一种印刷电路板的制造方法技术

技术编号:22311205 阅读:27 留言:0更新日期:2019-10-16 10:48
本发明专利技术涉及PCB电路板制造技术领域,公开了一种印刷电路板的制造方法,包括以下步骤:选板;丝印线路;烘干;覆铜;清洗;涂覆保护层;烘干;丝印绝缘层;UV固化;得到成品。此制造方法为加成法工艺,用导电油墨以及覆铜的方式,在没有覆铜箔的绝缘板上形成电路图中的线路;相比于传统的PCB减成法工艺,简化了生产工艺流程。且不需要像传统工艺一样腐蚀掉大量的材料,减少了生产过程的原材料浪费,特别是减少了铜的损耗和浪费,提高了材料的利用率;大幅降低了PCB电路板的总成本。而且,生产过程不需要使用强酸强碱等化学品,可大幅减少PCB制造过程中对环境的污染和破坏,环保又安全。

A manufacturing method of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及PCB电路板制造
,尤其涉及一种印刷电路板的制造方法。
技术介绍
传统PCB行业采用减成法方式生产,传统工艺流程:内层--压膜--曝光--显影--蚀刻--退膜--叠板--压合--钻孔--孔化--压膜--曝光--显影--镀铜锡--退膜--蚀刻--退锡--丝印--表面工艺等。这种方法存在以下问题及缺点:1、工艺繁琐,生产效率不高;2、生产技术要求高、生产难度大,成本高昂;3、生产设备投入多,占用厂房面积大等;4、生产过程需要强酸强碱,环境污染严重。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种印刷电路板的制造方法,其过程简单,效率高,比较环保。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为:一种印刷电路板的制造方法,包括以下步骤:步骤1.选板:选用绝缘板作为基板;步骤2.丝印线路:采用导电油墨,将电路图中的线路丝印在基板上;步骤3.烘干:对丝印过线路的基板进行烘干处理;步骤4.覆铜:对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理,形成导电线路;步骤5.清洗:将覆铜过的基板放在清水中进行清洗;步骤6.涂覆保护层:在清洗过的基板上涂覆保护层液体;步骤7.烘干:对涂覆过保护层液体的基板进行烘干处理;步骤8.丝印绝缘层:将绿油丝印在基板上;步骤9.UV固化:对丝印过绝缘层的基板进行UV固化处理;步骤10.得到成品。作为上述技术方案的改进,步骤1中,基板采用环氧玻纤板、RF4环氧板或F881A环氧玻璃布层压板。作为上述技术方案的改进,步骤2中,导电油墨包括以下按重量份计的组分:铜粉45~60份、油墨10~20份、焊锡膏10~15份、硅烷耦合剂3~10份、甲醛5~15份。作为上述技术方案的改进,步骤2和步骤8中,丝印所采用的丝网的目数为300目-400目。作为上述技术方案的改进,步骤4中,采用电镀铜的方式对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理。作为上述技术方案的改进,步骤4中,采用在47℃~52℃的碱性环境下,以甲醛作为还原剂,还原铜离子的方式对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理。作为上述技术方案的改进,步骤3和步骤7中,烘干的温度为180度~220度,时间为3min-5min。作为上述技术方案的改进,步骤6中,保护层液体为抗氧化剂。作为上述技术方案的改进,步骤8具体为,将光固化阻焊绿油丝印在基板上的电路图表面,形成绝缘层;根据需要,采用光固化白油,将元器件图形、字符等标记丝印在基板的元器件面。作为上述技术方案的改进,步骤9中,UV固化的功率为3KW,时间为2min-3min。本专利技术的有益效果有:本印刷电路板的制造方法为加成法工艺,其用导电油墨以及覆铜的方式,在没有覆铜箔的绝缘板上形成电路图中的线路;相比于传统的PCB减成法工艺,简化了生产工艺流程。且不需要像传统工艺一样腐蚀掉大量的材料,减少了生产过程的原材料浪费,特别是减少了铜的损耗和浪费,提高了材料的利用率;大幅降低了PCB电路板的总成本。而且,生产过程不需要使用强酸强碱等化学品,可大幅减少PCB制造过程中对环境的污染和破坏,环保又安全。具体实施方式实施例1本专利技术公开了一种印刷电路板的制造方法,包括以下步骤:步骤1.选板:选用绝缘板作为基板;步骤2.丝印线路:采用导电油墨,将电路图中的线路丝印在基板上;步骤3.烘干:对丝印过线路的基板进行烘干处理;步骤4.覆铜:对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理,形成导电线路;步骤5.清洗:将覆铜过的基板放在清水中进行清洗;步骤6.涂覆保护层:在清洗过的基板上涂覆保护层液体;步骤7.烘干:对涂覆过保护层液体的基板进行烘干处理;步骤8.丝印绝缘层:将绿油丝印在基板上;步骤9.UV固化:对丝印过绝缘层的基板进行UV固化处理;步骤10.得到成品。具体的,此制造方法为加成法工艺,用导电油墨以及覆铜的方式,在没有覆铜箔的绝缘板上形成电路图中的线路;相比于传统的PCB减成法工艺,简化了生产工艺流程。且不需要像传统工艺一样腐蚀掉大量的材料,减少了生产过程的原材料浪费,特别是减少了铜的损耗和浪费,提高了材料的利用率;大幅降低了PCB电路板的总成本。而且,生产过程不需要使用强酸强碱等化学品,可大幅减少PCB制造过程中对环境的污染和破坏,环保又安全。实施例2本专利技术还公开了一种印刷电路板的制造方法,包括以下步骤:步骤1.