印刷电路板的加工方法及其印刷电路板技术

公开了一种印刷电路板的加工方法及其印刷电路板，方法包括提供金属薄层，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，涂覆粘附层于所述介电层，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。

Processing method of PCB and PCB

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的加工方法及其印刷电路板
本专利技术涉及印刷
，特别是一种印刷电路板的加工方法及其印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板中，为了提高金属薄层与柔性支承层的强度，一般进行对金属薄层表面施加粗化处理。该粗化处理中的突起物，降低了印刷电路板的平整性，影响印刷电路板的表面质量且在后续加工时产生落粉现象。现有技术中，通过蚀刻处理除去除印刷电路部分以外的金属薄层的不需要部分而形成导电性电路，其使得印刷电路板引起电路边缘部的侵蚀，显著降低电路板强度，现有技术中的印刷电路版精度低，生产高精度印刷版时废品率高以及热稳定性差的缺陷。在
技术介绍
部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本专利技术背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板，本专利技术的加工方法能够从所述柔性支承层完全分离所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层，提高了印刷电路板的制备精度，显著降低粘结导致的不平整性，显著提高了印刷电路板的导电精度和固结性能，且节约了成本，本专利技术的方法能够在高温下加热而不损害其他层，具有优良的热稳定性能。因此，经由本专利技术加工方法加工的印刷电路板导电性能和加工精度得到了显著提升且降低了加工成本。本专利技术的目的是通过以下技术方案予以实现。一种印刷电路板的加工方法包括如下步骤：提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面小于等于所述第一表面，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，涂布所述柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，涂覆粘附层于所述介电层，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。在所述的加工方法中，在210-220度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15-18分钟时间后自然冷却，所述导电图案层的每平方单位方阻处于0.1-0.12Ω。在所述的加工方法中，金属薄层和真空沉积铝膜层之间设有用于隔绝水汽的聚氨基甲酸乙酯层。在所述的加工方法中，所述预定粗糙度为0.5-0.6微米，所述金属薄层的厚度处于200-300微米。在所述的加工方法中，所述铝膜层相反于金属薄层的一侧设有光滑薄层，所述光滑薄层包括聚氨基甲酸乙酯和聚甲基丙烯酸甲酯。在所述的加工方法中，在撕去所述聚丙交酯薄膜层之前，熟化所述粘附层。在所述的加工方法中，乳性粘结剂经由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、N-羟甲基丙烯酰胺与交联剂反应形成，所述热固性粘结剂包括质量比3:2的间苯二酚甲醛和聚乙烯醇缩甲醛。在所述的加工方法中，所述粘附层经由逆转辊涂覆在所述介电层/和或铝膜层。在所述的加工方法中，所述聚丙交酯薄膜层的长度和宽度均分别小于所述金属薄层的长度和宽度。根据本专利技术的另一方面，一种印刷电路板的导电板经由所述的加工方法加工。本专利技术的有益效果本专利技术的加工方法提供的聚丙交酯薄膜层作为制备柔性支承层的支撑物，具有优良的光泽度、耐热性和透明性，氢氧化二氨合银涂层不会改变聚丙交酯薄膜层的表面粗糙度和表面性能，聚丙交酯薄膜层的第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，以及第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一以及氢氧化二氨合银涂层使得撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，克服了现有技术中无法完全分离的缺陷，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面避免了分离不完全的风险，确保了分离质量，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面提高了柔性支撑层的介电性能，本专利技术的粘附层能够耐受210-220度的温度范围内恒温加热，使得提高导电性能的同时提供稳定的粘结性能，所述粘附层沉积均匀性显著提高，采用乳性粘结剂显著提高了粘附层的流变性能，显著降低了粘结导致的不平整性，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，显著提高了印刷电路板的导电精度和性能，进一步地，通过在210-220度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15-18分钟时间后自然冷却，所述导电图案层的每平方单位方阻处于0.1-0.12Ω，进一步提高了导电性能且节约了成本，导电图案层的固结性能也得到了显著提升，本专利技术的方法能够在高温下加热而不损害其他层，具有优良的热稳定性能。因此，经由本专利技术加工方法加工的印刷电路板导电性能和加工精度得到了显著提升且降低了加工成本。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够使得本专利技术的技术手段更加清楚明白，达到本领域技术人员可依照说明书的内容予以实施的程度，并且为了能够让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，下面以本专利技术的具体实施方式进行举例说明。附图说明通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述，本专利技术各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：图1是根据本专利技术一个实施例的印刷电路板的加工方法的步骤示意图。图2是根据本专利技术一个实施例的印刷电路板的加工方法的撕去前的结构示意图。图3是根据本专利技术一个实施例的印刷电路板的加工方法的粘附后的结构示意图。以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步的解释。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本专利技术的具体实施例。虽然附图中显示了本专利技术的具体实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解，技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本专利技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明书的一般原则为目的，并非用以限定本专利技术的范围。本专利技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。为便于对本专利技术实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个附图并不构成对本专利技术实施例的限定。为了更好地理解，图1为根据本专利技术一个实施例的印刷电路板的加工方法的步骤示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的加工方法，其包括如下步骤：提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面小于等于所述第一表面，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，涂覆粘附层于所述介电层，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的加工方法，其包括如下步骤：提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面小于等于所述第一表面，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，涂覆粘附层于所述介电层，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在210-220度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15-18分钟时间后自...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪民，黄鹏，
申请(专利权)人：安徽省华腾农业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34