基于LCP材料的柔性线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于LCP材料的柔性线路板结构，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层，所述第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层。在第二LCP材料层上设置开窗，并通过第三覆盖膜层对开窗进行增厚保护，可以提高柔性线路板结构的耐弯折性能，有利于将LCP材料应用于可折叠手机或其他可弯曲终端中。

Flexible circuit board structure based on LCP material

【技术实现步骤摘要】
基于LCP材料的柔性线路板结构
本技术涉及柔性线路板
，尤其涉及一种基于LCP材料的柔性线路板结构。
技术介绍
传统的柔性线路板大多以聚酰亚胺(PI)或者聚酯类薄膜为基材，利用基材优良的电学性能和高度可靠性来实现柔性印刷线路板的薄型化和集成化。但是传统的基材材料吸水率高、损耗大，难以满足通信行业逐渐趋于高频和高速化的应用需求。LCP材料是一种性能非常优异且稳定性极强的热塑性材料，在1kHz～50GHz的频率范围内，能保持非常稳定的低介电常数(～3.0)和低损耗(～0.002)，同时具有极低的吸水率(＜0.04％)。随着2017年苹果iPhoneX手机大规模应用LCP天线，LCP材料在柔性线路板中的应用优势受到广泛关注，市场前景巨大。然而，由于LCP材料由半刚性的高分子链构成，这导致了LCP材料对外呈现“半柔半刚”的特性，即耐折性不佳。而手机中的柔性天线，尤其是折叠手机和可弯曲设备，对FPC的柔性和耐弯折疲劳性能要求非常高，这大大限制了LCP材料在FPC领域中的应用，尽管其本身具有优异的信号传输性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种基于LCP材料的柔性线路板结构，其耐弯折性能好。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种基于LCP材料的柔性线路板结构，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层，所述第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层。进一步的，所述第二铜导体层分别与所述第一铜导体层和第三铜导体层电气连接，所述第一铜导体层和第三铜导体层之间设有金属化过孔，所述金属化过孔依次贯穿所述第一LCP材料层、第二铜导体层和第二LCP材料层，所述金属化过孔相对于所述开窗错位设置。进一步的，所述第二覆盖膜层与所述第三覆盖膜层一体成型设置。进一步的，所述第一覆盖膜层的厚度值大于所述第二覆盖膜层的厚度值。进一步的，所述第二铜导体层的厚度值以及所述第三铜导体层的厚度值均大于所述第一铜导体层的厚度值。进一步的，所述开窗的形状为矩形。进一步的，所述金属化过孔的数目为至少一个。本技术的有益效果在于：在第二LCP材料层上设置开窗，并通过第三覆盖膜层对开窗进行增厚保护，可以提高柔性线路板结构的耐弯折性能，有利于将LCP材料应用于可折叠手机或其他可弯曲终端中。附图说明图1为本技术实施例一的基于LCP材料的柔性线路板结构的剖视图；图2为现有技术的基于LCP材料的柔性线路板结构的剖视图；图3为图1和图2中的柔性线路板结构的射频性能测试结果。标号说明：1、第一覆盖膜层；2、第一铜导体层；3、第一LCP材料层；4、第二铜导体层；5、第二LCP材料层；6、第三铜导体层；7、第二覆盖膜层；8、第三覆盖膜层；9、金属化过孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：在第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层，可以提高柔性线路板结构的耐弯折性能。请参照图1，一种基于LCP材料的柔性线路板结构，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层1、第一铜导体层2、第一LCP材料层3、第二铜导体层4、第二LCP材料层5、第三铜导体层6和第二覆盖膜层7，所述第二LCP材料层5上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层8。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：在第二LCP材料层上设置开窗，并通过第三覆盖膜层对开窗进行增厚保护，可以提高柔性线路板结构的耐弯折性能，有利于将LCP材料应用于可折叠手机或其他可弯曲终端中。