电子装置壳体制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子装置壳体。该电子装置壳体包括操作区域、散热区域与多个波型结构。散热区域具有第一侧与相对于第一侧的第二侧，第一侧邻接于操作区域。多个波型结构位于散热区域。各个波型结构具有上升侧、下降侧与多个开孔，这些开孔位于波型结构的下降侧。本实用新型专利技术的电子装置壳体具有多个波型结构于散热区域，从而增加了散热面积。

Electronics housing

【技术实现步骤摘要】
电子装置壳体
本技术涉及一种壳体，特别是涉及一种电子装置壳体。
技术介绍
随着电子装置，如笔记本电脑的轻薄化，散热问题也变得越来越重要。为了对电子装置的内部元件进行散热，传统的方法是直接在电子装置壳体表面的特定位置制作开孔作为入风口与出风口。不过，此方式未能考虑冷热气体的差异。此外，开孔也会影响电子装置外观的整体性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子装置壳体，使得可以对电子装置进行散热。本技术提供一种电子装置壳体。此电子装置壳体包括操作区域、散热区域与多个波型结构。散热区域具有第一侧与相对于第一侧的第二侧，第一侧邻接于操作区域。多个波型结构位于散热区域。各个波型结构具有上升侧、下降侧与多个开孔，这些开孔位于波型结构的下降侧。本技术所提供的电子装置壳体具有多个波型结构延伸于上述散热区域内，以增加散热面积，并且，上述这些开口位于上述波型结构的上述下降侧的下方。本技术所提供的电子装置壳体的上述这些开口为多个入风口。本技术所提供的电子装置壳体的上述第一侧的高度高于上述第二侧的高度。本技术所提供的电子装置壳体的上述操作区域与上述散热区域位于同一个表面。本技术所提供的电子装置壳体的上述电子装置包括主机部分与屏幕部分，上述屏幕部分枢接于上述主机部分，上述操作区域与上述散热区域位于上述主机部分的上表面，并且，上述散热区域与上述主机部分位于上述屏幕部分的两侧。本技术所提供的电子装置壳体还包括至少一个出风口，位于上述主机部分的侧面。本技术所提供的电子装置壳体的上述这些波型结构互相连结，并且，上述这些波型结构的振幅由上述第一侧朝向上述第二侧逐渐减小。附图说明本技术所采用的具体实施例，将通过以下实施例及附图作进一步说明。图1是根据本技术的电子装置壳体的第一实施例的立体示意图。图2是图1中的散热区域的剖面示意图。图2A是图2中区域A的放大示意图。图3是根据本技术的电子装置壳体的第二实施例的立体示意图。图4是根据本技术的电子装置壳体的第三实施例的立体示意图。图5是根据本技术的电子装置壳体的第四实施例的立体示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和本申请保护范围，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。图1是根据本技术的电子装置壳体10的第一实施例的立体示意图。在本实施例中，此电子装置是笔记本电脑，其壳体10包括主机部分100与屏幕部分20。屏幕部分20枢接于主机部分100。不过亦不限于此。此电子装置亦可以是台式电脑、平板电脑等需要在壳体制作开孔以进行散热的电子装置。此电子装置壳体10包括操作区域120、散热区域140与多个波型结构142(详见图2)。操作区域120指使用者操作此电子装置直接接触的区域，例如键盘、触控板或是触控面板的设置区域。在本实施例中，操作区域120与散热区域140位于主机部分100。在实施例中，操作区域120与散热区域140可位于同一个表面，例如主机部分100的上表面。不过亦不限于此。依据实际设计的差异，操作区域120与散热区域140只需位于电子装置壳体10的同一侧(如图中主机部分100的上方侧)即可。请一并参照图2和图2A。其中，图2是图1中的散热区域的剖面示意图，图2A是图2中区域A的放大示意图。散热区域140具有第一侧140a与相对于第一侧140a的第二侧140b。第一侧140a邻接于操作区域120。在本实施例中，散热区域140位于操作区域120后方，亦即操作区域120远离使用者的一侧。在实施例中，如图中所示，散热区域140位于屏幕部分20与主机部分100的枢接位置P的后方，操作区域120则是位于此枢接位置P的前方。操作区域120与散热区域140之间具有段差H以配合屏幕部分20的厚度。散热区域140与操作区域120之间具有倾斜角R1。散热区域140的第一侧140a的高度高于散热区域140的第二侧140b的高度。如图中所示，多个波型结构142位于散热区域140内。在本实施例中共有五个波型结构142，排列于散热区域140内以增加散热区域140的散热面积。