按键焊盘防漏胶结构及智能卡制造技术

本实用新型专利技术属于智能卡技术领域，涉及按键焊盘防漏胶结构及智能卡。通过在按键焊盘的中间焊盘上打跳线孔跳线到印刷电路板背面，可以避免按键焊盘上的环形焊盘开缺口，从而防止智能卡灌胶层压时胶水从环形焊盘缺口和锅仔片按键上的防胶水框之间进入按键焊盘表面或者锅仔片内部；同时在印刷电路板背面设有用于覆盖中间焊盘跳线孔的覆盖件，防止智能卡灌胶层压时胶水从中间焊盘的跳线孔进入按键焊盘表面或者锅仔片内部。采用上述设计，可有效解决智能卡灌胶层压时由于胶水进入按键焊盘表面或者锅仔片内部而导致按键功能失效或者按键手感很差的问题。

【技术实现步骤摘要】
按键焊盘防漏胶结构及智能卡
本技术属于智能卡
，更具体地说，是涉及按键焊盘防漏胶结构及智能卡。
技术介绍
目前带按键的智能卡，印刷电路板上的按键焊盘外围的环形焊盘会开个缺口，目的是为了让按键焊盘中间的中间焊盘可以和印刷电路板上的其它电路和芯片实现电连接。而印刷电路板上按键焊盘是采用沉金(或者镀金)的加工工艺，有一定的厚度，按键焊盘会高于印刷电路板基材。当锅仔片按键上的防胶水中框定位固定在按键焊盘时，按键焊盘上的环形焊盘缺口位置会和锅仔片按键上的防胶水中框之间形成空隙。智能卡灌胶层压时胶水会通过此空隙进入按键焊盘表面或者锅仔片内部，导致按键功能失效，或者按键手感很差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供按键焊盘防漏胶结构及智能卡，以解决现有智能卡在灌胶层压时胶水会进入按键焊盘表面或者锅仔片内部的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种按键焊盘防漏胶结构，包括：印刷电路板；设于所述印刷电路板正面的环形焊盘；设于所述印刷电路板正面且位于所述环形焊盘内的中间焊盘，所述中间焊盘上设有跳线孔，所述跳线孔为通孔；穿设于所述跳线孔且用于使所述中间焊盘与所述印刷电路板的背面电连接的跳线；设于所述印刷电路板的背面且覆盖于所述跳线孔的覆盖件；电连接于所述环形焊盘的锅仔片；以及用于使外力传递至所述锅仔片且用于避免胶水进入所述锅仔片的按压防胶结构。进一步地，所述按压防胶结构包括连接于所述环形焊盘的防胶水框以及连接于所述防胶水框背离于所述环形焊盘处的防胶水膜，所述防胶水膜、所述防胶水框及所述环形焊盘围合形成用于容纳所述锅仔片的容纳区。进一步地，所述防胶水框与所述防胶水膜之间通过双面胶连接，所述防胶水框与所述环形焊盘之间通过双面胶连接。进一步地，所述覆盖件为高温胶带。进一步地，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。进一步地，所述中间焊盘呈圆形，所述环形焊盘的中心与所述中间焊盘的中心相重合。进一步地，所述锅仔片的边缘连接于所述环形焊盘靠近内边缘处。进一步地，所述按压防胶结构连接于所述环形焊盘靠近外边缘处。本技术提供一种智能卡，包括上基板、与所述上基板相间隔设置的下基板、设于所述上基板与所述下基板之间的中框以及上述的按键焊盘防漏胶结构。进一步地，所述按键焊盘防漏胶结构设于所述上基板、所述下基板及所述中框之间，所述上基板对应于所述锅仔片处形成按键区。本技术相对于现有技术的技术效果是：通过在按键焊盘的中间焊盘上打跳线孔跳线到印刷电路板背面，可以避免按键焊盘上的环形焊盘开缺口，从而防止智能卡灌胶层压时胶水从环形焊盘缺口和锅仔片按键上的防胶水框之间进入按键焊盘表面或者锅仔片内部；同时在印刷电路板背面设有用于覆盖中间焊盘跳线孔的覆盖件，防止智能卡灌胶层压时胶水从中间焊盘的跳线孔进入按键焊盘表面或者锅仔片内部。采用上述设计，可有效解决智能卡灌胶层压时由于胶水进入按键焊盘表面或者锅仔片内部而导致按键功能失效或者按键手感很差的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的智能卡的主视图；图2为图1的智能卡的沿A-A线的剖视图；图3为图2的智能卡中应用的印刷电路板的主视图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请一并参阅图1至图3，先对本技术提供的智能卡进行说明。按键焊盘防漏胶结构100包括印刷电路板10、环形焊盘20、中间焊盘30、跳线(图未示)、覆盖件40、锅仔片50、按压防胶结构60。