本实用新型专利技术提供了一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，包括PCB电路板和功能电路、机箱、机箱盖板、EMI滤波集成模块和金属连接器，功能电路和EMI滤波集成模块分别安装在PCB电路板的上下面一体化的PCB板，一体化的PCB板安装在机箱内，机箱与机箱盖板之间设有导电橡胶条且两者锁紧；EMI滤波集成模块一端与功能电路的信号引出端连接，另一端与金属连接器连接，滤波集成模块和金属连接器均为多个且一一对应。本实用新型专利技术实现了功能模块各路引出线至电连接端口电路的屏蔽；同时实现各连接器端口线之间的屏蔽隔离，又实现了电路功能模块对各干扰传导干扰抑制通道的场‑线、线‑线干扰耦合。
EMI filter reinforcement device based on PCB function circuit
【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置
本技术属于电磁兼容
，具体涉及一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置。
技术介绍
随着信息电子电路高度集成化的快速发展，开关电源、模拟信号放大电路、功率脉冲电路、A/D、D/A转换电路、总线通信电路与高速数据处理器DSP、FPGA等的大量综合应用，电子系统呈现出更宽的频域特性，这些电路单元的频幅特性经常出现较宽范围的频域重合。即使这些电路单元不在同一设备内，也会出现大量的电磁兼容问题：由于系统高密度布线与线-线干扰耦合等诸多因素，出现大量信号在工作频域耦合到来自其他设备电路单元的该频段干扰，导致本设备工作受扰；或该信号耦合到其他设备单路单元；干扰与其他设备电路同频率，且幅值较大，影响其他设备的正常工作。对系统出现的这种自兼容问题，传统的解决方案是切断传导干扰路径，主要是在电路的引出线端口进行EMI滤波。这种措施落实在PCB上，则是将常用的EMI滤波电感、电容，安装在PCB板的EMI滤波电路位置。尽管这些PCB板上的EMI措施距离机箱电连接接口较近，但并不能达到预期的电磁兼容效果，尤其是设备的对外辐射发射项目。这种PCB上的EMI设计不能达到预期效果的原因是：（1）PCB电路板上高频有用信号与干扰对EMI滤波电感的耦合，导致滤波电感在高频滤波失效；（2）PCB电路板上高频有用信号与干扰对PCB与箱体的电连接端口连接导线的耦合，导致EMI滤波电路被高频干扰旁路。（3）PCB电路板对地泄放通道的阻抗大，导致干扰对地泄放不通畅。
技术实现思路
本技术的目的是针对目前PCB电路板广泛存在的EMI滤波设计缺陷，提供一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，彻底解决电子设备电磁兼容问题。本技术提供的技术方案如下：一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，包括PCB电路板和装在PCB电路板上的功能电路，还包括机箱、机箱盖板、EMI滤波集成模块和金属连接器，所述功能电路和EMI滤波集成模块分别安装在PCB电路板的上下面形成EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板，所述功能电路区域的地层和EMI滤波集成模块区域的地层不导通，所述EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板安装在机箱内，所述机箱与机箱盖板之间设有导电橡胶条且两者锁紧；所述EMI滤波集成模块一端与功能电路的信号引出端连接，另一端与金属连接器连接，所述滤波集成模块和金属连接器均为多个且一一对应。所述PCB电路板在每个EMI滤波集成模块安装的四周均预留有封闭导电面，所述机箱内设有多个独立的空腔，空腔的位置与EMI滤波集成模块的位置对应，每个空腔顶面设有与封闭导电面正对的导电搭接面。所述EMI滤波集成模块为电源滤波器、数字总线信号滤波器、数字控制信号滤波器、模拟控制信号滤波器、脉冲功率/信号滤波器、电平信号滤波器中的一种电路或多种电路组合。所述PCB电路板上还安装有锁紧法兰，所述锁紧法兰与金属连接器通过导线与EMI滤波集成模块相连。所述机箱盖板的背面连续导电，机箱盖板与机箱、导电橡胶条通过第一螺钉锁紧连接。所述封闭导电面与电搭接面通过第二螺钉锁紧。所述锁紧法兰通过第三螺钉与机箱锁紧。本技术的有益效果是：本技术由一体化的PCB电路板与屏蔽机箱结构、螺钉实现了功能模块各路引出线至电连接端口电路的屏蔽；同时实现各连接器端口线之间的屏蔽隔离，又实现了电路功能模块对各干扰传导干扰抑制通道的场-线、线-线干扰耦合。适用于复杂电子设备的功能性设计与电磁兼容设计，可有效抑制对外电连接端口的高频传导干扰，大幅度降低设备的对外辐射发射，提高设备的抗干扰能力，使设备、系统更好地满足相关的国标/军标的电磁兼容要求。下面将结合附图做进一步详细说明。附图说明图1是本技术的电路原理示意框图；图2是EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板顶部示意图；图3是EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板底部示意图；图4是机箱的一种实施方式结构示意图；图5是本技术的一种实施方式装配示意图；图6是本技术的一种实施方式整体结构示意图。图中：1、机箱；2、导电橡胶条；3、机箱盖板；4、PCB电路板；5、功能模块；6、EMI滤波集成模块；7、金属连接器；8、锁紧法兰；9、封闭导电面；10、导电搭接面；11、第一螺钉；12、第二螺钉；13、第三螺钉；14、EMI滤波集成模块A；15、EMI滤波集成模块B；16、EMI滤波集成模块C；17、金属连接器A；18、金属连接器B；19、金属连接器C；20、空腔。