图中仅标示其中之一以为例示。这些波型结构142沿着横向延伸。在此所称的横向指平行于散热区域140的第一侧140a的方向。在本实施例中，这些位于散热区域140内的波型结构142互相连结，构成连续性的波型延伸至电子装置壳体10的后缘，并且，这些波型结构142的振幅由散热区域140的第一侧140a朝向第二侧140b逐渐减小。前述波型结构142的配置方式仅为本技术的一个实施例，而非用以限制本技术的范围。依据实际状况，如电子装置的尺寸大小、散热区域140的大小与散热的需求等，亦可设置不同数量的波型结构142，且各个波型结构142也可互相分离。各个波型结构142具有上升侧142a、下降侧142b与多个开孔144。这些开孔144位于波型结构142的下降侧142b，在本实施例中，也就是波型结构142远离使用者的一侧。如此，可以将电子装置的散热风流导引至电子装置后方，从而避免影响使用者操作。另一方面，也可以将开孔144隐藏于使用者的视线范围外，以避免这些开孔144影响电子装置壳体10外观的整体性。图中的开孔144呈方形。不过亦不限于此。依据实际需求，这些开孔144也可以呈现其他形状，如圆形，且各个开孔144的大小与形状也不需完全一致。其次，在本实施例中，这些开孔144大致均匀的排列于波型结构142上。不过亦不限于此，这些开孔144在波型结构142上的配置方式，如数量与间隔距离等，可是实际需求进行调整。举例来说，针对散热风流集中处，可设置较密集的开孔144，针对结构强度要求较高处，则可减少开孔144的数量。在本实施例中，这些开孔144作为电子装置散热所需的入风口。散热区域140的第一侧140a处并可增加设置入风口，以提升电子装置的散热效率。主机部分100的后面与侧面则是设置有出风口160a、160b。不过亦不限于此。依据电子装置内部风流设计的不同，这些开孔144亦可以作为此电子装置的出风口使用。其次，在本实施例中，这些开孔144的尺寸大致相同，对于某些角度较大的波型结构142而言，这些开孔144设置于波型结构142的下降侧142b的下方，也就是靠近波谷的位置，以确保开孔144可以隐藏于使用者的视线外。此外，由于气体具有热上升冷下降的特性，若是将开孔144做为入风口，将开孔144设置于波型结构142的下降侧142b的下方亦有助于降低开孔144处流入的气体的温度。图3是根据本技术的电子装置壳体的第二实施例的立体示意图。相较于图2A所示的实施例，其波型结构142呈现三角波外型。本实施例的波型结构242则是呈现方波外型，开孔244位于此波型结构242的下降侧，也就是位于此波型结构242远离使用者的侧面，以便开孔244避免进入使用者的视线范围。不过，本技术并不限于此。在其它实施例中，此波型结构亦可以是呈现弦波外型。图4是根据本技术的电子装置壳体的第三实施例的立体示意图。相较于图2A所示的实施例，各个彼此相连的波型结构142的振幅由散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置壳体，其特征在于，上述电子装置壳体包括：操作区域；散热区域，具有第一侧与相对于上述第一侧的第二侧，上述第一侧邻接于上述操作区域；以及多个波型结构，位于上述散热区域，各上述波型结构具有上升侧、下降侧与多个开口，所述多个开口位于各上述波型结构的上述下降侧。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体，其特征在于，上述电子装置壳体包括：操作区域；散热区域，具有第一侧与相对于上述第一侧的第二侧，上述第一侧邻接于上述操作区域；以及多个波型结构，位于上述散热区域，各上述波型结构具有上升侧、下降侧与多个开口，所述多个开口位于各上述波型结构的上述下降侧。2.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，上述这些波型结构延伸于上述散热区域内，并且，上述这些开口位于上述波型结构的上述下降侧的下方。3.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，上述这些开口为多个入风口。4.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，上述第一侧的高度高于上述第二侧的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪佳豪，黄明智，熊东盛，黄梦竹，蔡富羽，芈洁，黄雅筠，金旼成，梁尚智，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71