地，所述应用场合为单相交流输出电路，其中，所述铜排的根数为两根。进一步地，所述应用场合为三相交流输出电路，其中，所述铜排的根数为三根。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：通过叠层结构的设计，使得该叠层铜排比电缆连接的载流量高，且布局简单，使得该叠层铜排比铜排逐次排列连接的可靠性高、绝缘及散热性能好、占用空间大大减小；此外，对于交流输出的应用场合，该叠层铜排结构比复合母排的生产周期短、成本低，可以节约覆膜包边占用的空间；对于需要装配电流传感器的应用场合，利用待装配装置的现有空间进行装配，叠层铜排的结构设计灵活、方便，较传统设计铜排而言，能够节约装配电流传感器的空间。因此，该喷涂式叠层铜排，在提高电力电子装置可靠性和可用性的同时，安装、连接更加方便快捷，且能够进一步简化装置结构，缩小体积，为安装和后期维护提供便利。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术单相交流输出的连接铜排结构示意图；图2为现有技术三相交流输出的连接铜排结构示意图；图3为本专利技术实施例1提供的单相交流输出叠层铜排的结构示意图；图4为本专利技术实施例2提供的三相交流输出叠层铜排的结构示意图；图5为本专利技术实施例3提供的三相逆变电路原理图；图6为现有技术铜排依次排列结构在三相逆变电路中的应用结构图；图7为本专利技术实施例3提供的喷涂式叠层铜排在三相逆变电路中的应用结构图；图8为本专利技术实施例4提供的喷涂式叠层铜排在H桥逆变电路中的应用结构图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置、方法的例子。随着电气领域及轨道交通装置的发展，对于铜排在满足传统应用中载流量和输出之外，也提出了更高的要求。在电气设备、成套配电装置以及轨道交通电力电子等装置中，电气连线和端子连接的使用具有其必要性及重要性，传统电气连接中使用线缆压接铜端子、铜排依次排列连接、以及目前被广泛应用的复合母排，在交流输出端的电气连接应用都存在各自的缺陷。而本专利技术提供的叠层铜排的设计，将交流输出母线做成扁平截面，根据实际结构和空间需要确定铜排形状及数量，对每根铜排通过喷涂绝缘处理后进行粘接形成叠层铜排，达到低成本、小型化、轻量化的目的。为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例1：参见图3所示，本专利技术提供了一种喷涂式叠层铜排，应用于单相交流输出电路，铜排的根数为两根。该喷涂式叠层铜排，包括相粘接的若干根铜排，其中，铜排的形状相同，铜排的端子长度不同。进一步地，铜排的输出表面喷涂有环氧粉末层，使得铜排的输出表面具有密封性好、绝缘性能佳的特点。进一步地，环氧粉末层的厚度为0.7mm，耐压值可以达到10KV，同时，喷涂处理并不影响铜排的散热，能够增强铜排本身的可用性及可靠性。另一方面，本专利技术还提供了一种喷涂式叠层铜排的制备工艺，具体包括以下步骤：1)根据应用场合的不同结构及端子的连接需求，制备形状相同、端子长度不同的若干根铜排；2)对每根铜排的输出表面进行环氧粉末高温喷涂覆盖处理；3)对完成粉末喷涂处理之后的铜排进行重叠粘接，形成叠层铜排。其中，应用场合为单相交流输出电路，铜排的根数为两根。可选地，上述应用场合可以为单相交流输出电路或三相交流输出电路，其中，对应的铜排的根数为两根或三根。可选地，上述应用场合还可以为需要装配电流传感器的装置及其他电力电子装置。实施例2：参见图4所示，本实施例提供了一种喷涂式叠层铜排，应用于三相交流输出电路，铜排的根数为三根。该喷涂式叠层铜排，包括相粘接的若干根铜排，其中，铜排的形状相同，铜排的端子长度不同。进一步地，铜排的输出表面喷涂有环氧粉末层，使得铜排的输出表面具有密封性好、绝缘性能佳的特点。进一步地，环氧粉末层的厚度为0.7mm，耐压值可以达到10KV，同时，喷涂处理并不影响铜排的散热，能够增强铜排本身的可用性及可靠性。另一方面，本实施例还提供了一种喷涂式叠层铜排的制备工艺，具体包括以下步骤：1)根据三相交流输出电路的结构及端子的连接需求，制备形状相同、端子长度不同的三根铜排；2)对每根铜排的输出表面进行环氧粉末高温喷涂覆盖处理；3)对完成粉末喷涂处理之后的铜排进行重叠粘接，形成叠层铜排。实施例3：本实施例提供了一种喷涂式叠层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷涂式叠层铜排，其特征在于，包括相粘接的若干根铜排，所述铜排的形状相同，所述铜排的端子长度不同。

【技术特征摘要】
1.一种喷涂式叠层铜排，其特征在于，包括相粘接的若干根铜排，所述铜排的形状相同，所述铜排的端子长度不同。2.根据权利要求1所述的喷涂式叠层铜排，其特征在于，所述铜排的输出表面喷涂有环氧粉末层。3.根据权利要求1所述的喷涂式叠层铜排，其特征在于，所述环氧粉末层的厚度为0.7mm。4.一种喷涂式叠层铜排的制备工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：1)根据应用场合的不同结构及端子的连接需求，制备形状相同、端子长度不同的若干根铜排；2)对每根铜排的输出表面进...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵娜，刘立刚，王伟，裴冰，孙晓丽，马连凤，丁巧娅，胡明庆，
申请(专利权)人：西安中车永电电气有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61