进一步的，所述第二铜导体层4分别与所述第一铜导体层2和第三铜导体层6电气连接，所述第一铜导体层2和第三铜导体层6之间设有金属化过孔9，所述金属化过孔9依次贯穿所述第一LCP材料层3、第二铜导体层4和第二LCP材料层5，所述金属化过孔9相对于所述开窗错位设置。由上述描述可知，金属化过孔与开窗错位设置，可以提高开窗区域的耐弯折性能。进一步的，所述第二覆盖膜层7与所述第三覆盖膜层8一体成型设置。进一步的，所述第一覆盖膜层1的厚度值大于所述第二覆盖膜层7的厚度值。进一步的，所述第二铜导体层4的厚度值以及所述第三铜导体层6的厚度值均大于所述第一铜导体层2的厚度值。由上述描述可知，将第一覆盖膜层的厚度设置较大且将第一铜导体层的厚度值设置较小，可以进一步提高柔性线路板的耐弯折性能。进一步的，所述开窗的形状为矩形。进一步的，所述金属化过孔9的数目为至少一个。由上述描述可知，金属化过孔的数目和位置可以根据需要进行设置，以保证柔性线路板结构的射频传输性能。请参照图1，本技术的实施例一为：一种基于LCP材料的柔性线路板结构，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层1、第一铜导体层2、第一LCP材料层3、第二铜导体层4、第二LCP材料层5、第三铜导体层6和第二覆盖膜层7，所述第二LCP材料层5上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层8，所述第二覆盖膜层7与所述第三覆盖膜层8一体成型设置。所述开窗的形状可以根据需要进行设置，优选所述开窗的形状为矩形。本实施例中，所述第二铜导体层4分别与所述第一铜导体层2和第三铜导体层6电气连接，在所述第一铜导体层2和第三铜导体层6之间设有金属化过孔9，所述金属化过孔9依次贯穿所述第一LCP材料层3、第二铜导体层4和第二LCP材料层5，所述金属化过孔9相对于所述开窗错位设置，所述金属化过孔9的数目为至少一个。优选的，所述第一覆盖膜层1的厚度值大于所述第二覆盖膜层7的厚度值，所述第二铜导体层4的厚度值以及所述第三铜导体层6的厚度值均大于所述第一铜导体层2的厚度值。图2为现有技术的基于LCP材料的柔性线路板结构的剖视图，也包括依次层叠设置的第一覆盖膜层1、第一铜导体层2、第一LCP材料层3、第二铜导体层4、第二LCP材料层5、第三铜导体层6和第二覆盖膜层7，所述第二铜导体层4通过金属化过孔9分别与所述第一铜导体层2和第三铜导体层6电气连接。将实施例一的柔性线路板结构与现有技术的柔性线路板结构分别进行了耐弯折性能测试，测试方法为MIT耐折测试(参考标准：JISC6471)。具体测试过程为：按照FPC热压工艺制备多层FPC线路板样品，样品尺寸为：宽度4mm，长度100mm，厚度0.2mm。将样品两端焊接后接入FPC耐折度仪的测试回路，通过通断路判断耐折是否失效。耐折测试的条件为：弯折半径5mm，弯折角度±135°，弯折频率175r/min，负载力500gf。测试结果为：实施例一的柔性线路板结构的耐折次数达到65720次，现有技术的柔性线路板结构的耐折次数为2150次，实施例一的柔性线路板结构比现有技术的柔性线路板结构的耐折性能提高超过了30倍。还对实施例一和现有技术的样品进行了射频性能测试，测试过程为：将样品通过两端的连接器端子与网络分析仪连接，设置测试频率范围为0.5～6GHz，读取并记录样品的S参数。测试结果如图3所示，与现有技术的柔性线路板结构相比，实施例一的柔性线路板结构的射频传输损耗在测试频率范围内没有发生明显的变化，且在＜3GHz的范围内损耗更低。综上所述，本技术提供的一种基于LCP材料的柔性线路板结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LCP材料的柔性线路板结构，其特征在于，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层，所述第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层。

【技术特征摘要】
1.一种基于LCP材料的柔性线路板结构，其特征在于，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层，所述第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层。2.根据权利要求1所述的基于LCP材料的柔性线路板结构，其特征在于，所述第二铜导体层分别与所述第一铜导体层和第三铜导体层电气连接，所述第一铜导体层和第三铜导体层之间设有金属化过孔，所述金属化过孔依次贯穿所述第一LCP材料层、第二铜导体层和第二LCP材料层，所述金属化过孔相对于所述开窗错位设置。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋喆，张昕，虞成城，徐颖龙，苏聪，刘开煌，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44