环形焊盘20设于印刷电路板10的正面；中间焊盘30设于印刷电路板10的正面，且位于环形焊盘20内，中间焊盘30上设有跳线孔11，跳线孔11为通孔；跳线穿设于跳线孔11，且用于使中间焊盘30与印刷电路板10的背面电连接；覆盖件40设于印刷电路板10的背面且覆盖于跳线孔11；锅仔片50电连接于环形焊盘20；按压防胶结构60用于使外力传递至锅仔片50，且用于避免胶水203进入锅仔片50。环形焊盘20是长期和锅仔片50接触的焊盘。中间焊盘30是锅仔片50按压形变时和锅仔片50电连接的焊盘。优选地，中间焊盘30可以呈圆形，容易成型。锅仔片50在受到按压时产生形变，使得中间焊盘30容易和锅仔片50电连接。按键焊盘包括环形焊盘20和中间焊盘30。优选地，跳线孔11可以为圆形。印刷电路板10具有预定电路和芯片，跳线能让中间焊盘30和印刷电路板10上的预定电路和芯片实现电连接。覆盖件40可以通过双面胶或其它方式设于印刷电路板10的背面。进一步地，作为本技术提供的智能卡的一种具体实施方式，按压防胶结构60包括连接于环形焊盘20的防胶水框61以及连接于防胶水框61背离于环形焊盘20处的防胶水膜62，防胶水膜62、防胶水框61及环形焊盘20围合形成用于容纳锅仔片50的容纳区63。该结构容易成型与装配，外力通过防胶水膜62传递至锅仔片50，锅仔片50形变并接触于中间焊盘30，实现环形焊盘20与中间焊盘30的电连接。因为防胶水框61和印刷电路板10上的环形焊盘20之间紧密贴合，密封性能比较好，胶水203无法进入按键焊盘表面或者锅仔片50内部。进一步地作为本技术提供的智能卡的一种具体实施方式，防胶水框61与防胶水膜62之间通过双面胶连接，防胶水框61与环形焊盘20之间通过双面胶连接。该结构容易装配，防胶水框61与防胶水膜62之间、防胶水框61与环形焊盘20之间均连接可靠。进一步地，作为本技术提供的智能卡的一种具体实施方式，覆盖件40为高温胶带。优选地，覆盖件40可以为聚酰亚胺高温胶带。覆盖件40还可以为其它材质的片材。进一步地，作为本技术提供的智能卡的一种具体实施方式，印刷电路板10为柔性印刷电路板10。该结构容易成型，厚度小，便于制作智能卡。进一步地，作为本技术提供的智能卡的一种具体实施方式，中间焊盘30呈圆形，环形焊盘20的中心与中间焊盘30的中心相重合。该结构容易成型，便于与锅仔片50配合实现导通与断开的切换。进一步地，作为本技术提供的智能卡的一种具体实施方式，锅仔片50的边缘连接于环形焊盘20靠近内边缘处。该结构容易装配，让锅仔片50可靠连接于环形焊盘20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.按键焊盘防漏胶结构，其特征在于，包括：印刷电路板；设于所述印刷电路板正面的环形焊盘；设于所述印刷电路板正面且位于所述环形焊盘内的中间焊盘，所述中间焊盘上设有跳线孔，所述跳线孔为通孔；穿设于所述跳线孔且用于使所述中间焊盘与所述印刷电路板的背面电连接的跳线；设于所述印刷电路板的背面且覆盖于所述跳线孔的覆盖件；电连接于所述环形焊盘的锅仔片；以及用于使外力传递至所述锅仔片且用于避免胶水进入所述锅仔片的按压防胶结构。

【技术特征摘要】
1.按键焊盘防漏胶结构，其特征在于，包括：印刷电路板；设于所述印刷电路板正面的环形焊盘；设于所述印刷电路板正面且位于所述环形焊盘内的中间焊盘，所述中间焊盘上设有跳线孔，所述跳线孔为通孔；穿设于所述跳线孔且用于使所述中间焊盘与所述印刷电路板的背面电连接的跳线；设于所述印刷电路板的背面且覆盖于所述跳线孔的覆盖件；电连接于所述环形焊盘的锅仔片；以及用于使外力传递至所述锅仔片且用于避免胶水进入所述锅仔片的按压防胶结构。2.如权利要求1所述的按键焊盘防漏胶结构，其特征在于，所述按压防胶结构包括连接于所述环形焊盘的防胶水框以及连接于所述防胶水框背离于所述环形焊盘处的防胶水膜，所述防胶水膜、所述防胶水框及所述环形焊盘围合形成用于容纳所述锅仔片的容纳区。3.如权利要求2所述的按键焊盘防漏胶结构，其特征在于，所述防胶水框与所述防胶水膜之间通过双面胶连接，所述防胶水框与所述环形焊盘之间通过双面胶连接。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳章，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44