一种LED灯带线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯带线路板，由上至下包括第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层及第二金属层，所述第一绝缘层为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层或油墨层，所述第二绝缘层为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层，所述第一金属层的厚度为12μm～18μm，所述第二金属层的厚度为18μm～35μm。本发明专利技术生产效率高、产品环保、生产成本低，不仅降低了线路板的厚度，还提高了产品的使用寿命。

LED lamp with circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带线路板
本专利技术涉及线路板领域，具体涉及一种LED灯带线路板。
技术介绍
目前LED的灯带一般都采用把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或LED导线板上。但是目前公知的传统蚀刻油墨柔性线路板，生产过程要经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等，生产工艺复杂，成本很高。需要电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等污染环境之生产工艺不环保，需要拼接切生产效率极低，每分钟生产3米左右。而另外一种工艺导线板，在生产过程中类似于传统线缆，虽然不用电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等工艺，但需要压合扁铜带再进行冲床生产，生产过程成本较高，精度较差，产能极低(五金冲模每分钟0.8米)且工艺不稳定，铜线容易偏移，在冲床冲出线路后底板有架桥，绝缘性较差，在线路电压较高时容易造成击穿有导电风险。针对以上问题，授权公告号为CN104953011B的中国专利技术专利，公开了一种具有金属层的基板及其制造方法，通过多层薄膜基板和金属层实现连续卷状生产，工艺大大优化，更省成本，生产过程稳定，产品性价比大大提高，但是多层薄膜基板与金属层之间需要通过粘胶粘合连接，对薄膜基板成本和粘结稳定性要求高。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种能降低生产成本、提高产品稳定性的LED灯带线路板。本专利技术是通过以下的技术方案实现的：一种LED灯带线路板，由上至下包括第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层及第二金属层，所述第一绝缘层为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层或油墨层，所述第二绝缘层为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层，所述第一金属层的厚度为12μm～18μm，所述第二金属层的厚度为18μm～35μm。进一步，所述第二金属层的下表面粘贴有保护膜。进一步，所述第二金属层下还设有第三绝缘层，所述第三绝缘层为油墨层。进一步，所述第一绝缘层通过粘胶与所述第一金属层粘结连接，所述第二绝缘层通过粘胶分别与第一金属层和所述第二金属层粘结连接。进一步，所述第一绝缘层开设有若干组通孔。进一步，所述第二金属层的厚度为25μm。进一步，所述油墨层的厚度为1μm～10μm。进一步，所述第一金属层的厚度为12μm，所述第二金属层的厚度为18μm。进一步，所述第一金属层的厚度为18μm，所述第二金属层的厚度为35μm。相对于现有技术，本专利技术通过减少线路板底面的绝缘层，不仅减少底面绝缘层的材料，而且不影响线路板的正常使用，降低了生产成本，防止线路板底层脱落。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术LED灯带线路板的结构原理图。图中：1-第一绝缘层；2-第一金属层；3-第二绝缘层；4-第二金属层；5-第三绝缘层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示本专利技术的一种LED灯带线路板，由上至下包括第一绝缘层1、第一金属层2、第二绝缘层3及第二金属层4，第一绝缘层1为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层或油墨层，第二绝缘层3为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层，第一金属层2的厚度为12μm～18μm，第二金属层4的厚度为18μm～35μm。由于灯带线路板在使用过程中，如果是高压板，会包在PVC或硅胶里面，一样有绝缘效果；如果是低压板，会有散热胶带贴在最下层，也同样有绝缘效果。所以灯带线路板的底面不设绝缘层也不影响正常使用。为了防止灯带线路板被刮伤，第二金属层4的下表面粘贴有保护膜。使用时，直接撕掉保护膜即可安装灯带线路板。第二金属层4下还设有第三绝缘层5，第三绝缘层5为油墨层。通过把第三绝缘层5采用油墨层来实现绝缘效果，避免第三绝缘层5与第二金属层4之间需要通过粘胶粘合连接，降低生产成本，油墨层使得结构更稳定，防止第三绝缘层5脱落。油墨层不仅加工简便，成本低，而且层结构更稳定，提高了产品使用稳定性。第一绝缘层1通过粘胶与第一金属层2粘结连接，第二绝缘层3通过粘胶分别与第一金属层2和第二金属层4粘结连接。第一绝缘层1开设有若干组通孔。该通孔为焊盘孔位，便于安装发光部件。第二金属层4的厚度为25μm。油墨层的厚度为1μm～10μm。作为一种实施方式，第一金属层2的厚度可以为12μm，第二金属层4的厚度为18μm。作为另一种实施方式，第一金属层2的厚度可以为18μm，第二金属层4的厚度为35μm。当然，第一金属层2和第二金属层4的厚度可以根据需求进行调整。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯带线路板，其特征在于：由上至下包括第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层及第二金属层，所述第一绝缘层为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层或油墨层，所述第二绝缘层为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层，所述第一金属层的厚度为12μm～18μm，所述第二金属层的厚度为18μm～35μm。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带线路板，其特征在于：由上至下包括第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层及第二金属层，所述第一绝缘层为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层或油墨层，所述第二绝缘层为PET薄膜层或聚酰亚胺薄膜层，所述第一金属层的厚度为12μm～18μm，所述第二金属层的厚度为18μm～35μm。2.根据权利要求1所述的LED灯带线路板，其特征在于：所述第二金属层的下表面粘贴有保护膜。3.根据权利要求1所述的LED灯带线路板，其特征在于：所述第二金属层下还设有第三绝缘层，所述第三绝缘层为油墨层。4.根据权利要求1所述的LED灯带线路板，其特征在于：所述第一绝缘层通过粘胶与所述第一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：张欣，
申请(专利权)人：佛山市新鹿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44