导电垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电垫片，包括导电胶基体及导电布，导电布沿宽度方向的两端粘接在导电胶基体上表面与导电胶基体共同合围成中空垫片，且导电布两端在导电胶基体上表面无重叠。由于本实用新型专利技术采用导电胶基体作为围成中空导电垫片的一部分，导电胶基体直接粘接电子器件能够更加便于应用安装，导电布两端粘接在导电胶基体上表面，无需包裹住导电胶基体，大量节省了导电布的用量，降低成本，导电布两端贴合在导电胶基体的上表面平面上，形成对称的结构，导电布与导电胶基体平面粘贴处无空隙、无凹凸，使得整个中空导电垫片受力更加均衡，尤其有利于保持良好的回复应力，使电性接触更加稳定。

Conductive gasket

【技术实现步骤摘要】
导电垫片
本技术涉及电子产品中电磁屏蔽元件
，具体涉及一种导电垫片。
技术介绍
导电垫片用于电子器件显示屏及外壳内壁，将电子器件的对立结构形成导电通路，使狭窄空间对立导电构件联通，表现出极佳的导电屏蔽效能。现有实现导电和产生屏蔽作用的产品，或是在泡棉上包覆导电布做成片状，或是在硅胶上包覆金属箔布，或是由金属针织网卷成。在柱状电子元器件或柱状电子元器件开有啮合槽需要导电和屏蔽的场合，现在技术中的上述产品满足不了要求。尤其是金属针织网卷成的导电垫片网孔较大，存在失效的可能性极大。在公开号为US2013/0333919A1的美国专利文献中公开了一种中空导电垫片，虽然解决了在柱状电子元器件或柱状电子元器件开有啮合槽需要导电和屏蔽的场合中，通过导电垫片弹性形变与元器件电性连接的问题，但是该技术方案中仍然存在的问题是导电布通过导电胶首尾重叠粘接时，在粘接处存在空隙，连接处不凭证从而导致导电垫片在应用时容易出现受理不平衡，引起连接不稳定，且不易于回复至原始形态。在公开号为CN207781220U的中国技术专利文献中公开了一种微应力接地屏蔽弹性体，同样采用了美国专利技术中的中空导电垫片原理，以解决在柱状电子元器件或柱状电子元器件开有啮合槽需要导电和屏蔽的场合中导电垫片的稳定连接问题。但是该专利存在的问题是：导电膜薄膜拱形体完全包裹在导电薄膜基座的外围，在导电薄膜基座的两侧壁上与导电薄膜拱形体粘接处则容易脱落，加之导电薄膜自身的回复应力并不强，一旦导电薄膜拱形体在导电薄膜基座两侧脱落，则整个导电垫片的回复至原始形态的性能将大打折扣，不利于器件件的稳定连接，而且该导电垫片是整个导电薄膜包裹的形式，耗材较多，成本会相对提高。
技术实现思路
本技术提供一种导电垫片，以解决上述问题。本技术提供的一种导电垫片，包括导电胶基体及导电布，导电布沿宽度方向的两端向内弯折粘接在导电胶基体上表面与导电胶基体共同合围成中空垫片，且导电布两端在导电胶基体上表面无重叠。优选地，导电布在长度方向上延展且间隔地排布设置两个以上长条孔，所述长条孔沿导电布宽度方向延伸设置，长条孔沿导电布宽度方向的两端延伸至导电胶基体的两边缘。优选地，导电布在长度方向上延展且间隔地排布设置两个以上长条孔，所述长条孔沿导电布宽度方向延伸设置，长条孔沿导电布宽度方向的两端与导电胶基体两边缘之间存在间距形成一体的连接布。优选地，还包括用于支撑所述中空垫片的柱状支撑体，所述柱状支撑体包括弹性填充体和绝缘防粘布，弹性填充体位于内层填充位于外层的绝缘防粘布形成柱状支撑体，柱状支撑体与中空垫片轮廓匹配。优选地，弹性填充体为海绵。优选地，绝缘防粘布为耐高温涤纶布。优选地，柱状支撑体至少在一端形成一便于插入中空垫片的引导斜面。优选地，导电布两端对称地粘接在导电胶基体上表面并在导电胶基体上表面留有未覆盖空间，所述未覆盖空间的宽度占据整个导电胶基体宽度的十分之一至二分之一。优选地，所述中空垫片的轮廓形状为底面平坦中间拱起的倒D形。优选地，导电胶基体及导电布经过热熔后冷却形成一体成型的导电垫片。上述技术方案可以看出，由于本技术采用导电胶基体作为围成中空导电垫片的一部分，导电胶基体直接粘接电子器件能够更加便于应用安装，导电布两端粘接在导电胶基体上表面，无需包裹住导电胶基体，大量节省了导电布的用量，降低成本，导电布两端向内弯折贴合在导电胶基体的上表面平面上，形成对称的结构，导电布与导电胶基体平面粘贴处无空隙、无凹凸，使得整个中空导电垫片受力更加均衡，尤其有利于保持良好的回复应力，使电性接触更加稳定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本实施例中导电垫片的立体透视结构图；图2是本实施例中具有支撑体的导电垫片的立体透视结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：本技术实施例提供一种导电垫片，结合图1及图2所示，包括导电胶基体1及导电布2，导电布2沿宽度方向的两端21、22向内弯折粘接在导电胶基体上表面与导电胶基体1共同合围成中空垫片，且导电布两端21、22在导电胶基体上表面无重叠。