一种免清洗钢网制造技术

本实用新型专利技术提供了一种免清洗钢网，包括钢网底板，所述钢网底板上设有焊锡孔；所述焊锡孔包括通孔以及位于通孔上方的扩孔，所述扩孔与通孔相连通，所述扩孔的内切圆直径与通孔的内切圆直径之比为1.1‑1.2。扩孔的设置利于使焊锡孔中的锡膏受热后完全脱离钢网，相较扩孔前，锡膏更容易附着在基板上，有效避免了部分锡膏残留在焊锡孔内，不仅保证了钢网的正常使用，而且实现了钢网的免清洗效果，节省了大量的人力物力，一定程度提高了植锡的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种免清洗钢网
本技术涉及电子线路板领域，特别涉及一种免清洗钢网。
技术介绍
钢网是一种表面组装技术（SMT）的专用模具，其主要功能是帮助锡膏沉积，目的是将准确数量的锡膏转移至印刷电路板（PCB）的准确位置。钢网表面开设有多个相互独立的焊锡孔，焊锡孔的位置与PCB板上的沉积位置相对应。焊接时，将钢网固定在待焊接的基板上（如PCB板上或者其他可焊性物体），然后对固定后的钢板进行刷锡膏，锡膏将填充在钢网的焊锡孔中，并逐渐在基板上进行沉积。待锡膏全部沉积完全后，就可以将钢网提升移开，移开钢网后的基板上留有若干呈珠状的锡球，锡球的位置与钢网上焊锡孔的位置一一对应。将焊有锡球的基板与其他无引脚或短引线的电子元器件进行组装即可实现电子元器件的固定安装。此外，由于电子元器件在使用过程中需要维修或更换等原因，常常需要将基板上的锡球拆卸，而锡球一旦被拆卸就会造成焊球阵列的破坏或缺失，导致电子元器件功能不良，通过钢网对焊球阵列进行补全可以保证焊球阵列的完整性，有效保证了电子元器件的正常工作。目前，常用钢网的焊锡孔主要通过垂直冲压的工艺制备而成，该方法形成的焊锡孔内部上下直径保持一致，结构简单，易于加工。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免清洗钢网，其特征在于，包括钢网底板（1），所述钢网底板（1）上设有焊锡孔（2）；所述焊锡孔（2）包括通孔（21）以及位于通孔（21）上方的扩孔（22），所述扩孔（22）与通孔（21）相连通，所述扩孔（22）靠近通孔（21）一端的内切圆直径不小于通孔（21）的内切圆直径，所述扩孔（22）远离通孔（21）一端的内切圆直径大于通孔（21）的内切圆直径，所述扩孔（22）远离通孔（21）一端的内切圆直径不小于扩孔（22）靠近通孔（21）一端的内切圆直径。

【技术特征摘要】
1.一种免清洗钢网，其特征在于，包括钢网底板（1），所述钢网底板（1）上设有焊锡孔（2）；所述焊锡孔（2）包括通孔（21）以及位于通孔（21）上方的扩孔（22），所述扩孔（22）与通孔（21）相连通，所述扩孔（22）靠近通孔（21）一端的内切圆直径不小于通孔（21）的内切圆直径，所述扩孔（22）远离通孔（21）一端的内切圆直径大于通孔（21）的内切圆直径，所述扩孔（22）远离通孔（21）一端的内切圆直径不小于扩孔（22）靠近通孔（21）一端的内切圆直径。2.如权利要求1所述一种免清洗钢网，其特征在于，所述通孔（21）为圆形，所述扩孔（22）为喇叭状结构，所述扩孔（22）在与通孔（21）相背一端的内切圆直径与通孔（21）的内切圆直径之比为1.1-1.2。3.如权利要求1所述一种免清洗钢网，其特征在于，所述通孔（21）横截面为方形或正六边形，所述通孔（21）在各个角...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亿，钟晨，王勇，匡锡富，宋志刚，
申请(专利权)人：惠州德赛信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44