具体实施方式实施例1：本实施例提供了一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，包括PCB电路板4和装在PCB电路板4上的功能电路，还包括机箱1、机箱盖板3、EMI滤波集成模块6和金属连接器7，所述功能电路和EMI滤波集成模块6分别安装在PCB电路板4的上下面形成EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板，所述功能电路区域的地层和EMI滤波集成模块6区域的地层不导通，所述EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板安装在机箱1内，所述机箱1与机箱盖板3之间设有导电橡胶条2且两者锁紧；所述EMI滤波集成模块一端与功能电路的信号引出端连接，另一端与金属连接器7连接，所述滤波集成模块和金属连接器7均为多个且一一对应。这种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置适用于复杂电子设备的功能性设计与电磁兼容设计，可有效抑制对外电连接端口的高频传导干扰，大幅度降低设备的对外辐射发射，提高设备的抗干扰能力，使设备、系统更好地满足相关的国标/军标的电磁兼容要求。实施例2：在实施例1的基础上，本实施例提供了一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，所述PCB电路板4在每个EMI滤波集成模块6安装的四周均预留有封闭导电面9，所述机箱1内设有多个独立的空腔20，空腔20的位置与EMI滤波集成模块6的位置对应，每个空腔20顶面设有与封闭导电面9正对的导电搭接面10。封闭导电面9与机箱1的导电搭接面10锁紧，实现了PCB电路板4底部的覆铜面的良好接地，使PCB电路板4实现了EMI滤波电路对地的低阻抗连接。实施例3：在实施例1的基础上，本实施例提供了一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，EMI滤波集成模块6为电源滤波器、数字总线信号滤波器、数字控制信号滤波器、模拟控制信号滤波器、脉冲功率/信号滤波器、电平信号滤波器中的一种电路或多种电路组合。EMI滤波集成模块6有效抑制功能电路产生的干扰沿导线对金属连接器7端传导。实施例4：本实施例提供了一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，如图1所示，功能模块5的信号引出端口有三个，对应位置分别设置一个EMI滤波集成模块6（分别为EMI滤波集成模块A14、EMI滤波集成模块B15、EMI滤波集成模块C16），有效抑制功能电路产生的干扰沿导线对电连接器端传导。EMI滤波集成模块A14、EMI滤波集成模块B15、EMI滤波集成模块C16分别连接金属连接器A17、金属连接器B18、金属连接器C19。EMI集成滤波模块可以为电源滤波器、数字总线信号滤波器、数字控制信号滤波器、模拟控制信号滤波器、脉冲功率/信号滤波器、电平信号滤波器中的一种电路或多种电路相组合。在本实施例中，EMI集成滤波模块为五根信号线的滤波器。图2、图3为EM本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，包括PCB电路板（4）和装在PCB电路板（4）上的功能电路，其特征在于：还包括机箱（1）、机箱盖板（3）、EMI滤波集成模块（6）和金属连接器（7），所述功能电路和EMI滤波集成模块（6）分别安装在PCB电路板（4）的上下面形成EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板，所述功能电路区域的地层和EMI滤波集成模块（6）区域的地层不导通，所述EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板安装在机箱（1）内，所述机箱（1）与机箱盖板（3）之间设有导电橡胶条（2）且两者锁紧；所述EMI滤波集成模块一端与功能电路的信号引出端连接，另一端与金属连接器（7）连接，所述滤波集成模块和金属连接器（7）均为多个且一一对应。
【技术特征摘要】
1.一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，包括PCB电路板（4）和装在PCB电路板（4）上的功能电路，其特征在于：还包括机箱（1）、机箱盖板（3）、EMI滤波集成模块（6）和金属连接器（7），所述功能电路和EMI滤波集成模块（6）分别安装在PCB电路板（4）的上下面形成EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板，所述功能电路区域的地层和EMI滤波集成模块（6）区域的地层不导通，所述EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板安装在机箱（1）内，所述机箱（1）与机箱盖板（3）之间设有导电橡胶条（2）且两者锁紧；所述EMI滤波集成模块一端与功能电路的信号引出端连接，另一端与金属连接器（7）连接，所述滤波集成模块和金属连接器（7）均为多个且一一对应。2.根据权利要求1所述的一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置，其特征在于：所述PCB电路板（4）在每个EMI滤波集成模块（6）安装的四周均预留有封闭导电面（9），所述机箱（1）内设有多个独立的空腔（20），空腔（20）的位置与EMI滤波集成模块（6）的位置对应，每个空腔（20）顶面设有与封闭...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱添，刘丹，任琦，
申请(专利权)人：西安开容电子技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。