一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构制造技术

本发明专利技术提供了一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。从而改善LED的EMI情况。使得一块同时具备LED芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过EMI测试。

A structure of aluminum plate access drive circuit of aluminum substrate

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构
本专利技术涉及LED，尤其涉及LED驱动光源一体化领域。
技术介绍
传统的LED中，光源板和驱动电路板是相互独立的两款板，通过导线将二者连接再一起实现导电。但是由于虚焊等原因，造成LED在长时间使用后，经常出现光源板和驱动电路板脱焊的现象，造成LED无法发光。此后人们为了解决这个问题，将线连接改为插接。也就是光源板和驱动电路板插接连接，依靠端子相连实现电连接，大大增加了连接的可靠程度。但是这种方案依旧是两块板，并且插接连接一般需要将两款板正交放置，但是加工成本高，工艺难度大。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术提供了一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。在一较佳实施例中：所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口位于同一位置，组成贯穿通道。在一较佳实施例中：所述电路层中包括驱动电路和LED线路。相较于现有技术，本专利技术的技术方案具备以下有益效果：本专利技术提供的一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构，通过导电件将电路层和铝板电连接在一起，从而改变了电路层的场分布电容，从而改善LED的电磁干扰(EMI)情况。使得一块同时具备LED芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过EMI测试。附图说明图1为本专利技术优选实施例中一体式LED驱动电路板的封层结构图。具体实施方式下文结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。参考图1，本专利技术提供了一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板1、绝缘层2、电路层3和印刷油墨层4；所述铝板1、绝缘层2、电路层3和印刷油墨层4分别具有让位开口，一导电件5插入让位开口中将铝板1与电路层3导电连接，以改变电路层的3场分布电容。通过上述的设置，就把电路层3和铝板1层叠设置在一起，中间通过绝缘层2分隔开来，再通过导电件5将二者进行电连接，这样就实现了铝板1接入驱动电路中的目的，从而改变了电路层的场分布电容，从而改善LED的电磁干扰(EMI)情况。使得一块同时具备LED芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过EMI测试。本实施例中，所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口位于同一位置，组成贯穿通道。制作该一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构时：首先准备一块铝板1，在铝板1具有一个贯穿的让位开口；在铝板1的上表面设置一层绝缘层2并且避开让位开口；再在绝缘层2上设置铜箔，并形成电路层3，电路层3避开铝板1的让位开口。电路层3包括LED线路和驱动电路两部分。再将电子元器件与驱动电路电连接，将LED芯片与LED线路电连接。然后再印刷一层印刷油墨层4，将暴露在外的铜箔进行遮盖，并避开让位开口。最后将导电件5装入让位开口中即可。本实施例中，所述LED芯片和驱动电路元件分别位于驱动电路板的上表面，并且LED芯片位于驱动电路元件的外围；优选的，所述LED芯片呈圆弧状排列。上文所述，仅为本专利技术较佳的实施范例，不能依此限定本专利技术实施的范围。即依本专利技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本专利技术涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。

【技术特征摘要】
1.一种铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小波，李方留，郭远腾，黄斌，张金凯，魏阳，
申请(专利权)人：厦门阳光恩耐照明有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35