选板:选用绝缘板作为基板,其中基板采用环氧玻纤板、RF4环氧板或F881A环氧玻璃布层压板。步骤2.丝印线路:采用导电油墨,将电路图中的线路丝印在基板上;其中,导电油墨包括以下按重量份计的组分:铜粉45~60份、油墨10~20份、焊锡膏10~15份、硅烷耦合剂3~10份、甲醛5~15份;丝印所采用的丝网的目数为300-400目,丝网要拉平整,丝网的线条为直线,且没有断点,这样可以使线路丝印精度高。导电油墨中加入铜粉、焊锡膏,可以大大增加导电油墨的导电性;加入油墨,有利于导电油墨印刷上基板;加入硅烷耦合剂,可以增强导电油墨的耦合性能;甲醛的作用是作为还原剂,防止导电油墨被氧化。步骤3.烘干:对丝印过线路的基板进行烘干处理;其中,烘干的温度为180度-220度,时间为3min-5min。使油墨固化,提高粘覆度。步骤4.覆铜:对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理,形成导电线路;具体为,采用电镀铜的方式对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理。步骤5.清洗:将覆铜过的基板放在清水中进行清洗;清洗掉基板上的覆铜溶液。步骤6.涂覆保护层:在清洗过的基板上涂覆保护层液体;其中,保护层液体为抗氧化剂,其型号为美贝仕MS0424,保护层液体可保护铜不被氧化。步骤7.烘干:对涂覆过保护层液体的基板进行烘干处理;其中,烘干的温度为180度-220度,时间为3min-5min。加快基板表面的保护层液体干燥。步骤8.丝印绝缘层:将光固化阻焊绿油丝印在基板上的电路图表面,形成绝缘层;根据需要,采用光固化白油,将元器件图形、字符等标记丝印在基板的元器件面;丝印所采用的丝网的目数为300-400目,丝网要拉平整,丝网的线条为直线,且没有断点,这样可以使绝缘层丝印精度高。光固化阻焊绿油可保护电路板安全焊接。步骤9.UV固化:对丝印过绝缘层的基板进行UV固化处理;其中,UV固化的功率为3KW,时间为2-3min。提高光固化阻焊绿油和光固化白油的粘覆力以及硬度。步骤10.得到成品。进一步的,在步骤2中,导电油墨的组成,按重量份计,可以是铜粉45份、油墨10份、焊锡膏10份、硅烷耦合剂3份、甲醛5份;还可以是铜粉60份、油墨20份、焊锡膏15份、硅烷耦合剂10份、甲醛15份;还可以是铜粉53份、油墨15份、焊锡膏12份、硅烷耦合剂7份、甲醛10份。所述铜粉的粒径为500目。所述油墨选自由中山市中益油墨涂料有限公司生产的UV501油墨或由迈特电子材料有限公司生产的UV3006S油墨或由日本互应化学工业株式会社生产的PSR310A油墨。所述硅烷耦合剂选自KH550、KH560、KH570、KH792、Z-6040、Z-6020中的一种或多种。本导电油墨的导电性能好,附着力好,国际级别0级。实施例3本专利技术还公开了另一种印刷电路板的制造方法,其与实施例2的不同点在于:步骤4.覆铜:对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理,形成导电线路;具体的,采用在47℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1.选板:选用绝缘板作为基板;步骤2.丝印线路:采用导电油墨,将电路图中的线路丝印在基板上;步骤3.烘干:对丝印过线路的基板进行烘干处理;步骤4.覆铜:对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理,形成导电线路;步骤5.清洗:将覆铜过的基板放在清水中进行清洗;步骤6.涂覆保护层:在清洗过的基板上涂覆保护层液体;步骤7.烘干:对涂覆过保护层液体的基板进行烘干处理;步骤8.丝印绝缘层:将绿油丝印在基板上;步骤9.UV固化:对丝印过绝缘层的基板进行UV固化处理;步骤10.得到成品。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1.选板:选用绝缘板作为基板;步骤2.丝印线路:采用导电油墨,将电路图中的线路丝印在基板上;步骤3.烘干:对丝印过线路的基板进行烘干处理;步骤4.覆铜:对丝印过导电油墨的线路进行覆铜处理,形成导电线路;步骤5.清洗:将覆铜过的基板放在清水中进行清洗;步骤6.涂覆保护层:在清洗过的基板上涂覆保护层液体;步骤7.烘干:对涂覆过保护层液体的基板进行烘干处理;步骤8.丝印绝缘层:将绿油丝印在基板上;步骤9.UV固化:对丝印过绝缘层的基板进行UV固化处理;步骤10.得到成品。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的制造方法,其特征在于:步骤1中,基板采用环氧玻纤板、RF4环氧板或F881A环氧玻璃布层压板。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的制造方法,其特征在于:步骤2中,导电油墨包括以下按重量份计的组分:铜粉45~60份、油墨10~20份、焊锡膏10~15份、硅烷耦合剂3~10份、甲醛5~15份。4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的制造方法,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁海
申请(专利权)人:广东华祐新材料有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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