导电布两端直接粘接在导电胶基体的上表面，从受力分析来看，由于导电布与导电胶基体的侧壁不接触，而是以导电胶基体的上表面作为支撑，当导电布受到挤压时，导电布会向两侧膨胀，导电布两端向内的弯折处能够很好的使导电布易于向两侧膨胀，但会起到一定限制作用，而如果导电布两端向外弯折则会完全限制导电布向两侧膨胀，不利于受挤压而变形，回复力较为僵硬，本技术中由于导电布被固定在了导电胶基体的上表面，向两侧的膨胀力会受到导电布自身本体的限制，只有对导电布施加向上的拉扯力才会使导电布与导电胶基体分离脱胶，因此，在正常的电子器件安装环境中绝对不会发生导电布与导电胶基体分离脱胶的情况，但相比
技术介绍
中那种微应力接地屏蔽弹性体，则这种向两侧的膨胀力会极有可能导致导电布与其导电薄膜基座侧壁分离脱胶，因为其导电薄膜拱形体是粘接在其导电薄膜基座的外侧的，在膨胀力方向上只有胶水的粘合力作为限制。另外，本实施例中导电布两端在导电胶基体上表面无重叠，则能够保证导电布平整的贴合在导电胶基体的上表面平面上，在受到向下的挤压力时，平整的平面能够获得更加均衡的支撑力和回复力，保证正面向上的支撑和回复，不会发生偏倒，保证中空导电垫片具有稳定的电性连接，相比
技术介绍
中美国专利公开的中空导电垫片首尾相接重叠粘合的结构，在粘合处存在空隙和凹凸面所引起受力不均衡，使得导电垫片在受到向下的挤压力时，极容易整体偏向两侧。为了进一步增加散热性能及进一步节省耗材，导电布2在长度方向上延展且间隔地排布设置两个以上长条孔23，所述长条孔23沿导电布宽度方向延伸设置，长条孔23沿导电布宽度方向的两端延伸至导电胶基体1的两边缘。需要说明的是，为了便于对技术方案的理解，导电布长度方向是指图1中读者的左右方向，宽度方向则是指读者的前后方向。该方向仅为便于读者理解而做出的自定义，其并不对本专利保护范围做出限制。长条孔的设置使得整个导电垫片像长条面包一样容易被分割使用，生产者可以根据实际的需要，而从一个整体的导电垫片上在长条孔的位置处切取部分导电垫片。长条孔边缘与导电胶基体边缘相衔接，使导电垫片更加易于分割，提高安装效率，且加工时更加易于形成，提高生产效率。另一方面，长条孔的设置也有利于对导电垫片整体弹性应力的调整，长条孔稀疏设置则弹性应力会增加，长条孔密集设置则弹性应力会降低，但能够增加电性连接点，更适合空间小的电器器件场合。当然，在其他实施例中长条孔的设置可以相应改变，例如导电布在长度方向上延展且间隔地排布设置两个以上长条孔，所述长条孔沿导电布宽度方向延伸设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导电垫片，其特征在于，包括导电胶基体及导电布，导电布沿宽度方向的两端向内弯折粘接在导电胶基体上表面与导电胶基体共同合围成中空垫片，且导电布两端在导电胶基体上表面无重叠。

【技术特征摘要】
1.导电垫片，其特征在于，包括导电胶基体及导电布，导电布沿宽度方向的两端向内弯折粘接在导电胶基体上表面与导电胶基体共同合围成中空垫片，且导电布两端在导电胶基体上表面无重叠。2.如权利要求1所述的导电垫片，其特征在于，导电布在长度方向上延展且间隔地排布设置两个以上长条孔，所述长条孔沿导电布宽度方向延伸设置，长条孔沿导电布宽度方向的两端延伸至导电胶基体的两边缘。3.如权利要求1所述的导电垫片，其特征在于，导电布在长度方向上延展且间隔地排布设置两个以上长条孔，所述长条孔沿导电布宽度方向延伸设置，长条孔沿导电布宽度方向的两端与导电胶基体两边缘之间存在间距形成一体的连接布。4.如权利要求1所述的导电垫片，其特征在于，还包括用于支撑所述中空垫片的柱状支撑体，所述柱状支撑体包括弹性填充体和绝缘防粘布，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延，
申请(专利权)人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44