【技术实现步骤摘要】
一种cob压模封装装置
本技术涉及封装装置
，具体为一种cob压模封装装置。
技术介绍
COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，COB封装即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。现有的封装装置在使用时存在一定的弊端，封装的合格率低，人工操作封装装置点胶时，不能保证每次点胶量恰到好处，给COB压模带来了一定的影响，且封装后风干速度慢，效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种cob压模封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种cob压模封装装置，包括安装板，所述安装板的上方设置有顶板，所述安装板与顶板之间通过若干个左右对称分布的支撑杆固定连接，所述安装板的上端面上固定安装有固定台，所述固定台上端面上固定安装有封装模，所述顶板的底部对应封装模的位置处设置有合模装置，所述封装模的后侧设置有...
【技术保护点】
1.一种cob压模封装装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上方设置有顶板(2)，所述安装板(1)与顶板(2)之间通过若干个左右对称分布的支撑杆(18)固定连接，所述安装板(1)的上端面上固定安装有固定台(3)，所述固定台(3)上端面上固定安装有封装模(4)，所述顶板(2)的底部对应封装模(4)的位置处设置有合模装置，所述封装模(4)的后侧设置有风干部件。
【技术特征摘要】
1.一种cob压模封装装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上方设置有顶板(2)，所述安装板(1)与顶板(2)之间通过若干个左右对称分布的支撑杆(18)固定连接，所述安装板(1)的上端面上固定安装有固定台(3)，所述固定台(3)上端面上固定安装有封装模(4)，所述顶板(2)的底部对应封装模(4)的位置处设置有合模装置，所述封装模(4)的后侧设置有风干部件。2.根据权利要求1所述的一种cob压模封装装置，其特征在于：所述固定台(3)的内部固定安装有加热板(17)，所述加热板(17)的上端面与封装模(4)的底部搭接。3.根据权利要求1所述的一种cob压模封装装置，其特征在于：所述合模装置包括气压缸(6)，所述气压缸(6)固定安装在顶板(2)的上端面上，所述气压缸(6)的输出端固定安装有固定板(7)，所述固定板(7)位于顶板(2)的下方，所述固定板(7)的底部固定安装有连接块(8)，所述连接块(8)的底部固定安装有合模板(9)，所述合模板(9)与封装模(4)的位置大小相适配，所述合模板(9)上设置有注胶部件。4.根据权利要求3所述的一种cob...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡传文，
申请(专利权)人：昆山海洛特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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